PCB藥液化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂覆那樣簡(jiǎn)單,化學(xué)鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲;另外化學(xué)鍍鎳/浸金工藝也不像有機(jī)涂覆作為防銹阻隔層,它能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。因此,化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會(huì)相互擴(kuò)散,而鎳層能夠阻止金和銅間的擴(kuò)散;如果沒有鎳層,金將會(huì)在數(shù)小時(shí)內(nèi)擴(kuò)散到銅中去?;瘜W(xué)鍍鎳/浸金的另一個(gè)好處是鎳的強(qiáng)度,只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無(wú)鉛組裝。化學(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般流程為:酸性清潔→微蝕→預(yù)浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金,主要有6個(gè)化學(xué)槽,涉及到近100種化學(xué)品,因此過(guò)程控制比較困難。真空鍍膜主要包含:真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。PCB顯影藥水批發(fā)市場(chǎng)
洗板水即PCB清洗劑的俗稱,是指用于清洗PCB電路板焊接過(guò)后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學(xué)工業(yè)清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗,由CFC—113與少量乙醇(或異丙醇)組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用,2013年已被禁止使用,可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗,另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。電路板沉銅藥劑零售價(jià)蝕刻液原料:硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。
鍍錫后原則上不宜長(zhǎng)時(shí)間放置水中浸泡,如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過(guò)8H,如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過(guò)8H,則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲(chǔ):操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛,應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛,應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上,如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽(yáng)光直射場(chǎng)所,應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場(chǎng)所,未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口。
蝕刻液原料:草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。氫氟酸:即氟化氫的水溶液,為無(wú)色液體,能在空氣中發(fā)煙,有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性,能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中,可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業(yè)品。硫酸:純品為無(wú)色油狀液體,含雜質(zhì)時(shí)呈黃、棕等色。用水稀釋時(shí),應(yīng)將濃硫酸慢慢注入水中,并隨時(shí)攪和,而不能將水倒入濃硫酸中,以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故,可作為腐蝕助劑,一般選用工業(yè)品?;罨瘞С龅拟Z離子殘液體,在二級(jí)逆流水洗過(guò)程中可以被洗干凈。
活化缸,活化的作用是在銅面析出一層鈀,作為化學(xué)鎳金起始反應(yīng)之催化晶核。其形成過(guò)程則為Pd與Cu的化學(xué)置換反應(yīng)。從置換反應(yīng)來(lái)看,Pd與Cu的反應(yīng)速度會(huì)越來(lái)越慢,當(dāng)Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性),置換反應(yīng)即會(huì)停止,但實(shí)際生產(chǎn)中,人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講,這會(huì)使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,這容易造成滲鍍等嚴(yán)重品質(zhì)問(wèn)題。由于Pd的本身特性,活化缸存在著不穩(wěn)定這一因素,槽液中會(huì)產(chǎn)生細(xì)微的(5m濾芯根本不可能將其過(guò)濾)鈀顆粒,這些顆粒不但會(huì)沉積在PCB的Pad位上,而且會(huì)沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當(dāng)其積累到一定程度,就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發(fā)黑等現(xiàn)象。配制蝕刻液時(shí),將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。常州FPC電鍍藥水
鋁蝕刻液STM-AL10此化學(xué)品為酸性,且為具毒性的化學(xué)品,避免直接接觸皮膚跟眼睛。PCB顯影藥水批發(fā)市場(chǎng)
錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn):對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用;為客戶在原來(lái)的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫,同時(shí)省電,省時(shí),省錫光劑成本;電鍍?cè)瓉?lái)一半的錫對(duì)于細(xì)線路的圖電,減少了夾膜的現(xiàn)象??稍黾鱼~缸配置,如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸,而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議:流程:鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫:在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫,其他條件不變。退膜:STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘,如有浸泡水洗,也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。PCB顯影藥水批發(fā)市場(chǎng)
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