存取晶體管)用于在讀取和/或?qū)懭氩僮髌陂g選擇性地向相關(guān)的mtj器件提供電壓和/或電流。因為mram單元通常對寫入操作使用相對高的電壓和/或電流，所以驅(qū)動晶體管的尺寸可能相對較大。雖然可以使mram單元的mtj具有小的尺寸，但是相對大尺寸的驅(qū)動晶體管限制了存儲器陣列內(nèi)的小型ram單元可以縮小的程度。在一些實施例中，涉及集成芯片，該集成芯片包括具有多個存儲單元(例如，mram單元)的存儲器陣列，存儲單元不包括驅(qū)動晶體管(即，不使用驅(qū)動晶體管來對存儲單元提供電壓和/或電流)。而且，多個存儲單元分別包括調(diào)節(jié)訪問裝置。該調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為選擇性地對存儲器陣列內(nèi)的工作mtj器件提供訪問。調(diào)節(jié)訪問裝置具有連接至工作mtj器件的一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件。一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件被配置為通過控制(即。調(diào)節(jié))提供給工作mtj器件的電流來選擇性地對工作mtj器件提供訪問。通過使用調(diào)節(jié)訪問裝置來選擇性地對存儲器陣列內(nèi)的工作mtj器件提供訪問，可以減小存儲器陣列內(nèi)的存儲單元(例如。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR。深圳美信美集成電路品質(zhì)好。武漢大規(guī)模集成電路廠家

    所述方法包括：提供兩個印刷電路裝配件，每個所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座，多個液體冷卻管，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊，和多個散熱器，每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯(lián)；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對地布置，使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯，并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說明參考下列附圖，根據(jù)一個或多個不同實施例詳細描述了本公開。附圖出于說明的目的提供，并且描繪典型或示例的實施例。圖1是系統(tǒng)的關(guān)系圖，在該系統(tǒng)中可以實施不同實施例。圖2a和圖2b示出了根據(jù)一個實施例的雙列直插式存儲模塊(dimm)組件。圖3示出了圖2a和圖2b的雙列直插式存儲模塊組件的一側(cè)的視圖。圖4a示出了根據(jù)一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件。圖4b示出了圖4a的兩個印刷電路裝配件，所述兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起。上海混合集成電路企業(yè)集成電路哪家服務好？認準深圳市美信美科技有限公司。

    在各個實施例中，互連層a可以是互連線層、互連層、第三互連線層或更高金屬互連線層。的截面圖所示，在互連層a的上表面上方形成多個底電極通孔。多個底電極通孔由介電層圍繞。在一些實施例中，介電層可以沉積在互連層a上方，并且然后選擇性地被圖案化以限定底電極通孔開口。然后通過在底電極通孔開口內(nèi)的沉積工藝形成多個底電極通孔。在各個實施例中，介電層可以包括碳化硅、富硅氧化物、teos(正硅酸乙酯)等的一種或多種。在各個實施例中，多個底電極通孔可以包括導電材料，諸如鈦、氮化鈦、鉭等。在多個底電極通孔上方形成多個mtj器件、和。多個mtj器件、和分別包括mtj，mtj具有通過介電遂穿阻擋層與自由層分隔開的固定層。在一些實施例中，固定層可以形成為接觸底電極通孔。在其它實施例中，自由層可以形成為接觸底電極通孔。多個mtj器件、和中的一個包括被配置為存儲數(shù)據(jù)狀態(tài)的工作mtj器件。多個mtj器件、和中的一個或多個包括設置在調(diào)節(jié)訪問裝置內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件和，調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為控制(即，調(diào)節(jié))提供給相關(guān)的工作mtj器件的電流。在一些實施例中，可以同時形成多個mtj器件、和。例如，在一些實施例中，可以通過在介電層和多個底電極通孔上方沉積磁固定膜。

