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武漢特大規(guī)模集成電路芯片

來源: 發(fā)布時間:2023-10-29

    在互連層的連續(xù)上表面正上方形成多個底電極通孔。出了對應于步驟的一些實施例的截面圖。在步驟中。在多個底電極通孔正上方形成多個mtj器件。多個mtj器件包括工作mtj器件和一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件。出了對應于步驟的一些實施例的截面圖。在步驟中,在多個mtj器件正上方形成多個頂電極通孔。出了對應于步驟的一些實施例的截面圖。在步驟中,在多個頂電極通孔上方形成具有多個互連結(jié)構(gòu)的互連層。多個互連結(jié)構(gòu)限定位線和一條或多條字線。出了對應于步驟的一些實施例的截面圖。步驟至在襯底上方形成存儲單元。在一些實施例中,可以重復步驟至(如步驟所示)以在存儲單元上方形成存儲單元。出了對應于步驟的一些實施例的截面圖。雖然方法描述了包括具有調(diào)節(jié)訪問裝置(包括mtj器件)的存儲單元(例如,mram單元)的方法存儲器電路,但是應該理解,在其它實施例中,調(diào)節(jié)裝置可以包括電阻器(例如,薄膜電阻器)。在這樣的實施例中,工作mtj器件可以通過組操作(在步驟中)形成,而包括電阻器的調(diào)節(jié)裝置可以通過組單獨的操作(在步驟和步驟之間發(fā)生)形成。例如,在工作mtj的形成(在步驟中)之后,可以通過一個或多個沉積和蝕刻工藝形成電阻器。因此,在一些實施例中。涉及不具有驅(qū)動晶體管(即。我國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚,因此發(fā)展集成電路顯得越來越重要。武漢特大規(guī)模集成電路芯片

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    凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務,誠信合作的原則,以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢的渠道價格、良好的信譽與廣大客戶建立了長期友好的合作關系,為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產(chǎn)品服務。在一些實施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括與工作mtj器件并聯(lián)連接的薄膜電阻器和薄膜電阻器。在各個實施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置可以包括具有基本類似的尺寸或具有不同的尺寸的電阻器。存儲器陣列通過多條位線bl至bl和多條字線wl至wl連接至控制電路。在一些實施例中??刂齐娐钒ㄟB接至多條位線bl至bl的位線解碼器和連接至多條字線wl至wl的字線解碼器。調(diào)節(jié)訪問裝置連接在字線wlx(x=或)和工作mtj器件之間,而工作mtj器件連接在調(diào)節(jié)訪問裝置和位線bly(y=或)之間。為了訪問工作mtj器件。位線解碼器被配置為基于從控制單元接收的地址saddr選擇性地向一條或多條位線bl至bl提供信號(例如,電壓)。而字線解碼器被配置為基于從控制單元接收的地址saddr選擇性地向一條或多條字線wl至wl提供信號(例如,電壓)。調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為調(diào)節(jié)電流(提供給相關的工作mtj器件的信號)。成都集成電路廠家穩(wěn)定的集成電路供應,就找深圳市美信美科技有限公司。

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    深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售;國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD(亞德諾),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應用于:汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務,誠信合作的原則,以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢的渠道價格、良好的信譽與廣大客戶建立了長期友好的合作關系,為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產(chǎn)品服務。互連層從工作mtj器件正下方連續(xù)延伸至調(diào)節(jié)mtj器件正下方。在一些實施例中,集成電路還包括連接在字線和工作mtj器件之間的調(diào)節(jié)mtj器件,字線和字線連接至字線解碼器。在一些實施例中,調(diào)節(jié)mtj器件與調(diào)節(jié)mtj器件具有不同的尺寸。在一些實施例中。集成電路還包括連接在位線和工作mtj器件之間的調(diào)節(jié)mtj器件,字線連接至字線解碼器并且位線連接至位線解碼器。在一些實施例中。集成電路還包括連接在調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件之間的偏置電壓線,偏置電壓線連接至偏置電路,偏置電路被配置為選擇性地將偏置電壓施加至偏置電壓線。在又一些其它實施例中,涉及一種形成集成電路的方法。

