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來源: 發(fā)布時間:2022-02-14

蝕刻反應(yīng)的機制是藉由硝酸將鋁氧化成為氧化鋁,接著再利用磷酸將氧化鋁予以溶解去除,如此反復(fù)進行以達蝕刻的效果。 主要用途:用于半導(dǎo)體和集成電路中鉬鋁的蝕刻。 電子氟化液具有良好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性,溶解度適中,臭氧消耗潛能(ODP)為零。與HFC和PFC相比,HFC的全球變暖潛能系數(shù)(GWP)降低,減輕了環(huán)境負擔(dān)。電子氟化液的特點是:低表面張力,低表面張力。材料兼容性好,溶解度適中。優(yōu)良的電氣絕緣性能。優(yōu)良的導(dǎo)熱性、熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性。蝕刻液較難溶于乙醇,能升華,在蝕刻液中起腐蝕作用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。南京網(wǎng)框清潔劑

電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質(zhì),其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%,非揮發(fā)性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質(zhì)。以新產(chǎn)品的平均工作時間為8小時,以氟氯化碳的平均工作時間為基準,以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫(yī)療設(shè)備的清洗劑和溶劑,用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是:無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低,低粘度,低蒸發(fā)潛熱。堿性除鈀劑廠家供貨錫保護劑STM-668為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫,同時省電,省時,省錫光劑成本。

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單;操作極其簡便;對鈀金屬能起到良好的鈍化作用;易清洗;外觀:無色液體;氣味:略有氣味;性質(zhì):堿性;操作條件:處理流程:蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗;備注:也可用在化金前。操作溫度:25-45℃;處理時間:浸泡4-6min,噴淋30-40s;浸泡條件:浸泡處理時,藥液需適當(dāng)?shù)臋C械循環(huán)攪拌,在均一的情況下使用。制程控制與維護:正常生產(chǎn)時,每生產(chǎn)1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充);每生產(chǎn)補充量至4倍開缸量則更換全部槽液。

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次,來實現(xiàn)濃度控制,分析硫酸,雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過程,當(dāng)銅的濃度達到50-60g/L時,需換槽或一個月?lián)Q槽一次。每班分析補加H2O2,同時添加BG-3006;H2O2,BG-3006按1:0.3-0.5添加。在正常操作條件下,微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗,也可用自來水洗,但需避免過多污染物帶入槽液,影響微蝕速率及槽液壽命,同時不能接觸無機酸性或還原試劑。剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等器具。

剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體,25L/桶。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸,剝鎳同時產(chǎn)生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快,鎳容忍度高?;嚥畚龀龊髽O端情況。鈍化膜測試,剝鎳后鈍化膜優(yōu)于硝酸。錫保護劑STM-668對所鍍錫面具有保護作用,其適合所有以錫面電鍍作為保護層來蝕刻的產(chǎn)品。電路板沉銅藥水哪里有銷售

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含氯烴混合物的毛細滲透率雖然較低,但表面張力也低,所以綜合考慮其兩種性能,這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好,PCB藥水黏度:溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說,在其他條件相同的情況下,溶劑的黏度高,在SMA上縫隙中的交換率就低,這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此,溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度:在滿足其他要求的條件下,應(yīng)果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為,在清洗過程中,當(dāng)溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候,重力有助于凝聚的溶液向下的流動,提高清洗質(zhì)量。南京網(wǎng)框清潔劑

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