超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節(jié)點技術的發(fā)展,薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術節(jié)點的a20范圍內。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度,XRR是的測量技術。由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉(SRM1976)的準直保證。目前,在峰位、強度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結構特性。通過積分2D圖像,進行1D掃描,來進行定性相分析和微觀結構分析。蘇州共格檢測分析
X射線粉末衍射(XRPD)技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息,直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,您將能簡單地實施常見的XRPD方法:鑒別晶相和非晶相,并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結構分析(微晶尺寸、微應變、無序…)熱處理或加工制造組件產生的大量殘余應力織構(擇優(yōu)取向)分析指標化、從頭晶體結構測定和晶體結構精修,由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉(SRM1976)的準直保證。目前,在峰位、強度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。浙江全新XRD衍射儀檢測候選材料鑒別(PMI) 為常見,這是因為對其原子結構十分靈敏,而這無法通過元素分析技術實現。
淀粉結晶度測定引言淀粉結晶度是表征淀粉顆粒結晶性質的一個重要參數,也是表征淀粉材料類產品性質的重要參數,其大小直接影響著淀粉產品的應用性能、淀粉材料的物理和機械性能。X射線衍射法(XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結晶度常用的方法之一。結晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物,其散射信號來源于兩部分:晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值。采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時,將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致,這就是布魯克DAVINCI設計
材料屬性D2PHASER是一款便攜的臺式XRD儀器,主要用于研究和質控。您可以使用TOPAS軟件提供的基本參數方法研究晶體結構、研究快速可靠的SAXS測量的納米結構或研究微觀結構(微晶尺寸)。SAXS—分析SBA-15介觀催化劑(PDF)Er-Melilite的晶體結構(PDF)陽極焦炭(LC值)分析(PDF)DIFFRAC.DQUANT:對殘余奧氏體進行合規(guī)量化(PDF)布魯克為礦物和采礦業(yè)提供了先進的解決方案,旨在以可靠的方式,支持地質學家和礦產勘探者隨時隨地開展礦床發(fā)現和分析工作。從微米到納米厚度的涂層或外延膜的樣品都受益,用于評估晶體質量、薄膜厚度、成分外延排列和應變松弛技術。
X射線粉末衍射(XRPD)技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息,直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,您將能簡單地實施常見的XRPD方法:鑒別晶相和非晶相,并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結構分析(微晶尺寸、微應變、無序…)熱處理或加工制造組件產生的大量殘余應力織構(擇優(yōu)取向)分析指標化、從頭晶體結構測定和晶體結構精修,由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。而有了UMC樣品臺的加持,D8 DISCOVER更是成為了電動位移和重量能力方面的同類較好。浙江布魯克XRD衍射儀配件
支持全新技術進行定制,包括高性能X射線源、定制版光學器件、定制版樣品臺和多模式探測器。蘇州共格檢測分析
X射線反射率測定引言X射線反射率(XRR:X-RayReflectivity)是一種表面表征技術,是利用X射線在不同物質表面或界面的反射線之間的干涉現象分析薄膜或多層膜結構的工具。通過分析XRR圖譜(圖1)可以確定各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數。XRR的特點:1無損檢測2對樣品的結晶狀態(tài)沒有要求,不論是單晶膜、多晶膜還是非晶膜均可以進行測試3XRR適用于納米薄膜,要求厚度小于500nm4晶面膜,表面粗糙度一般不超過5nm5多層膜之間要求有密度差蘇州共格檢測分析