電子氟化液作為溶劑，可用作各種反應(yīng)溶劑、潤(rùn)滑劑稀釋劑等。特點(diǎn)：無(wú)色、無(wú)味、無(wú)毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力低、粘度低、蒸發(fā)潛熱低。用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無(wú)水液、脫焊劑、傳熱介質(zhì)，主要用于電子儀器和激光盤的清洗、顆粒和雜物的去除、光學(xué)系統(tǒng)和精密場(chǎng)合的清洗，因此可以在不增加設(shè)備投資或?qū)に囘M(jìn)行重大改變的情況下使用原清洗設(shè)備，一定環(huán)保安全。當(dāng)今許多先進(jìn)技術(shù)都必須做同樣的事情：熱管理。無(wú)論是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中的溫度控制，還是數(shù)據(jù)中心、功率器件、航空電子設(shè)備中的散熱，傳熱都普遍存在于現(xiàn)代的生活中。蝕刻液原料：氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無(wú)色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性。剝掛劑規(guī)格型號(hào)

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶?套、眼鏡等保護(hù)器具，萬(wàn)?藥液沾到皮膚或眼睛時(shí)，馬上用?沖洗，然后接受醫(yī)師的診療；藥?需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；減銅安定劑JTH-600：注意事項(xiàng)與安全：貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會(huì)促進(jìn)雙氧水的分解，故請(qǐng)避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請(qǐng)一定不可投入，藥液會(huì)產(chǎn)生激烈反應(yīng)。氯離子將會(huì)使蝕刻速度降低，請(qǐng)避免自來(lái)水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時(shí)，請(qǐng)以膠帶覆蓋保護(hù)，JTH-600藥液會(huì)侵蝕鍍鎳部分。PCB銅表面處理藥劑廠家直銷價(jià)剝膜加速劑更適合高精密度板、細(xì)線路、窄間距之高級(jí)板。

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內(nèi)外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護(hù)：藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切；ME-3001藥?可通過(guò)24小時(shí)內(nèi)分析??兩次，來(lái)實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應(yīng)過(guò)程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到35-45g/l時(shí)，需換槽3/4，再補(bǔ)加所需量；每?產(chǎn) 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定劑HT3031.5-3L；在正常操作條件下，微蝕速率為 30±15ц″/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過(guò)調(diào)整H2O2、H2SO4濃度來(lái)完成；建議微蝕槽前段盡量使用純?洗，避免 CL-過(guò)多污染槽液，影響微蝕速率，同時(shí)不能接觸無(wú)機(jī)酸性或還原試劑。

電子氟化液的應(yīng)用：電子氟化液沸點(diǎn)61℃，溶解性強(qiáng)，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中，提供徹底的清洗效果，此外，電子氟化溶液可以單獨(dú)使用，也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數(shù)金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬，溫度在-135℃~61℃之間，可普遍應(yīng)用于一般工業(yè)或電子工業(yè)。特別適用于需要低溫控制的半導(dǎo)體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低，不可燃，不會(huì)破壞臭氧層(ODP=0)，比PFC更環(huán)保，沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點(diǎn)，具有較高的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性其產(chǎn)品性能與PF-5060DL相近。PCB藥水需儲(chǔ)存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射，作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。

減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩(wěn)定；具一定潤(rùn)滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全水溶性，安全環(huán)保，不含有毒及危險(xiǎn)物質(zhì)。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：不含油性分子，不影響阻抗，拉力、容值；水洗性能優(yōu)越，不需要熱水洗，封孔速度大于50S即可，操作維護(hù)簡(jiǎn)單；耐高溫，過(guò)SMT后對(duì)封孔層的衰減相比市面其它產(chǎn)品要??；一定濃度（HCL&H2SO45%)的酸堿對(duì)封孔層幾乎無(wú)影響；膜厚1～3nm，對(duì)焊接邦定無(wú)影響；完全符合歐盟ROHS綠色指令（ROHS10項(xiàng)+鹵素4項(xiàng)，詳見(jiàn)SGS報(bào)告）；增強(qiáng)耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護(hù)鍍層的厚度，有效降低生產(chǎn)成本。錫保護(hù)劑STM-668具有省錫，省電，省時(shí)，省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)。柔性線路板填孔報(bào)價(jià)

剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛劑規(guī)格型號(hào)

蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業(yè)品。甘油：一般選用工業(yè)品。水：自來(lái)水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，硫酸銨10g，甘油40g，硫酸鋇15g；氟化銨15g，草酸7g，硫酸銨8g，硫酸鈉14g，甘油35g，水10g；氫氟酸60(體積數(shù)，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蝕刻液時(shí)，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時(shí)不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時(shí)應(yīng)戴上口罩。配制蝕刻液時(shí)，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。剝掛劑規(guī)格型號(hào)

蘇州圣天邁電子科技有限公司致力于化工，是一家生產(chǎn)型公司。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)深受客戶的喜愛(ài)。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。圣天邁電子立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。