SKYSCAN2214是布魯克推出的新納米斷層掃描系統(tǒng)，是顯微CT技術(shù)領(lǐng)域的先行者，在為用戶帶來了終級(jí)分辨率的同時(shí)，提供非常好的用戶體驗(yàn)。SKYSCAN2214的每個(gè)組件都融入的新的技術(shù)，使其成為當(dāng)今市場(chǎng)上性能很強(qiáng)、適用性很廣的系統(tǒng)。?多用途系統(tǒng)，樣品尺寸可達(dá)300mm，分辨率（像素尺寸）可達(dá)60納米?金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm?創(chuàng)新的探測(cè)器模塊化設(shè)計(jì)，可支持4個(gè)探測(cè)器、可現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。?全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）。?支持精確的螺旋掃描重建算法。?近似免維護(hù)的系統(tǒng)，縮短停機(jī)時(shí)間并降低擁有成本。確定結(jié)構(gòu)的厚度、結(jié)構(gòu)間隔實(shí)現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)可視化、壓縮和拉伸臺(tái)進(jìn)行原位力學(xué)試驗(yàn)、確定開孔孔隙和閉孔孔隙度。安徽特殊顯微CT

SKYSCAN2214功能探測(cè)器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個(gè)X射線彈探測(cè)器：三個(gè)擁有不同分辨率和視場(chǎng)的CCD探測(cè)器，以及一個(gè)大尺寸的平板探測(cè)器。所有探測(cè)器都可通過單擊鼠標(biāo)來選擇。不同的CCD探測(cè)器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時(shí)間進(jìn)行改裝。三個(gè)CCD探測(cè)器都能在光束中心位置和兩個(gè)偏移位置拍攝圖片，從而使得視場(chǎng)范圍擴(kuò)大一倍。通過偏移補(bǔ)償和強(qiáng)度差異矯正，在兩個(gè)偏移位置拍攝的圖片可被自動(dòng)地拼接到一起。使用小像素的CCD探測(cè)器時(shí)，對(duì)大尺寸的物體也能進(jìn)行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測(cè)器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場(chǎng)和空間分辨率。通過先進(jìn)的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個(gè)大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外，通過利用探測(cè)器的偏移和物體的垂直移動(dòng)，還可從水平和垂直方向上擴(kuò)大視場(chǎng)。鋰電池正負(fù)極材料CT檢測(cè)Bruker Micro-CT 可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：原材料、合成材料、合成材料、其他。

§CTVox通過體繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對(duì)樣品和探測(cè)器的直觀導(dǎo)航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀，并在中間自動(dòng)插值，就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫。應(yīng)用BrukerMicro-CT可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：§原材料：金屬、地質(zhì)樣品、寶石、鉆石、木材、有機(jī)原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等§工業(yè)制成品：電子元器件、工業(yè)制造品：金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。

SKYSCAN2214研究地質(zhì)樣品——無(wú)論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時(shí)通常需要破壞原始樣品，消除內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要起源。XRM可在無(wú)需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結(jié)果，也使樣品未來能夠繼續(xù)用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和體渲染可視化。1.根據(jù)密度對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維可視化。2.孔隙網(wǎng)絡(luò)的可視化。3.數(shù)字切片允許使用標(biāo)準(zhǔn)地質(zhì)分析方法。布魯克的材料試驗(yàn)臺(tái)可以進(jìn)行比較大4400 N的壓縮試驗(yàn)和比較大440 N的拉伸試驗(yàn)。

特點(diǎn)：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測(cè)器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國(guó)際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。軟件使用修正的Feldkamp 多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建。陶瓷基材料孔隙率

內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維試圖可供了解失效機(jī)制，為進(jìn)一步的優(yōu)化指明方向。安徽特殊顯微CT

地質(zhì)、石油和天然氣勘探?常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像?測(cè)量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀?測(cè)量礦物相在3D空間的分布?原位動(dòng)態(tài)過程分析聚合物和復(fù)合材料?以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)?評(píng)估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度?量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲(chǔ)能?電池和燃料電池的無(wú)損3D成像?缺陷量化?正負(fù)極極片微觀結(jié)構(gòu)分析?電池結(jié)構(gòu)隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)掃描生命科學(xué)?以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu)，如軟組織、骨細(xì)胞和牙本質(zhì)小管等?對(duì)骨整合生物材料和高密植體的無(wú)偽影成像?對(duì)生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲安徽特殊顯微CT