積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁LanguageEnglish中文日本語???產(chǎn)品咨詢按設(shè)備種類搜索按應(yīng)用場景搜索按產(chǎn)品類別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽基板製造時保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape首頁膠帶/膜PKG基板製造時保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape產(chǎn)品特點薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應(yīng)用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Lineup項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/％％，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜,并無差異。

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UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產(chǎn)生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶.天津5760e積水膠帶供應(yīng)商家加工性能優(yōu)良，具備一定的窄邊加工優(yōu)勢。

除了金屬箔之外，我們還提供銅箔、不織布和PET薄膜，并在納米級涂上金屬薄膜以實現(xiàn)多功能化（AI、Cu、Ag、Ti、SUS等）。除了填料的選擇之外，我們獨特的分散性控制技術(shù)還實現(xiàn)了高功能導(dǎo)電性。翻轉(zhuǎn)測試比較屏蔽性能用途可適用于電子部品的靜電/電磁波干擾。1去除LCD周邊的靜電2電子部品的接電/屏蔽用途3金屬屏蔽罩替代用途優(yōu)異的導(dǎo)電性、粘著力、輕薄，適用于薄型手機的接電和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB膠帶厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm構(gòu)造Structure用途Application接電GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防靜電ESD●●●●●+α機能+Function耐彎折Bending●●薄型化TobeThin●●放熱HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)10.11419.123.013.4Retention85℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq)ZTapeSize：25×25mm2Load：500gCu(mΩ/(25mm□))44887特點可以設(shè)計與使用環(huán)境相對應(yīng)的粘著劑。通過在分子水平上控制粘合劑，可以添加各種特性，例如高可靠性設(shè)計和耐熱設(shè)計。

積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁LanguageEnglish中文日本語???產(chǎn)品咨詢按設(shè)備種類搜索按應(yīng)用場景搜索按產(chǎn)品類別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首頁按應(yīng)用場景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D噴墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠高縱橫比成壁材料用于在基板上形成高縱橫比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料粘合劑材料用于安裝元件和形成氣腔的粘合劑材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠什么是3D噴墨打印我們在3D實裝材料方面的優(yōu)勢將光反應(yīng)性/粘度調(diào)整到極限一般的噴墨墨水，從噴頭噴出落到基材上后，會開始濕潤擴散。然而，SEKISUI3D實裝材料，保持良好的噴墨噴射性能的同時，通過將材料的光反應(yīng)性/粘度調(diào)整到極限.sekisui積水膠帶，5250型號齊全！

特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時可減少對設(shè)備的損傷。sekisui積水膠帶，3808BWH型號齊全！天津5760e積水膠帶供應(yīng)商家

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    成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝，提高生產(chǎn)效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔。

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