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鋁蝕刻劑生產基地

來源: 發(fā)布時間:2021-10-17

化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸),微蝕后二級逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,經二級逆流水洗之后進入預浸缸。預浸缸:預浸缸在制程中沒有特別的作用,只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化物)下,進入活化缸。理想的預浸缸除了Pd之外,其它濃度與活化缸一致。實際上,一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑,鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑,也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調節(jié))。否則,活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。鋁蝕刻液STM-AL10特點:單劑型產品,打開即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。鋁蝕刻劑生產基地

電子氟化液用途:專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水流體、助熔劑、傳熱介質,主要用于電子儀器、激光光盤的清洗、顆粒雜質的去除、光學系統(tǒng)及精密場合的清洗。優(yōu)點:由于性能接近CFCs,在不增加設備投資、不改變工藝的情況下,可以使用原有的清洗設備,一定環(huán)保,安全!電子氟化液是—類室溫下穩(wěn)定性高的全氟液體化合物。它們具有較高的介電常數(shù)、理想的化學惰性、優(yōu)良的導熱性和良好的體系匹配兼容性。該產品普遍應用于各種溫控冷卻系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心服務器的浸入式液冷。鋼鐵清洗劑規(guī)格型號化學鍍鎳液是一個熱力學不穩(wěn)定體系。

PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單,化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲;另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層,它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。因此,化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散,而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散;如果沒有鎳層,金將會在數(shù)小時內擴散到銅中去?;瘜W鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度,只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝?;瘜W鍍鎳/浸金工藝的一般流程為:酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金,主要有6個化學槽,涉及到近100種化學品,因此過程控制比較困難。

循環(huán)過濾泵﹑加熱及打氣裝置:循環(huán)過濾泵,為保持槽液有一定的循環(huán)效果,除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環(huán)泵,除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器,通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環(huán)不但要求均勻,有利于PCB藥液擴散和溫度擴散,而且不能流速太快而影響化學鎳金的沉積,通常其循環(huán)量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾,以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳,所以應首先考慮布袋式過濾系統(tǒng)。關于鎳缸的溢流問題,由主缸流入副缸,更有利于藥水擴散和溫度平衡。PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單;操作極其簡便;對鈀金屬能起到良好的鈍化作用;易清洗;外觀:無色液體;氣味:略有氣味;性質:堿性;操作條件:處理流程:蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗;備注:也可用在化金前。操作溫度:25-45℃;處理時間:浸泡4-6min,噴淋30-40s;浸泡條件:浸泡處理時,藥液需適當?shù)臋C械循環(huán)攪拌,在均一的情況下使用。制程控制與維護:正常生產時,每生產1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充);每生產補充量至4倍開缸量則更換全部槽液。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品。一銅剝掛液費用

錫保護劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本,提高市場競爭力而新研發(fā)的一款環(huán)保型節(jié)能產品。鋁蝕刻劑生產基地

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項:操作時請帶?套、眼鏡等保護器具,萬?藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用?沖洗,然后接受醫(yī)師的診療;藥?需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業(yè)場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境;減銅安定劑JTH-600:注意事項與安全:貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會促進雙氧水的分解,故請避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請一定不可投入,藥液會產生激烈反應。氯離子將會使蝕刻速度降低,請避免自來水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時,請以膠帶覆蓋保護,JTH-600藥液會侵蝕鍍鎳部分。鋁蝕刻劑生產基地

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