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安徽PCB蝕刻藥水

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-17

使用方法:使用蝕刻液時(shí),把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干,建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱,以便于蝕刻。蝕刻時(shí),用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上,2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時(shí),將玻璃洗凈、晾干,用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4,H2O2使用,可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達(dá)300PPM。使用耗量小,工作液溶銅量高,微蝕速率穩(wěn)定,咬蝕速度可達(dá)300u〞/min以上??捎行Т娌画h(huán)保之硝酸。溶液維護(hù):藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切?;罨瘞С龅拟Z離子殘液體,在二級(jí)逆流水洗過(guò)程中可以被洗干凈。安徽PCB蝕刻藥水

在半導(dǎo)體制造過(guò)程的許多階段,電子氟化液已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一種高效、經(jīng)濟(jì)、易于維護(hù)的溫度控制方法。電子氟化液體不需要像水冷卻劑那樣去離子。不燃,溫度均勻性好。現(xiàn)場(chǎng)冷卻:冷板冷卻(CPC)等離子刻蝕自動(dòng)測(cè)試化學(xué)氣相沉積(CVD)光刻(光刻)電子氟化液具有:高介電強(qiáng)度,與接觸電子設(shè)備的材料兼容性較佳,使其適合您的產(chǎn)品和機(jī)械設(shè)備寬的工作溫度范圍,幫助您精確控制與許多不同的過(guò)程兼容,并可用于您現(xiàn)有的過(guò)程。電子氟化液有著良好的化學(xué)惰性,與電子類部件接觸時(shí),不會(huì)對(duì)其產(chǎn)生任何腐蝕。碳酸鉀顯影液CY-7001哪里有銷售剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發(fā)生。

電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn),以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來(lái)不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來(lái)較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。考慮到成本,業(yè)界常常通過(guò)圖像轉(zhuǎn)移的方法進(jìn)行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業(yè)界的使用持續(xù)增加,這主要是由于化學(xué)鍍鎳/浸金過(guò)程控制比較困難。

近來(lái)的研究表明,以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒(méi)有側(cè)蝕,達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。蝕刻速率:蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快,板子在蝕刻液中停留的時(shí)間越短,側(cè)蝕量越小,蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式:浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小,尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值:堿性蝕刻液的PH值較高時(shí),側(cè)蝕增大。環(huán)保型除鈀液_CB-1070浸泡條件:浸泡處理時(shí),藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌,在均一的情況下使用。

氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成;其溶解松香和去除助焊劑速度快,清洗后無(wú)殘留易揮發(fā)無(wú)需烘干的特點(diǎn)。碳?xì)淙軇┫窗逅?;隨著碳?xì)淝逑磩┑谋黄毡槭褂茫細(xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗;碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚?;快干型清洗效果一般較好,碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、無(wú)毒、氣味小、可蒸餾回收使用,其多用于高級(jí)精密類PCB電路板的清洗。水基型洗板水;因水基清洗劑具有環(huán)保、安全、無(wú)毒、無(wú)刺激性氣體揮發(fā)的特點(diǎn),發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類洗板水,但因電路板都有金屬元件引腳,如果水基型洗板水不具有防銹功能時(shí)應(yīng)慎用,因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療。堿性清潔劑價(jià)格

化學(xué)鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金,應(yīng)用范圍普遍。安徽PCB蝕刻藥水

顯影液CY-7001儲(chǔ)存:應(yīng)存放在陰涼干燥場(chǎng)所,應(yīng)避免陽(yáng)光直曬,或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM-228用于銅面表面鍵結(jié)劑,增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點(diǎn):增加干(濕)膜和銅面鍵結(jié)能力,在銅表面形成化學(xué)鍵;減少細(xì)線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象;使用于水平噴灑設(shè)備時(shí),不會(huì)產(chǎn)生大量泡沫;直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上,不需另外修改設(shè)備;操作簡(jiǎn)單,根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護(hù):使用前應(yīng)確認(rèn)噴嘴或水刀無(wú)阻塞;處理時(shí)間需與設(shè)備條件搭配,可搭配或取代不同的設(shè)備情況。安徽PCB蝕刻藥水

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