在互連層的連續(xù)上表面正上方形成多個底電極通孔。出了對應(yīng)于步驟的一些實施例的截面圖。在步驟中。在多個底電極通孔正上方形成多個mtj器件。多個mtj器件包括工作mtj器件和一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件。出了對應(yīng)于步驟的一些實施例的截面圖。在步驟中，在多個mtj器件正上方形成多個頂電極通孔。出了對應(yīng)于步驟的一些實施例的截面圖。在步驟中，在多個頂電極通孔上方形成具有多個互連結(jié)構(gòu)的互連層。多個互連結(jié)構(gòu)限定位線和一條或多條字線。出了對應(yīng)于步驟的一些實施例的截面圖。步驟至在襯底上方形成存儲單元。在一些實施例中，可以重復(fù)步驟至(如步驟所示)以在存儲單元上方形成存儲單元。出了對應(yīng)于步驟的一些實施例的截面圖。雖然方法描述了包括具有調(diào)節(jié)訪問裝置(包括mtj器件)的存儲單元(例如，mram單元)的方法存儲器電路，但是應(yīng)該理解，在其它實施例中，調(diào)節(jié)裝置可以包括電阻器(例如，薄膜電阻器)。在這樣的實施例中，工作mtj器件可以通過組操作(在步驟中)形成，而包括電阻器的調(diào)節(jié)裝置可以通過組單獨的操作(在步驟和步驟之間發(fā)生)形成。例如，在工作mtj的形成(在步驟中)之后，可以通過一個或多個沉積和蝕刻工藝形成電阻器。因此，在一些實施例中。涉及不具有驅(qū)動晶體管(即。集成電路產(chǎn)業(yè)還甚至延伸至設(shè)備、材料市場。東莞混合集成電路排名

    圖至圖中公開的結(jié)構(gòu)不限于這種方法，而且可以作為于該方法的結(jié)構(gòu)而單獨存在。的截面圖所示，在襯底上方形成互連層a。在一些實施例中，通過在襯底上方形成層間介電(ild)層來形成互連層a。在一些實施例中，ild層可以通過一個或多個附加介電層與襯底分隔開。圖案化ild層以限定溝槽。在一些實施例中，可以通過在ild層上方形成圖案化的掩模層(未示出)并且實施蝕刻工藝來去除ild層的未由圖案化的掩模層覆蓋的各部分來圖案化ild層。在溝槽內(nèi)形成導(dǎo)電材料，以及隨后是平坦化工藝(例如?；瘜W(xué)機(jī)械平坦化工藝)以形成互連層a。在各個實施例中，襯底可以是任何類型的半導(dǎo)體主體(例如。硅、sige、soi等)，諸如半導(dǎo)體晶圓和/或晶圓上的一個或多個管芯，以及任何與其相關(guān)的其它類型的半導(dǎo)體和/或外延層。在一些實施例中，ild層可以包括一種或多種介電材料，諸如二氧化硅(sio)、sicoh、氟硅酸鹽玻璃、磷酸鹽玻璃(例如，硼磷硅酸鹽玻璃)等。在一些實施例中，導(dǎo)電材料可以包括通過沉積工藝(例如，cvd、pvd、pe-cvd、ald等)形成的金屬(例如，鎢、鋁等)。在各個實施例中，互連層a可以是互連線層、互連層、第三互連線層或更高金屬互連線層。的截面圖所示。南京集成電路公司集成電路的分類方法依照電路屬模擬，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路.

    該方法包括在襯底上方形成互連層；在互連層正上方形成多個mtj器件，多個mtj器件包括工作mtj器件和一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件，調(diào)節(jié)mtj器件被配置為選擇性地控制流至工作mtj器件的電流；以及在多個mtj器件上方形成互連層，互連層和互連層中的一個或兩個限定位線和一條或多條字線。在一些實施例中，一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件分別包括固定層、自由層和設(shè)置在固定層和自由層之間的介電阻擋層。在一些實施例中，該方法還包括同時形成工作mtj器件和一個或多個調(diào)節(jié)mtj器件。上面概述了若干實施例的特征。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢服務(wù)，誠信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢的渠道價格、良好的信譽(yù)與廣大客戶建立了長期友好的合作關(guān)系，為廣大廠商和市場客戶提供優(yōu)勢的產(chǎn)品服務(wù)。

    深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本申請涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，尤其是集成電路的小型化與高功率密度化的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：集成電路在滿足摩爾定律的基礎(chǔ)上尺寸越做越小。尺寸越小，技術(shù)進(jìn)步越困難。而設(shè)備的智能化，小型化，功率密度的程度越來越高，為解決設(shè)備小型化，智能化，超高功率密度這些問題，不但需要提升各種功能的管芯的功能，效率，縮小其面積，體積；還需要在封裝技術(shù)層面上完成小型化，集成化，高功率密度化等技術(shù)要求，并解決由此帶來的集成電路的散熱問題，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)成本高等問題?，F(xiàn)有很多集成電路封裝結(jié)構(gòu)，有沿用常規(guī)的封裝方式，采用框架安裝各種管芯，采用線材鍵合作電氣聯(lián)結(jié)，在功率較大時，常常采用較粗的鍵合線和較多的鍵合線。此類封裝方式有比如ipm模組的dip封裝，單顆mosfet的to封裝等，此類封裝體積通常都比較大。不適宜小型化應(yīng)用。先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的關(guān)鍵，可以控制計算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。

    圖2a和圖2b示出了根據(jù)一個實施例的雙列直插式存儲模塊組件200。圖2a是雙列直插式存儲模塊組件200在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲模塊組件200的分解圖在圖2b中示出。雙列直插式存儲模塊組件200包括印刷電路板202，印刷電路板202上安裝有一個或多個集成電路(一般地以204示出)。印刷電路板202一般是雙側(cè)的，集成電路204安裝在印刷電路板202的兩側(cè)上。熱接口材料206a、206b的層熱耦聯(lián)至集成電路204。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而，可以使用其他的熱接口材料，例如，使用諸如導(dǎo)熱膏及類似物。在所描繪的實施例中，具有一對側(cè)板208a、208b的能夠移除的散熱器與熱接口材料206a、206b的層物理接觸，并且因此所述散熱器熱耦聯(lián)至所述熱接口材料206a、206b。側(cè)板208a、208b可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料來形成側(cè)板208a、208b，例如，使用諸如不銹鋼或類似物來形成側(cè)板。為了降造成本，側(cè)板208a、208b可以是相同的。能夠移除的一個或多個彈性夾210a、210b、210c、210d可以定位在側(cè)板208a、208b周圍，以將側(cè)板壓靠在熱接口材料206a、206b上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖3示出了圖2的雙列直插式存儲模塊組件200的一側(cè)的視圖。集成電路哪家好？深圳美信美好！常州模擬集成電路IC

大規(guī)模集成電路：邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。東莞混合集成電路排名

    國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖示出依據(jù)本申請一實施例的單芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)；圖示出依據(jù)本申請另一實施例的雙芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)。具體實現(xiàn)方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請方案，下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本申請保護(hù)的范圍。下面結(jié)合本申請實施例的附圖，對本實用新型實施例的技術(shù)方案描述如下。圖示出依據(jù)本申請一實施例的單芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括上基板、元件及下基板。上基板上的上層金屬層、下層金屬層以及下層金屬層上的聯(lián)結(jié)pad6、、。東莞混合集成電路排名