IC清潔劑水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向,須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。IC清潔劑以水作為清洗介質(zhì),并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑??梢猿ニ軇┖头菢O性污染物。其清洗工藝特點(diǎn)是:安全性好,不燃燒、不炸裂,基本無毒;清洗劑的配方組成自由度大,對極性與非極性污染物都容易清洗掉,清洗范圍廣;多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑,除了溶解作用外,還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用,使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多;作為一種天然溶劑,其價格比較低廉,來源普遍。IC封裝藥水可采用浸泡法和擦拭法進(jìn)行除膠。南京IC鍍錫藥劑廠家供貨
IC清潔劑對金屬不腐蝕,可蒸餾回收,反復(fù)使用,比較經(jīng)濟(jì);毒性較低,對環(huán)境污染少;清洗與漂洗可用同一種介質(zhì),使用方便。烴類清洗工藝的缺點(diǎn),主要的是安全性問題,要有嚴(yán)格的安全方法措施。醇類清洗工藝特點(diǎn):醇類中乙醇和異丙醇是工業(yè)中常用得有機(jī)極性溶劑,甲醇毒性較大,一般做添加劑。醇類清洗工藝特點(diǎn)是:對離子類污染物有很好的溶解能力,清洗松香焊劑效果非常好,對油脂類溶解能力較弱;與金屬材料和塑料等相容性好,不產(chǎn)生腐蝕和容脹;干燥快,容易晾干或送風(fēng)干燥,可不必使用熱風(fēng);脫水性好,常用做脫水劑。上海芯片封裝藥水IC封裝藥水不影響鍍層的導(dǎo)電性、可焊性,保持鍍層外觀潔白光亮。
IC封裝藥液適當(dāng)使用,可有效的減少生產(chǎn)中的不良品。使用時將脫膠劑倒入容器中,然后在脫膠劑中加一厘米厚水封面用于防火防揮發(fā)。將需去除膠層的零件完全浸泡于脫膠劑中,因膠層厚薄不同,約數(shù)分鐘或幾十分鐘不等,膠層和粘接灌封膠料會自動全部脫除。脫除后用水沖洗干凈即可。脫膠劑使用后可用過濾網(wǎng)將脫下的樹脂濾凈,可繼續(xù)使用多次。涂刷對于大件不便浸泡的物件,可用毛刷涂于需脫除的膠層部件,幾分鐘或幾十分鐘后膠膜鼓起脫落后將其洗干凈即可,對于厚膜的膠層可涂刷多次。
一般情況下,我們都會使用浸泡金屬的方式除銹,能達(dá)到除銹目的,同時,因?yàn)槟芡耆采w整塊工件,覆蓋面均勻,能達(dá)到較好的除銹效果。浸泡式可以讓IC除銹劑重復(fù)使用,可減少成本。使用IC除銹劑浸泡,待銹跡開始分解時,用毛刷于其上掃動,加快銹塊脫落。然后,用清水沖洗干凈,把殘余的IC除銹劑沖走。我們一般面對的是既有油又有銹的工件,可以使用除油除銹二合一的產(chǎn)品,這樣可以減少一道工序,縮短時間,節(jié)省成本。加工的工件要使用單獨(dú)的擺放放置,以便干燥。IC封裝藥水適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2,藥液維護(hù)容易。
在我們會用到IC除銹劑,那么大家是否了解使用IC除銹劑時需要注意什么?下面為大家詳細(xì)介紹:為了更好的除銹效果,如果,被處理的工件表面腐蝕嚴(yán)重,首先要用鋼刷或其他機(jī)械方法去除腐蝕嚴(yán)重的部分,然后用IC除銹劑處理。處理中的材料表面如果有油層,則需要用除油劑去除油污后,再用IC除銹劑進(jìn)行除銹處理。處理之后的金屬工件表面附著了鈍化膜或者磷化膜(致密氧化層),厚度約為1微米、可防止工件被二次腐蝕,可以有效地切斷空氣和工件基體之間的接觸。由多種進(jìn)口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑,針對去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。上海芯片封裝藥水
IC封裝藥水銀封閉劑具有很強(qiáng)的耐硫化和耐鹽霧性。南京IC鍍錫藥劑廠家供貨
翻新工藝中可根據(jù)回收物情況不同設(shè)計(jì)多次清洗環(huán)節(jié)。在污染情況不是很嚴(yán)重的情況下,需在工藝設(shè)計(jì)清洗環(huán)節(jié)即可,去除自有污染物及翻新工藝污染物(如維修補(bǔ)焊、打磨、拋光工藝后的污染物殘留)。如回收來的線路板或芯片污染嚴(yán)重,需根據(jù)污染物組成設(shè)計(jì)第1次粗洗,去除大部分污染物,以利于其他翻新工藝的順利進(jìn)行,然后在工藝設(shè)計(jì)精洗環(huán)節(jié)。清洗方法主要有手工刷洗、超聲清洗、噴淋清洗、震蕩清洗等,需根據(jù)企業(yè)實(shí)際情況進(jìn)行選擇??傮w來講,超聲清洗的運(yùn)行成本、清潔度、清洗效率等綜合來比較優(yōu)。南京IC鍍錫藥劑廠家供貨