圖2a和圖2b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200。圖2a是雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200的分解圖在圖2b中示出。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200包括印刷電路板202，印刷電路板202上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地以204示出)。印刷電路板202一般是雙側(cè)的，集成電路204安裝在印刷電路板202的兩側(cè)上。熱接口材料206a、206b的層熱耦聯(lián)至集成電路204。一種常見(jiàn)的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他的熱接口材料，例如，使用諸如導(dǎo)熱膏及類(lèi)似物。在所描繪的實(shí)施例中，具有一對(duì)側(cè)板208a、208b的能夠移除的散熱器與熱接口材料206a、206b的層物理接觸，并且因此所述散熱器熱耦聯(lián)至所述熱接口材料206a、206b。側(cè)板208a、208b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料來(lái)形成側(cè)板208a、208b，例如，使用諸如不銹鋼或類(lèi)似物來(lái)形成側(cè)板。為了降造成本，側(cè)板208a、208b可以是相同的。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性?shī)A210a、210b、210c、210d可以定位在側(cè)板208a、208b周?chē)?，以將?cè)板壓靠在熱接口材料206a、206b上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖3示出了圖2的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200的一側(cè)的視圖。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路；重慶通用集成電路引腳

    滿(mǎn)足短聯(lián)結(jié)線路要求，滿(mǎn)足佳導(dǎo)熱要求。上層基板可選的可以只有一層金屬層，此金屬層通過(guò)聯(lián)結(jié)pad與元件聯(lián)結(jié)。上層基板可選的可以只有一層金屬層，此金屬層直接暴露在外，加強(qiáng)導(dǎo)熱。上層基板可選的可以有上下兩層金屬層，內(nèi)層金屬層通過(guò)聯(lián)結(jié)pad與元件聯(lián)結(jié)，外層金屬層直接暴露在外，加強(qiáng)導(dǎo)熱。上層基板可選的可以有多層金屬層，除了上下兩層金屬層的內(nèi)層金屬層通過(guò)聯(lián)接pad與元件聯(lián)結(jié)，外層金屬層直接暴露在外，加強(qiáng)導(dǎo)熱以外，上層基板內(nèi)部還有一層或者多層金屬層，并通過(guò)開(kāi)孔沉金，以完成復(fù)雜的集成電路互聯(lián)。下層基板可選的一定有一層金屬層，此金屬層上的聯(lián)結(jié)pad就是此集成電路的聯(lián)結(jié)pad，留待pcb應(yīng)用。下層基板可選的可以有多層金屬層，除了外層金屬層用作此集成電路的聯(lián)結(jié)pad外，下層基板還可以有多層金屬層，并通過(guò)開(kāi)孔沉金互聯(lián)，以完成復(fù)雜的集成電路互聯(lián)?？蛇x的中間基板可選的具有上層基板和下層基板的所有特點(diǎn)，通過(guò)聯(lián)結(jié)pad與元件和其他基板聯(lián)結(jié)。本申請(qǐng)實(shí)施例中，集成電路封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部聯(lián)結(jié)線路短，導(dǎo)流能力強(qiáng)，導(dǎo)熱能力強(qiáng)，寄生電參數(shù)小，可以滿(mǎn)足市場(chǎng)上對(duì)集成電路更小型化，更高功率密度的要求。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案?；葜萃ㄓ嵓呻娐愤@些年來(lái)，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。

    在印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地以示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的，集成電路安裝在兩側(cè)上。熱接口材料6的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見(jiàn)的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中，由通過(guò)外部鉸鏈連接的一對(duì)側(cè)板a、b組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料6a、6b的層物理接觸，并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料6a、6b。側(cè)板a、b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料形成側(cè)板a、b。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性?shī)Aa、b可定位于側(cè)板周?chē)?。深圳市美信美科技有限公司?020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷(xiāo)售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車(chē)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。以將側(cè)板壓靠在熱接口材料6上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖b示出了分解圖，而圖a示出了裝配圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件包括印刷電路板，在印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地在處示出)。

    下基板2的上層金屬層9、下層金屬層10通孔沉金19、20，用于中間填充層的21，上基板1中間層22、下基板2中間層23。圖2示出依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例的雙芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)201，包括上基板1、元件3、元件4及下基板2，上基板1上的上層金屬層5、下層金屬層6以及下層金屬層6上的聯(lián)結(jié)pad7、8、9、10，下基板2上的上層金屬層11、下層金屬層12以及上層金屬層11上的pad13、14、15、16，下層金屬層12上的聯(lián)結(jié)pad17、18、19、20、21、聯(lián)結(jié)pad22。上基板1與下基板2聯(lián)結(jié)用的沉金23、24，下基板2的上層金屬層11、下層金屬層12通孔沉金25、26、27、28，用于中間填充層的29，上基板1中間層30、下基板2中間層31。以上所述實(shí)施例用以說(shuō)明本申請(qǐng)的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門(mén)、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。

    印刷電路板702一般是雙側(cè)的，集成電路704安裝在兩側(cè)上。熱接口材料706的層熱耦聯(lián)至集成電路704。一種常見(jiàn)的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中，由通過(guò)外部鉸鏈720連接的一對(duì)側(cè)板708a、708b組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料706a、706b的層物理接觸，并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料706a、706b。側(cè)板708a、708b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料形成側(cè)板708a、708b。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性?shī)A710a、710b可定位于側(cè)板708周?chē)詫?cè)板708壓靠在熱接口材料706上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖8a和圖8b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖8b示出了分解圖，而圖8a示出了裝配圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件800包括印刷電路板802，在印刷電路板802上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地在804處示出)。印刷電路板802一般是雙側(cè)的，集成電路804安裝在兩側(cè)上。熱接口材料806的層熱耦聯(lián)至集成電路804。一種常見(jiàn)的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他的熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中，由通過(guò)內(nèi)部鉸鏈820連接的一對(duì)側(cè)板808組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料806的層物理接觸。集成電路哪家靠譜？深圳美信美科技有限公司。江蘇單極型集成電路報(bào)價(jià)

模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運(yùn)放，處理模擬信號(hào)。重慶通用集成電路引腳

    與集成電路204熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層206；以及與第二熱接口材料層206熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器208，所述散熱器208具有越過(guò)印刷電路板202的與連接側(cè)304相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面302。在906處，將兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起，使得所述印刷電路裝配件400中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器208的頂表面302與另一個(gè)印刷電路裝配件400上的熱接口材料層408接觸，并且與該熱接口材料層408熱耦聯(lián)。在908處，流程900包括將每個(gè)冷卻管406的端部耦聯(lián)至分流管606a，以及將每個(gè)冷卻管406的第二端部耦聯(lián)至第二分流管606b。在910處，流程900包括將泵110、熱交換器112和儲(chǔ)液器114與分流管606a和第二分流管606b流體流通地耦聯(lián)。流程900包括操作泵110以將液體傳送通過(guò)各冷卻管406。如本文所使用的，術(shù)語(yǔ)“或”可以解釋為包含性或排除性的意義兩者。此外，以單數(shù)形式對(duì)資源、操作或結(jié)構(gòu)的描述不應(yīng)解讀為排除復(fù)數(shù)形式。其中，諸如“能夠”、“可以”、“可能”、或“可”的條件語(yǔ)句，除非另有明確說(shuō)明，或在所使用的上下文中另有理解，一般旨在傳達(dá)某些實(shí)施例包含特定特征、元素和/或步驟，而其他實(shí)施例不包含這些特定特征、元素和/或步驟。除非另有特別說(shuō)明。重慶通用集成電路引腳