IC封裝藥液注意事項：有機酸為檸檬酸、酒石酸、蘋果酸、綠原酸、草酸、苯甲酸、水楊酸、咖啡酸中的任意一種。使用的甘油是從可降解材料中提煉出的，如植物甘油。所述添加劑SI一1為制酸劑，其主要成分為碘化鈉，其主要作用為在酸性環(huán)境中，使混合溶液產品轉換為具有防銹性質的環(huán)保IC除銹劑。產品特性：本品減少了使用強酸生產IC除銹劑的繁瑣操作過程和易造成污染等缺陷。甘油為可降解材料中提煉出來的，如植物甘油，加強了金屬表面的附著性能。本品工藝先進，制作方法簡單、快捷、高效。IC封裝藥水不影響產品后期的導電與焊接性能。江蘇IC剝錫藥水哪家性價比高

翻新工藝中可根據回收物情況不同設計多次清洗環(huán)節(jié)。在污染情況不是很嚴重的情況下，需在工藝設計清洗環(huán)節(jié)即可，去除自有污染物及翻新工藝污染物（如維修補焊、打磨、拋光工藝后的污染物殘留）。如回收來的線路板或芯片污染嚴重，需根據污染物組成設計第1次粗洗，去除大部分污染物，以利于其他翻新工藝的順利進行，然后在工藝設計精洗環(huán)節(jié)。清洗方法主要有手工刷洗、超聲清洗、噴淋清洗、震蕩清洗等，需根據企業(yè)實際情況進行選擇。總體來講，超聲清洗的運行成本、清潔度、清洗效率等綜合來比較優(yōu)。江蘇IC除膠清洗劑哪里有賣IC封裝藥水可以高效去除其表面的松香焊藥，吸塑膠以及墻上粘貼的膠紙，并且有很好的光亮效果。

HCFC類IC清潔劑及其清洗工藝特點：這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產品，規(guī)定在2040年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑。其存在的問題主要有兩個：一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用，只允許使用到2040年；二是價格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。氯代烴類的清洗工藝特點：氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點是：清洗油脂類污物的能力特別強；像ODS清洗劑一樣，也可以用蒸氣洗和氣相干燥。

翻新處理過程中，清洗是比較重要的環(huán)節(jié)，由于電路板與IC芯片等元器件回收來源復雜，表面污染物差異很大，除了常見的三防漆、松香殘留、油脂、導電膠、導熱膏、灰塵、設備長期運行產生的積碳等，還會混有其他生活和工業(yè)垃圾所帶來的各種污染物。目前常用的主流環(huán)保清洗方法有以碳氫清洗劑為主的溶劑類清洗及高效水基清洗，碳氫清洗方法運行成本較高；水基清洗對某些污染物的去除能力有限，同時需要配置烘干環(huán)節(jié)。如正確選用合適的IC清潔劑，一般情況下可做到成本與清潔效果的兼顧。 IC封裝藥水環(huán)保，無鉻，符合國家檢測標準。

IC封裝藥液起著把金屬與腐蝕介質完全隔開的作用，防止金屬與腐蝕介質接觸，從而使金屬基本停止溶解形成鈍態(tài)達到防腐蝕的作用。防變色劑一般分為兩種：一種為有機封閉劑，一種為油性封閉劑。有機封閉劑：閃點高（110度），可水溶性，不易燃燒，使用安全，環(huán)保，無鉻，無排放；使用簡單，常溫浸泡，封閉前無需干燥產品；使用壽命長，平時操作一般只需添加，無需更換；產品封閉處理后，表面為全干性，無油感，不影響產品后期的導電與焊接性能，耐腐蝕性能提高5-20倍。IC封裝藥水耐腐蝕性能提高5-20倍。無錫IC封裝藥水供貨公司

IC封裝藥水適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。江蘇IC剝錫藥水哪家性價比高

IC清潔劑作溶劑可作各種反應溶媒，潤滑劑稀釋劑等。特點：無色、無味、無毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力低、黏度小、蒸發(fā)潛熱小。用途：特殊用途的溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水流體、去焊劑和熱傳遞介質，主要用于電子儀表和激光盤片的清洗，顆粒雜物的去除，光學系統(tǒng)及精密場合下清洗。優(yōu)點：由于性能接近CFCs，可使用原有清洗設備，不需要增加設備投資，也不需要對工藝做大的改變。一定環(huán)保，安全。使用范圍：電子元件側漏液，電子零部件（IC，LSI部件）或者電子裝置的氣密性測試。江蘇IC剝錫藥水哪家性價比高