    為了達到這個目標，在過去的幾十年間，存儲單元組件的尺寸已經(jīng)不斷縮小。mtj器件超越其它存儲器類型的一個優(yōu)勢是mtj器件的mtj可以制成非常小的尺寸。然而，在mram單元中，驅(qū)動晶體管(即，存取晶體管)用于在讀取和/或?qū)懭氩僮髌陂g選擇性地向相關(guān)的mtj器件提供電壓和/或電流。因為mram單元通常對寫入操作使用相對高的電壓和/或電流，所以驅(qū)動晶體管的尺寸可能相對較大。雖然可以使mram單元的mtj具有小的尺寸，但是相對大尺寸的驅(qū)動晶體管限制了存儲器陣列內(nèi)的小型ram單元可以縮小的程度。在一些實施例中，涉及集成芯片，該集成芯片包括具有多個存儲單元(例如，mram單元)的存儲器陣列，存儲單元不包括驅(qū)動晶體管(即，不使用驅(qū)動晶體管來對存儲單元提供電壓和/或電流)。而且，多個存儲單元分別包括調(diào)節(jié)訪問裝置，該調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為選擇性地對存儲器陣列內(nèi)的工作mtj器件提供訪問。調(diào)節(jié)訪問裝置具有連接至工作mtj器件的一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件。一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件被配置為通過控制(即。調(diào)節(jié))提供給工作mtj器件的電流來選擇性地對工作mtj器件提供訪問。通過使用調(diào)節(jié)訪問裝置來選擇性地對存儲器陣列內(nèi)的工作mtj器件提供訪問，可以減小存儲器陣列內(nèi)的存儲單元(例如。靠譜集成電路，深圳美信美科技只做原裝現(xiàn)貨。

    在印刷電路板上安裝有一個或多個集成電路(一般地以示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的，集成電路安裝在兩側(cè)上。熱接口材料6的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他熱接口材料。在所描繪的實施例中，由通過外部鉸鏈連接的一對側(cè)板a、b組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料6a、6b的層物理接觸，并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料6a、6b。側(cè)板a、b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料形成側(cè)板a、b。能夠移除的一個或多個彈性夾a、b可定位于側(cè)板周圍。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應用于：汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領域。以將側(cè)板壓靠在熱接口材料6上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖b示出了分解圖，而圖a示出了裝配圖。雙列直插式存儲模塊組件包括印刷電路板，在印刷電路板上安裝有一個或多個集成電路(一般地在處示出)。集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵樞紐，關(guān)系中國式現(xiàn)代化進程。武漢大規(guī)模集成電路廠家

長期穩(wěn)定的集成電路渠道，就找深圳市美信美科技有限公司。武漢大規(guī)模集成電路廠家

    滿足短聯(lián)結(jié)線路要求，滿足佳導熱要求。上層基板可選的可以只有一層金屬層，此金屬層通過聯(lián)結(jié)pad與元件聯(lián)結(jié)。上層基板可選的可以只有一層金屬層，此金屬層直接暴露在外，加強導熱。上層基板可選的可以有上下兩層金屬層，內(nèi)層金屬層通過聯(lián)結(jié)pad與元件聯(lián)結(jié)，外層金屬層直接暴露在外，加強導熱。上層基板可選的可以有多層金屬層，除了上下兩層金屬層的內(nèi)層金屬層通過聯(lián)接pad與元件聯(lián)結(jié)，外層金屬層直接暴露在外，加強導熱以外，上層基板內(nèi)部還有一層或者多層金屬層，并通過開孔沉金，以完成復雜的集成電路互聯(lián)。下層基板可選的一定有一層金屬層，此金屬層上的聯(lián)結(jié)pad就是此集成電路的聯(lián)結(jié)pad，留待pcb應用。下層基板可選的可以有多層金屬層，除了外層金屬層用作此集成電路的聯(lián)結(jié)pad外，下層基板還可以有多層金屬層，并通過開孔沉金互聯(lián)，以完成復雜的集成電路互聯(lián)?？蛇x的中間基板可選的具有上層基板和下層基板的所有特點，通過聯(lián)結(jié)pad與元件和其他基板聯(lián)結(jié)。本申請實施例中，集成電路封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部聯(lián)結(jié)線路短，導流能力強，導熱能力強，寄生電參數(shù)小，可以滿足市場上對集成電路更小型化，更高功率密度的要求。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例中的技術(shù)方案。武漢大規(guī)模集成電路廠家