ITO顯影液是一種化學(xué)用品的成分,主要是用硫酸、硝酸及苯、甲醇、鹵化銀等硼酸、對(duì)苯二酚配合組成的一種特殊的用材。像對(duì)苯二酚對(duì)皮膚、粘膜有強(qiáng)烈的腐蝕作用,吸入、食入、經(jīng)皮吸收均會(huì)影響。常用的黑白顯影劑是硫酸對(duì)甲氨基苯酚(米吐爾)、對(duì)苯二酚(幾奴尼)等。常用的彩色顯影劑有CD-2、CD-3、CD-4等。在使用中,顯影劑與保護(hù)劑、促進(jìn)劑、阻止劑等配成ITO顯影液使用。當(dāng)ITO顯影液的濃度偏低時(shí),堿性弱,顯影速度慢,易出現(xiàn)顯影不凈、版面起臟、暗調(diào)小白點(diǎn)糊死等現(xiàn)象。ITO顯影劑就是一種納米導(dǎo)光性能的材料合成的。蘇州TIO去膜藥水哪里有銷售
溫度對(duì)各種ITO蝕刻液速率的影響:1.堿性氯化銅蝕刻液。蝕刻速率與溫度有很大關(guān)系,蝕刻速率隨著溫度的升高而加快。蝕刻液溫度低于40℃,蝕刻速率很慢,而蝕刻速率過慢會(huì)增大側(cè)蝕量,影響蝕刻質(zhì)量;溫度高于60℃,蝕刻速率明顯增大,但NH3的揮發(fā)量也很大程度增加,導(dǎo)致污染環(huán)境并使蝕刻液中化學(xué)組分比例失調(diào)。故溫度一般控制在45~55℃為宜。2.酸性氯化銅蝕刻液。隨著溫度的升高,蝕刻速率加快,但是溫度也不宜過高,一般控制在45~55℃范圍內(nèi)。溫度太高會(huì)引起HCl過多地?fù)]發(fā),造成溶液組分比例失調(diào)。另外,如果蝕刻液溫度過高,某些抗蝕層會(huì)被損壞。顯示屏蝕刻藥劑專業(yè)生產(chǎn)廠家ITO顯影劑可以分為無機(jī)化合物和有機(jī)化合物兩大類。
常用的彩色顯影劑有CD-2、CD-3、CD-4等。在使用中,顯影劑與保護(hù)劑、促進(jìn)劑、阻止劑等配成ITO顯影液使用。當(dāng)ITO顯影液的濃度偏低時(shí),堿性弱,顯影速度慢,易出現(xiàn)顯影不凈、版面起臟、暗調(diào)小白點(diǎn)糊死等現(xiàn)象。ITO顯影液是一種化學(xué)用品的成分,主要是用硫酸、硝酸及苯、甲醇、鹵化銀等硼酸、對(duì)苯二酚配合組成的一種特殊的用材。像對(duì)苯二酚對(duì)皮膚、粘膜有強(qiáng)烈的腐蝕作用,吸入、食入、經(jīng)皮吸收均會(huì)影響。常用的黑白顯影劑是硫酸對(duì)甲氨基苯酚(米吐爾)、對(duì)苯二酚(幾奴尼)等。
ITO酸性蝕刻液的蝕刻速率易控制,蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量;溶銅量大;蝕刻液容易再生與回收,從而減少污染;而堿性蝕刻液的蝕刻速率快(可達(dá)70μm/min以上),側(cè)蝕小;溶銅能力高,蝕刻容易控制;蝕刻液能連續(xù)再生循環(huán)使用,成本低。由以上特性決定,酸性蝕刻液用途可用于多層印制板的內(nèi)層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作;而堿性蝕刻液一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作及純錫印制板的蝕刻。而總的來說,堿性與酸性蝕刻液用途要權(quán)衡對(duì)抗蝕層的破壞情況、蝕刻速度,溶液再生及銅的回收、環(huán)境保護(hù)及經(jīng)濟(jì)效果等各方面的影響因素選擇合適的試劑。ITO堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕。
影響ITO氯化鐵蝕刻液蝕刻速率的因素:a、Fe3+濃度的影響:Fe3+的濃度對(duì)蝕刻速率有很大的影響。蝕刻液中Fe3+濃度逐漸增加,對(duì)銅的蝕刻速率相應(yīng)加快。當(dāng)所含超過某一濃度時(shí),由于溶液粘度增加,蝕刻速率反而有所降低。b、蝕刻液溫度的影響:蝕刻液溫度越高,蝕刻速率越快,溫度的選擇應(yīng)以不損壞抗蝕層為原則,一般在40~50℃為宜。c、鹽酸添加量的影響:在蝕刻液中加入鹽酸,可以阻止FeCl3水解,并可提高蝕刻速率,尤其是當(dāng)溶銅量達(dá)到37.4g/L后,鹽酸的作用更明顯。但是鹽酸的添加量要適當(dāng),酸度太高,會(huì)導(dǎo)致液態(tài)光致抗蝕劑涂層的破壞。d、蝕刻液的攪拌:靜止蝕刻的效率和質(zhì)量都是很差的,原因是在蝕刻過程中在板面和溶液里會(huì)有沉淀生成,而使溶液呈暗綠色,這些沉淀會(huì)影響進(jìn)一步的蝕刻。ITO酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3。觸摸屏網(wǎng)格黑化供應(yīng)公司
ITO顯影劑是一種涂在玻璃上的納米技術(shù)。蘇州TIO去膜藥水哪里有銷售
影響ITO酸性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:1、Cu+含量的影響:根據(jù)蝕刻反應(yīng)機(jī)理,隨著銅的蝕刻就會(huì)形成一價(jià)銅離子。較微量的Cu+就會(huì)明顯的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個(gè)低的范圍內(nèi)。2、Cu2+含量的影響:溶液中的Cu2+含量對(duì)蝕刻速率有一定的影響。一般情況下,溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時(shí),蝕刻速率較低;在2mol/L時(shí)速率較高。隨著蝕刻反應(yīng)的不斷進(jìn)行,蝕刻液中銅的含量會(huì)逐漸增加。當(dāng)銅含量增加到一定濃度時(shí),蝕刻速率就會(huì)下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率,必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)。蘇州TIO去膜藥水哪里有銷售