平面圖斷面圖應用場景工序圖(FC-BGA基板制造)1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影,后處理產(chǎn)品Lineup項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/%%,無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜,并無差異?;谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物,并無差異。Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產(chǎn)業(yè)機器人通信基礎設施數(shù)碼相機?錄像機按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產(chǎn)品一覽積水化學工業(yè)株式會社高機能塑料事業(yè)領域電子戰(zhàn)略辦公室電子材料事業(yè)部精細化學品事業(yè)部新事業(yè)推進部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業(yè)行動方針網(wǎng)站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.。 sekisui積水膠帶,WF006型號齊全!遼寧醫(yī)用積水膠帶價格
從而實現(xiàn)了下落著地后,不易濕潤擴散的高分辨率圖案應用。打印樣本可以在任何位置/形狀上進行高分辨率打印除了可以打印圓柱形狀和板狀形狀之外,還可以打印各種尺寸和形狀??梢杂糜诟鞣N用途,歡迎隨時與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料(成壁材料)用于LED芯片隔壁時的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上,在LED芯片之間進行打印,形成防止混色的擋墻,從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料(成壁材料)用于DAM時的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化,從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化,從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝,提高生產(chǎn)效率。長春泡棉積水膠帶廠家現(xiàn)貨sekisui積水膠帶,6364型號齊全!
,變異系數(shù)(Cv)≤7%,可均勻控制間隙。在2um-600um的范圍里具有豐富的粒徑選擇。產(chǎn)品情報微粒子塑料芯金屬涂層顆?!綧icropearlAU】在擁有均一分布粒徑的微粒子的基礎上,鍍一層金屬層,可以控制粒子的硬度和反彈力。產(chǎn)品情報微粒子高精密度均一微粒子【MicropearlEX】相較于SP系列的微粒子,EX系列的粒徑分布更加均一,可以更加的控制厚度,具有的耐電壓性,耐熱性以及耐腐蝕性。產(chǎn)品情報微粒子硬塑料材質(zhì)均一樹脂微粒子【MicropearlEXH】高硬度的塑料顆粒在壓力下具有良好的尺寸穩(wěn)定性,與無機顆粒相比,對基材的損害較小,并能防止在樹脂中沉淀。產(chǎn)品情報微粒子低復原率柔軟均一樹脂粒子【MicropearlEZ】由于該產(chǎn)品相對柔軟,可以吸收周圍的噪音震動,減少對基板的損害。
從而達到簡化工藝的目的。MEMS用氣腔形成劑(頂蓋粘合用途)使用3D實裝材料(粘合劑)時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑,使封裝實現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料(粘合劑)時的結(jié)構(gòu)特征Film対比:可減薄/Paste(NCP)対比:平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料(粘合劑)的薄膜噴涂,可以實現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打?。繃娔蛴〉奶攸c噴墨打印,是一種通過噴墨噴頭的噴嘴,將具有光固化性能墨水的微小液滴(液滴大小約20μm)噴出,進行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀(例如圓、直線等)無需蝕刻等工藝,可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進行打印3無需MASK減少打印時需要的材料使用量什么是高分辨率3D實裝材料?實裝,一般是指將零件(元件)等安裝在基板上。本公司的3D實裝材料,通過使用噴墨形式,可以在基板上做出,超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實裝用形狀。關于3D實裝材料,我們主要針對2種系列進行提案。工藝流程、實例DownloadDocuments(簡體字)製程流程、範例DownloadDocuments。sekisui積水膠帶,3806BSH型號齊全!
融合了膠帶和結(jié)構(gòu)膠的優(yōu)點,兼具高初期強度和高可靠性的新型粘接劑。1.PhotolecB簡介小型設備應用(智能手機、穿戴式設備、耳機等)大中型設備應用(電視、數(shù)據(jù)標牌、顯示器、筆記本電腦、平板電腦等)2.產(chǎn)品概要3.產(chǎn)品特征1初期粘接強度高不需要治具,保壓→提升生產(chǎn)效率2可對應0.5mm以下的窄邊點膠不溢膠+點膠自由度高→適用于窄邊框處的粘接3適用于不同材質(zhì)的粘接可以提高材料選擇上的自由度4完全固化后仍保持柔軟度可以吸收由于被粘體的變形產(chǎn)生的應力5可以維持一定的膠高提高產(chǎn)品設計上的自由度4.應用場景智能手機的多部位粘接光學零部件固定精細零部件固定大屏幕的粘接車載屏幕的粘接sekisui積水膠帶,WL006型號齊全!嘉興汽車泡棉積水膠帶市場報價
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無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料(成壁材料)用于線圈絕緣膜時的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅(Cu)絕緣膜變薄使線圈高密度話,從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理,因此可以簡化工藝,達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化,降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂,因此不再需要玻璃固定用外殼,從而使模塊更薄,達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料(粘合劑)時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜,因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔,從而達到簡化工藝的目的。遼寧醫(yī)用積水膠帶價格