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化學(xué)鎳鈀金_GC-1500系列報(bào)價(jià)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-16

超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點(diǎn):處理過的銅面微觀粗糙而均勻,能提高銅面與干、濕、光感膠膜,阻焊劑,或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ;控制容易,一般來說只需分析銅離子濃度 ;微蝕速度穩(wěn)定;對(duì)水質(zhì)(特別是氯離子)不敏感 ;安全事項(xiàng):操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護(hù)服、防護(hù)手套、口罩、防護(hù)眼鏡。作業(yè)場(chǎng)所應(yīng)加強(qiáng)通風(fēng),保持空氣充分流通,有必要安裝排風(fēng)扇;避免直接接觸,勿吸入霾霧,不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請(qǐng)先仔細(xì)閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。鋁蝕刻液STM-AL10特點(diǎn):?jiǎn)蝿┬彤a(chǎn)品,打開即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。化學(xué)鎳鈀金_GC-1500系列報(bào)價(jià)

錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn):對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用;為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫,同時(shí)省電,省時(shí),省錫光劑成本;電鍍?cè)瓉硪话氲腻a對(duì)于細(xì)線路的圖電,減少了夾膜的現(xiàn)象??稍黾鱼~缸配置,如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸,而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議:流程:鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫:在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫,其他條件不變。退膜:STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘,如有浸泡水洗,也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。剝膜液批發(fā)商化學(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點(diǎn),通過各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時(shí)很大降低了對(duì)環(huán)境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時(shí)簡(jiǎn)化操作,為本產(chǎn)品的應(yīng)用推廣增加便利性。化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金?;嚱鸬某两鹩兄脫Q和半置換半還原混合建浴兩種工藝。

在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性;介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度;在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅(jiān)硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)?;瘜W(xué)鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30年的歷史。

采用適當(dāng)?shù)腜CB藥水,通過污染物和溶劑之間的溶解反應(yīng)和皂化反應(yīng)提供能量,就可破壞它們之間的結(jié)合力,使污染物溶解在溶劑中,從而達(dá)到去除污染物的目的。另外,還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產(chǎn)品對(duì)組件清洗后的潔凈度的要求不同,因此,可選用的清洗劑的種類也很多。那么,如何來選擇合適的清洗劑吧?下面smt加工廠技術(shù)人員就來介紹一些對(duì)清洗劑的基本要求?;瘜W(xué)浸鍍(簡(jiǎn)稱化學(xué)鍍)技術(shù)的原理是:化學(xué)鍍是一種不需要通電,依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理。無毒剝金水液批發(fā)商

化學(xué)鍍鎳是國(guó)外發(fā)展較快的表面處理工藝之一?;瘜W(xué)鎳鈀金_GC-1500系列報(bào)價(jià)

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項(xiàng):操作時(shí)請(qǐng)帶?套、眼鏡等保護(hù)器具,萬?藥液沾到皮膚或眼睛時(shí),馬上用?沖洗,然后接受醫(yī)師的診療;藥?需儲(chǔ)存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境;減銅安定劑JTH-600:注意事項(xiàng)與安全:貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會(huì)促進(jìn)雙氧水的分解,故請(qǐng)避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請(qǐng)一定不可投入,藥液會(huì)產(chǎn)生激烈反應(yīng)。氯離子將會(huì)使蝕刻速度降低,請(qǐng)避免自來水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時(shí),請(qǐng)以膠帶覆蓋保護(hù),JTH-600藥液會(huì)侵蝕鍍鎳部分?;瘜W(xué)鎳鈀金_GC-1500系列報(bào)價(jià)

蘇州圣天邁電子科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是化工,擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)涵蓋銅剝掛加速劑,蝕刻添加劑 ,剝鎳鈍化劑,印制電路板蝕刻液在線循環(huán)等,價(jià)格合理,品質(zhì)有保證。公司注重以質(zhì)量為中心,以服務(wù)為理念,秉持誠(chéng)信為本的理念,打造化工良好品牌。圣天邁電子憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。