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壓紗板經(jīng)編機(jī)在紡織行業(yè)中的應(yīng)用
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7.時(shí)序?qū)τ跁r(shí)序的計(jì)算和分析在一些相關(guān)文獻(xiàn)里有詳細(xì)的介紹,下面列出需要設(shè)置和分析的8個(gè)方面:1)寫(xiě)建立分析:DQvs.DQS2)寫(xiě)保持分析:DQvs.DQS3)讀建立分析:DQvs.DQS4)讀保持分析:DQvs.DQS5)寫(xiě)建立分析:DQSvs.CLK6)寫(xiě)保持分析:DQSvs.CLK7)寫(xiě)建立分析:ADDR/CMD/CNTRLvs.CLK8)寫(xiě)保持分析:ADDR/CMD/CNTRLvs.CLK
一個(gè)針對(duì)寫(xiě)建立(WriteSetup)分析的例子。表中的一些數(shù)據(jù)需要從控制器和存儲(chǔ)器廠家獲取,段”Interconnect”的數(shù)據(jù)是取之于SI仿真工具。對(duì)于DDR2上面所有的8項(xiàng)都是需要分析的,而對(duì)于DDR3,5項(xiàng)和6項(xiàng)不需要考慮。在PCB設(shè)計(jì)時(shí),長(zhǎng)度方面的容差必須要保證totalmargin是正的。 DDR信號(hào)的讀寫(xiě)分離方法;校準(zhǔn)DDR測(cè)試維修
14.在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,所述相關(guān)信號(hào)包括dqs信號(hào)、clk信號(hào)和dq信號(hào),所述標(biāo)志信號(hào)為dqs信號(hào)。15.在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,所述根據(jù)標(biāo)志信號(hào)對(duì)示波器進(jìn)行相關(guān)參數(shù)配置,具體包括:16.利用示波器分別采集標(biāo)志信號(hào)在數(shù)據(jù)讀取和數(shù)據(jù)寫(xiě)入過(guò)程中的電平幅值;17.對(duì)標(biāo)志信號(hào)在數(shù)據(jù)讀取和數(shù)據(jù)寫(xiě)入過(guò)程中的電平幅值進(jìn)行比較,確定標(biāo)志信號(hào)的電平閾值;18.在示波器中配置標(biāo)志信號(hào)的電平閾值。19.在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,所述利用示波器的觸發(fā)功能將ddr4內(nèi)存的讀寫(xiě)信號(hào)進(jìn)行信號(hào)分離,具體包括:20.將標(biāo)志信號(hào)的實(shí)時(shí)電平幅值與標(biāo)志信號(hào)的電平閾值進(jìn)行比較;21.將大于電平閾值的標(biāo)志信號(hào)和小于電平閾值的標(biāo)志信號(hào)分別進(jìn)行信號(hào)的分離,得到數(shù)據(jù)讀取和數(shù)據(jù)寫(xiě)入過(guò)程中的標(biāo)志信號(hào)。安徽DDR測(cè)試維保DDR4信號(hào)質(zhì)量自動(dòng)測(cè)試軟件報(bào)告;
DDR測(cè)試
測(cè)試軟件運(yùn)行后,示波器會(huì)自動(dòng)設(shè)置時(shí)基、垂直增益、觸發(fā)等參數(shù)進(jìn)行測(cè)量并匯總成一個(gè)測(cè)試報(bào)告,測(cè)試報(bào)告中列出了測(cè)試的項(xiàng)目、是否通過(guò)、spec的要求、實(shí)測(cè)值、margin等。圖5.17是自動(dòng)測(cè)試軟件進(jìn)行DDR4眼圖睜開(kāi)度測(cè)量的一個(gè)例子。信號(hào)質(zhì)量的測(cè)試還可以輔助用戶進(jìn)行內(nèi)存參數(shù)的配置,比如高速的DDR芯片都提供有ODT(OnDieTermination)的功能,用戶可以通過(guò)軟件配置改變內(nèi)存芯片中的匹配電阻,并分析對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。除了一致性測(cè)試以外,DDR測(cè)試軟件還可以支持調(diào)試功能。比如在某個(gè)關(guān)鍵參數(shù)測(cè)試失敗后,可以針對(duì)這個(gè)參數(shù)進(jìn)行Debug。此時(shí),測(cè)試軟件會(huì)捕獲、存儲(chǔ)一段時(shí)間的波形并進(jìn)行參數(shù)統(tǒng)計(jì),根據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果可以查找到參數(shù)違規(guī)時(shí)對(duì)應(yīng)的波形位置,
