HCFC類IC清潔劑及其清洗工藝特點：這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產(chǎn)品，規(guī)定在2040年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑。其存在的問題主要有兩個：一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用，只允許使用到2040年；二是價格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。氯代烴類的清洗工藝特點：氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點是：清洗油脂類污物的能力特別強；像ODS清洗劑一樣，也可以用蒸氣洗和氣相干燥。IC封裝藥水對黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用。蘇州IC芯片清洗劑銷售

IC封裝藥液為溶劑型，具有揮發(fā)性和對皮膚刺激性。為了避免吸入和接觸皮膚，操作時應通風和戴防護手套、口罩和眼鏡防護罩。使用時不慎接觸皮膚，應立即用大量清水和肥皂清洗即可。如有不適請送醫(yī)。只供工業(yè)用途，使用者必須經(jīng)過培訓，并將此產(chǎn)品容器蓋緊存放清涼、干燥及通風的地方。IC除銹劑采用多種高效能生物降解表面活性劑，并添加多種助劑、緩蝕劑科學配制而成。，能夠迅速除掉工件表面的各種油污，不腐蝕工件，并且具有短期防銹效果。也可用于大型設(shè)備的表面擦洗，具有低堿度、無腐蝕、操作簡單、低溫使用，節(jié)約能源，使用壽命長等特點。蘇州IC除銹活化規(guī)格型號IC封裝藥水無毒、無味等特點，不含有害物質(zhì)，環(huán)保型水性產(chǎn)品。

IC清潔劑在諸多的清洗工序中，只要其中某一工序達不到要求，則將前功盡棄，導致整批芯片的報廢，所以可以毫不夸張地說，沒有有效的清洗技術(shù)，便沒有集成電路和超大規(guī)模集成電路的現(xiàn)在。傳統(tǒng)清洗技術(shù)主要使用酸、堿、雙氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化學試劑，成本高，而且有毒，有腐蝕性，危害安全與健康并污染環(huán)境，特別是氟利昂等ODS物質(zhì)研究破壞地球臭氧層，危及人類生態(tài)環(huán)境，是國際上限期禁止生產(chǎn)和使用的物質(zhì)。多年來，國內(nèi)外科學家就致力于研究無毒，無腐蝕性的清洗工藝，但尚未取得突破。

硅晶圓經(jīng)過SC-1和SC-2溶液清洗后，由于雙氧水的強氧化力，在晶圓表面上會生成一層化學氧化層。為了確保閘極氧化層的品質(zhì)，此表面氧化層必須在晶圓清洗過后加以去除。另外，在IC制程中采用化學汽相沉積法(CVD)沉積的氮化硅、二氧化硅等氧化物也要在相應的清洗過程中有選擇的去除?；瘜W清洗是利用各種化學試劑和有機溶劑去除附著在物體表面上的雜質(zhì)的方法。在半導體行業(yè)，化學清洗是指去除吸附在半導體、金屬材料以及用具表面上的各種有害雜質(zhì)或油污的工藝過程。IC封裝藥水耐腐蝕性能提高5-20倍。

IC封裝藥液清潔ACF用，對已上溫并硬化的TYPE上的MELAMINE，URETHANE都可以膨脹分離。特別是對HITACHI。SONY的ACF有良好的除去效果。去除能力強，并且效果好無揮發(fā)性，容易保存無刺激性氣味。半導體IC制程主要以20世紀50年代以后發(fā)明的四項基礎(chǔ)工藝(離子注入、擴散、外延生長及光刻)為基礎(chǔ)逐漸發(fā)展起來，由于集成電路內(nèi)各元件及連線相當微細，因此制造過程中，如果遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成晶片內(nèi)電路功能的損壞，形成短路或斷路等，導致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。IC封裝藥水潤滑性、耐磨性能優(yōu)良，緩蝕率高。江蘇IC剝錫藥水庫存充足

IC封裝藥水抗硫化性和耐候性能優(yōu)越，5%硫化鉀測試可通過1-2小時。蘇州IC芯片清洗劑銷售

IC封裝藥液在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明，且長期穩(wěn)定。與磷酸酯類物質(zhì)相比，本劑具有好于磷酸酯類物質(zhì)”三倍以上的防腐蝕效果?！傲姿狨ヮ愇镔|(zhì)”含磷，易生菌，容易產(chǎn)生大量泡沫。而本劑不含磷、不易生菌、無泡。對黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用；無毒、無味等特點，不含有害物質(zhì)，環(huán)保型水性產(chǎn)品﹔極低的添加量，綜合使用成本低；經(jīng)本劑處理的工件，可保持金屬本色，不影響加工精度﹔能夠鎖住金屬表面顏色，穩(wěn)定性好，防腐蝕性強，保護效果好，金屬表面不褪色，從保護金屬元件的穩(wěn)定性。蘇州IC芯片清洗劑銷售