SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統(tǒng)SKYSCAN1275臺式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng),為不同樣品的快速掃描而設計。得益于緊湊的幾何結構和快速的平板探測器,它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結果。這使其成為質量控制和產(chǎn)品檢測的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動化,具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕,啟動一個自動進行快速掃描的序列,然后是重建和體渲染。在下一個樣品進行掃描時,所有的步驟也已完成。可選16位自動進樣器可用于實現(xiàn)無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析,以及表面和容積渲染可視化。藥品和包裝:測量涂層厚度和活性成分分布、測量內外尺寸和檢測瑕疵、實現(xiàn)醫(yī)療器械的高通量掃描。土壤孔隙微觀結構
靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測量都支持手動設置,從而確保為難度較大的樣本設置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時間也在15分鐘以內。無隱性成本:一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節(jié)約大量時間和成本特點:X射線源:涵蓋各領域應用,從有機物到金屬樣品標稱分辨率(放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測樣品極小的細節(jié)X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國際安全要求供電要求:標準插座,即插即用重慶進口顯微CT推薦咨詢除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經(jīng)驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。
SKYSCAN2214應用纖維和復合材料通過將材料組合成復合材料,獲得的組件可以擁有更高的強度,同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料,而無需進行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對象的方向層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。
§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態(tài)學與密度學研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具,可以通過一系列分割、增強和測量功能,對任意切片或三維容積內部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標準形狀選擇和編輯,并自動插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個嵌入式功能,能夠建立任務列表,并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件?!霤TVol通過面繪制實現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虛擬三維顯示環(huán)境,功能靈活豐富,能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印,以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。
先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像,真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像,并且可以完好取回樣本品!Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測,從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應用分析團隊,為地質、石油和天然氣勘探等領域提供解決方案。1)測量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態(tài)過程分析等~X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN 1275 明顯提高工作效率,并保證不降低圖像質量。遼寧新型顯微CT
由于采用“綠色”X射線技術,SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經(jīng)受來自于時間的考驗。土壤孔隙微觀結構
特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)統(tǒng)。單次掃描比較高可獲得2000張,每張大小為146M(12069x12069像素)的超清無損切片,用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術,SkyScan1272對樣品的細節(jié)檢測能力(分辨率)高達450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統(tǒng),不但樣品到光源的距離可調,探測器到光源的距離也可調。因此,可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質量之間找到完美的平衡。相比于傳統(tǒng)的探測器-光源固定距離模式,在分辨率不變的情況下,掃描速度可提高2-5倍,同時保證得到相同的甚至更好的圖像質量。而且這種掃描幾何的改變,無需人工干預,軟件會自動根據(jù)用戶選定的圖像放大倍數(shù),自動優(yōu)化掃描幾何,以期在比較好分辨率、短時間內得到高質量數(shù)據(jù)。SkyScan1272配備了的分層重構軟件InstaRecon®,得益于其獨特的算法,重建速度比常規(guī)Feldkamp算法快10-100倍,適用于更大規(guī)模數(shù)據(jù)的成像處理。土壤孔隙微觀結構