    內(nèi)的工作mtj器件不受寫入操作的步驟的影響,因為非零偏置電壓v(例如。v)和第四非零偏置電壓v(例如,v)之間的差異使得電流i流過存儲單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件。然而,電流i的兩倍小于切換電流isw,因此沒有將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入至存儲單元a,內(nèi)的工作mtj器件。類似地,連接至字線wl和wl的工作mtj器件也不受寫入操作的步驟的影響。b的示意圖所示,通過將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入存儲器陣列的行中的存儲單元a,內(nèi)的工作mtj器件來實施寫入操作的步驟。通過將非零偏置電壓v(例如,v)施加至字線wl和wl,將非零偏置電壓v(例如,v)施加至位線bl和bl并且將第三偏置電壓v(例如,v)施加至位線bl來實施寫入操作的步驟。非零偏置電壓v(例如,v)和第三偏置電壓v(例如,v)之間的差異使得電流i流過存儲單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件。電流i小于切換電流isw,使得存儲單元a,內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件的狀態(tài)不變。然而,電流i(其流過存儲單元a,內(nèi)的工作mtj器件)的兩倍大于切換電流isw,以將數(shù)據(jù)狀態(tài)寫入存儲單元a,內(nèi)的工作mtj器件。存儲單元a,和第三存儲單元a,內(nèi)的工作mtj器件不受寫入操作的步驟的影響,因為非零偏置電壓v(例如,v)和非零偏置電壓v。例如,v)之間的差異使得小于切換電流的電流i流過存儲單元a,和第三存儲單元a。集成電路的性能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

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    銅通孔)連接至上面的互連層。在一些實施例中,底電極通孔和頂電極通孔可以包括金屬,諸如氮化鈦(tin)、氮化鉭(tan)、鈦(ti)、鉭(ta)等。在一些實施例中,互連層b從調(diào)節(jié)mtj器件正上方連續(xù)延伸至調(diào)節(jié)mtj器件正上方。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括由介電遂穿阻擋層分隔開的自由層和固定層。自由層具有被配置為響應于電信號(例如,電流)而改變的磁矩。固定層具有固定的磁取向,該磁取向被配置為用作參考磁方向和/或減少對自由層的磁沖擊。在一些實施例中,mtj中的一個或多個可以包括附加層。例如,在一些實施例中。mtj中的一個或多個可以包括位于底電極通孔和固定層之間的反鐵磁層。在其它實施例中,mtj中的一個或多個可以包括以各種方式布置的附加固定層(例如,附加固定層、附加固定層等)和/或附加自由層(例如,附加自由層、附加自由層等)以改進mtj的性能。圖b示出了對應于圖的存儲器陣列的集成芯片的一些可選實施例的截面圖。集成芯片包括布置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)。介電結(jié)構(gòu)圍繞存儲單元a,。存儲單元a,包括工作mtj器件和具有調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件的調(diào)節(jié)訪問裝置。介電結(jié)構(gòu)還圍繞多個導電互連層a至f。多個導電互連層a至f包括互連層a。深圳美信美集成電路服務好。佛山大規(guī)模集成電路廠家

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    下基板2的上層金屬層9、下層金屬層10通孔沉金19、20,用于中間填充層的21,上基板1中間層22、下基板2中間層23。圖2示出依據(jù)本申請一實施例的雙芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)201,包括上基板1、元件3、元件4及下基板2,上基板1上的上層金屬層5、下層金屬層6以及下層金屬層6上的聯(lián)結(jié)pad7、8、9、10,下基板2上的上層金屬層11、下層金屬層12以及上層金屬層11上的pad13、14、15、16,下層金屬層12上的聯(lián)結(jié)pad17、18、19、20、21、聯(lián)結(jié)pad22。上基板1與下基板2聯(lián)結(jié)用的沉金23、24,下基板2的上層金屬層11、下層金屬層12通孔沉金25、26、27、28,用于中間填充層的29,上基板1中間層30、下基板2中間層31。以上所述實施例用以說明本申請的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述實施例對本申請進行了詳細的說明,本領域的普通技術(shù)人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的精神和范圍,均應包含在本申請的保護范圍之內(nèi)。武漢特大規(guī)模集成電路芯片