根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國半導體集成電路(IC)產量將達到3594億片，比2020年來說增長33.3%。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測，中國企業(yè)在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為次于美國和韓國的全球第三大半導體生產國。中國集成電路是世界上少有的具有設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產業(yè)。當前中國已經形成了比較完整的產業(yè)鏈，擁有質量不斷提升的龐大企業(yè)群體。集成電路行業(yè)具有生產技術工序難度高、芯片品類眾多、技術迭代速度快、高投入與高風險并存等特點。深圳扁平形集成電路設計人才供給問題

集成電路是現(xiàn)代化產業(yè)體系的關鍵樞紐，關系中國式現(xiàn)代化進程。集成電路產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)主要為集成電路設計、制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設計處于產業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測試為下游環(huán)節(jié)。圍繞集成電路產業(yè)發(fā)展，新年多地出臺支持性政策，或在地方的工作報告中提及產業(yè)規(guī)劃，為新一年集成電路行業(yè)增長并帶動經濟高質量發(fā)展定下主基調。具體來看，上海、浙江、江蘇、湖北等地紛紛從重大項目安排、行業(yè)標準制定、產業(yè)發(fā)展支持引導等不同層面，鼓勵企業(yè)創(chuàng)新、產業(yè)高質量發(fā)展和優(yōu)勢項目突破。北京、天津、四川、重慶等省市2023年國家工作報告中均提出要發(fā)展集成電路及相關產業(yè)。廣東小規(guī)模集成電路集成度和制作工藝1958年美國德克薩斯儀器公司發(fā)明全球首塊集成電路，這標志著世界從此進入到了集成電路的時代。

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。

國家將投入巨資支持集成電路產業(yè)的發(fā)展。1200億元國字頭芯片產業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了國家隊資金的護航，集成電路芯片的設備、設計、制造、封裝企業(yè)均有望迎來高速發(fā)展。和信息安全相關的芯片產業(yè)，已提升至國家戰(zhàn)略高度。中國證券報記者日前獲悉，國家將投入巨資支持集成電路產業(yè)的發(fā)展。1200億元國字頭芯片產業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了國家隊資金的護航，集成電路芯片的設備、設計、制造、封裝企業(yè)均有望迎來高速發(fā)展2020年我國集成電路產量達2612.6億塊，同比增長16.2%。

北京一直是我國集成電路技術創(chuàng)新、科技資源集聚、產業(yè)發(fā)展樞紐的中心城市，當前更是北京落實首都城市戰(zhàn)略定位、加快建設國際科技創(chuàng)新中心，打造全球原始創(chuàng)新策源地的關鍵時期，理應要發(fā)揮集成電路產業(yè)的帶領作用，推進以科技創(chuàng)新為關鍵的創(chuàng)新。近年來，北京已逐漸確立了海淀、大興亦莊、順義三大集成電路產業(yè)空間布局，集成電路設計業(yè)是在以中關村集成電路設計園為關鍵的海淀北部形成集聚效應，集成電路制造業(yè)是在以大興北京經濟技術開發(fā)區(qū)、順義區(qū)為關鍵的亦莊地區(qū)形成集聚效應，另外平谷、朝陽、通州、昌平等轄區(qū)也在積極培育集成電路產業(yè)集群。從重點企業(yè)的空間布局來看，北京市海淀區(qū)聚集的集成電路企業(yè)數(shù)量較多，例如明石創(chuàng)新、同方股份、利亞德、北京時代全芯存儲、大唐聯(lián)誠等均落位于此;朝陽區(qū)主要聚集了北方華創(chuàng)、華大電子、華大九天、金點物聯(lián)、思凌科、北京中科等企業(yè);而中芯國際、中電科則位于大興區(qū)。集成電路具有規(guī)模生產能力，可靠性等特點。深圳計算機集成電路芯片制造技術

到了20世紀中后期半導體制造技術進步，使得集成電路成為可能；深圳扁平形集成電路設計人才供給問題

從集成電路封裝測試企業(yè)業(yè)務競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競爭力較強，三者集成電路封裝相關業(yè)務占比均超過98%。太極實業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務營業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務占比較低，二者競爭力較弱。集成電路封裝產業(yè)的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團為首的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為首的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產線的啟動建設，未來深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進深圳集成電路產業(yè)的高速發(fā)展。在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。深圳扁平形集成電路設計人才供給問題

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