4)將Vref的去耦電容靠近Vref管腳擺放;Vtt的去耦電容擺放在遠(yuǎn)的一個(gè)SDRAM外端;VDD的去耦電容需要靠近器件擺放。小電容值的去耦電容需要更靠近器件擺放。正確的去耦設(shè)計(jì)中,并不是所有的去耦電容都是靠近器件擺放的。所有的去耦電容的管腳都需要扇出后走線,這樣可以減少阻抗,通常,兩端段的扇出走線會(huì)垂直于電容布線。5)當(dāng)切換平面層時(shí),盡量做到長(zhǎng)度匹配和加入一些地過(guò)孔,這些事先應(yīng)該在EDA工具里進(jìn)行很好的仿真。通常,在時(shí)域分析來(lái)看,差分線的正負(fù)兩根線要做到延時(shí)匹配,保證其誤差在+/-2ps,而其它的信號(hào)要做到+/-10ps。DDR內(nèi)存條電路原理圖;
DDR5具備如下幾個(gè)特點(diǎn):·更高的數(shù)據(jù)速率·DDR5比較大數(shù)據(jù)速率為6400MT/s(百萬(wàn)次/秒),而DDR4為3200MT/s,DDR5的有效帶寬約為DDR4的2倍。·更低的能耗·DDR5的工作電壓為1.1V,低于DDR4的1.2V,能降低單位頻寬的功耗達(dá)20%以上·更高的密度·DDR5將突發(fā)長(zhǎng)度增加到BL16,約為DDR4的兩倍,提高了命令/地址和數(shù)據(jù)總線效率。相同的讀取或?qū)懭胧聞?wù)現(xiàn)在提供數(shù)據(jù)總線上兩倍的數(shù)據(jù),同時(shí)限制同一存儲(chǔ)庫(kù)內(nèi)輸入輸出/陣列計(jì)時(shí)約束的風(fēng)險(xiǎn)。此外,DDR5使存儲(chǔ)組數(shù)量翻倍,這是通過(guò)在任意給定時(shí)間打開(kāi)更多頁(yè)面來(lái)提高整體系統(tǒng)效率的關(guān)鍵因素。所有這些因素都意味著更快、更高效的內(nèi)存以滿足下一代計(jì)算的需求。DDR工作原理與時(shí)序問(wèn)題;通信DDR測(cè)試保養(yǎng)
DDR3關(guān)于信號(hào)建立保持是的定義;校準(zhǔn)DDR測(cè)試維修
只在TOP和BOTTOM層進(jìn)行了布線,存儲(chǔ)器由兩片的SDRAM以菊花鏈的方式所構(gòu)成。而在DIMM的案例里,只有一個(gè)不帶緩存的DIMM被使用。對(duì)TOP/BOTTOM層布線的一個(gè)閃照?qǐng)D和信號(hào)完整性仿真圖。
ADDRESS和CLOCK網(wǎng)絡(luò),右邊的是DATA和DQS網(wǎng)絡(luò),其時(shí)鐘頻率在800 MHz,數(shù)據(jù)通信率為1600Mbps
ADDRESS和CLOCK網(wǎng)絡(luò),右邊的是DATA和DQS網(wǎng)絡(luò),其時(shí)鐘頻率在400 MHz,數(shù)據(jù)通信率為800Mbps
ADDRESS和CLOCK網(wǎng)絡(luò),右邊的是DATA和DQS網(wǎng)絡(luò)
個(gè)經(jīng)過(guò)比較過(guò)的數(shù)據(jù)信號(hào)眼圖,一個(gè)是仿真的結(jié)果,而另一個(gè)是實(shí)際測(cè)量的。在上面的所有案例里,波形的完整性的完美程度都是令人興奮的。
11.結(jié)論本文,針對(duì)DDR2/DDR3的設(shè)計(jì),SI和PI的各種相關(guān)因素都做了的介紹。對(duì)于在4層板里設(shè)計(jì)800Mbps的DDR2和DDR3是可行的,但是對(duì)于DDR3-1600Mbps是具有很大的挑戰(zhàn)性。 校準(zhǔn)DDR測(cè)試維修
深圳市力恩科技有限公司是我國(guó)實(shí)驗(yàn)室配套,誤碼儀,協(xié)議分析儀,矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀專業(yè)化較早的有限責(zé)任公司之一,公司位于西麗街道曙光社區(qū)中山園路1001號(hào)TCL科學(xué)園區(qū)F2棟A401,成立于2014-04-03,迄今已經(jīng)成長(zhǎng)為儀器儀表行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者。力恩科技致力于構(gòu)建儀器儀表自主創(chuàng)新的競(jìng)爭(zhēng)力,力恩科技將以精良的技術(shù)、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和完善的售后服務(wù),滿足國(guó)內(nèi)外廣大客戶的需求。