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BGA連錫

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-04-22

高分辨三維X射線(xiàn)顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見(jiàn)為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束,對(duì)樣品直接進(jìn)行成像。其他的,如原子力顯微鏡(AFM),則利用傳感器來(lái)檢測(cè)樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局部二維圖像。但是,是否存在一種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以下幾點(diǎn)功能?☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像?⊙一次性測(cè)量整個(gè)樣品?⊙直接檢測(cè)?⊙無(wú)需進(jìn)行大量樣品制備,如更換或破壞樣品,就能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)?很大程度上保護(hù)樣品:無(wú)需制備樣品,無(wú)損三維重現(xiàn)。BGA連錫

BGA連錫,顯微CT

先進(jìn)的無(wú)損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線(xiàn)成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無(wú)需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且可以完好取回樣本品!Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿(mǎn)足常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無(wú)損成像檢測(cè),從微觀(guān)到宏觀(guān)不同分辨率的掃描、分析需求。專(zhuān)業(yè)的應(yīng)用分析團(tuán)隊(duì),為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案。1)測(cè)量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀2)測(cè)量礦物相在3D空間的分析3)原位動(dòng)態(tài)過(guò)程分析等~江蘇布魯克顯微CT推薦咨詢(xún)SKYSCAN 1272泡沫材料:根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性,可用作隔熱或隔音材料,也可用作保護(hù)或減震。

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制造業(yè):1.在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過(guò)程中,檢測(cè)下次、分析孔隙度,即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測(cè)2.對(duì)增材制造過(guò)程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝:1.檢測(cè)先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測(cè)藥品包裝3.檢測(cè)復(fù)雜的機(jī)電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣:1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測(cè)量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計(jì)算礦物相的分布動(dòng)態(tài)過(guò)程分析。生命科學(xué):1.對(duì)生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無(wú)偽影成像2.對(duì)法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動(dòng)物學(xué)和植物學(xué)研究中分類(lèi)與結(jié)構(gòu)分析。

SKYSCAN2214功能探測(cè)器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性,SKYSCAN2214可以配備多四個(gè)X射線(xiàn)彈探測(cè)器:三個(gè)擁有不同分辨率和視場(chǎng)的CCD探測(cè)器,以及一個(gè)大尺寸的平板探測(cè)器。所有探測(cè)器都可通過(guò)單擊鼠標(biāo)來(lái)選擇。不同的CCD探測(cè)器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時(shí)間進(jìn)行改裝。三個(gè)CCD探測(cè)器都能在光束中心位置和兩個(gè)偏移位置拍攝圖片,從而使得視場(chǎng)范圍擴(kuò)大一倍。通過(guò)偏移補(bǔ)償和強(qiáng)度差異矯正,在兩個(gè)偏移位置拍攝的圖片可被自動(dòng)地拼接到一起。使用小像素的CCD探測(cè)器時(shí),對(duì)大尺寸的物體也能進(jìn)行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測(cè)器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場(chǎng)和空間分辨率。通過(guò)先進(jìn)的大樣品局部重建,它能以高分辨率掃描一個(gè)大尺寸物體的特定組成部分,并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外,通過(guò)利用探測(cè)器的偏移和物體的垂直移動(dòng),還可從水平和垂直方向上擴(kuò)大視場(chǎng)。藥品和包裝:測(cè)量涂層厚度和活性成分分布、測(cè)量?jī)?nèi)外尺寸和檢測(cè)瑕疵、實(shí)現(xiàn)醫(yī)療器械的高通量掃描。

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ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復(fù)雜形態(tài)ROI的自動(dòng)選取,并且可以與CTAn的另一個(gè)功能PrimitiveROI相結(jié)合,可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線(xiàn)三維成像系統(tǒng)可以應(yīng)用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中,與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關(guān)鍵作用,高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯(cuò)綜復(fù)雜的孔隙網(wǎng)絡(luò)中選取其中起關(guān)鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機(jī)理的研究就至關(guān)重要了。下圖展示了X射線(xiàn)三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結(jié)合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡(luò)。確定結(jié)構(gòu)的厚度、結(jié)構(gòu)間隔實(shí)現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)可視化、壓縮和拉伸臺(tái)進(jìn)行原位力學(xué)試驗(yàn)、確定開(kāi)孔孔隙和閉孔孔隙度。安徽孔隙度分析顯微CT推薦咨詢(xún)

SKYSCAN 1275專(zhuān)為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì),采用廣角X射線(xiàn)源和大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。BGA連錫

BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包,涵蓋CT分析所需的所有軟件,并可長(zhǎng)久free升級(jí)。§系統(tǒng)控制和數(shù)據(jù)采集軟件系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線(xiàn)圖像以進(jìn)行后續(xù)的三維重建。它包括光源和探測(cè)器的控制,獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不同角度投影圖像。采集參數(shù)的控制(多種采集策略可選),以獲得比較好的采集效果。同時(shí)也包括待測(cè)樣品的控制(通過(guò)樣品臺(tái)的自由度),以及樣品腔內(nèi)光學(xué)相機(jī)的控制,以便于將樣品調(diào)整至比較好位置,并開(kāi)始所有以下的重建和后處理程序。整個(gè)過(guò)程完全可以通過(guò)易于使用的圖形化用戶(hù)界面來(lái)完成。BGA連錫

標(biāo)簽: 顯微CT XRD衍射儀