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柔性線路板銅表面處理現(xiàn)貨

來源: 發(fā)布時間:2022-05-23

電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生,重復(fù)使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學(xué)惰性,與電子元件接觸時不會產(chǎn)生任何腐蝕。它被普遍用作電子測試液,因為使用后不需要特定的清潔步驟。由于其良好的導(dǎo)熱性,它也被用作穩(wěn)定的冷卻劑。從性能和產(chǎn)品質(zhì)量上講,的所有電子氟化液都是安全和長期的,如中氟科技所售的電子氟化液如有質(zhì)量問題,保證退貨更換,以保障消費者的權(quán)益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體,主要用于精密電子零件的顆粒雜質(zhì)的清洗。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環(huán)功能的話,建議開啟。柔性線路板銅表面處理現(xiàn)貨

在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性;介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強度;在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。無硅除泡劑供應(yīng)公司PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。

PCB化學(xué)藥水技術(shù)是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比,化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外,由于化學(xué)鍍技術(shù)廢液排放少,對環(huán)境污染小以及成本較低,在許多領(lǐng)域已逐步取代電鍍,成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。目前,化學(xué)鍍技術(shù)已在電子、閥門制造、機(jī)械、石油化工、汽車、航空航天等工業(yè)中得到普遍的應(yīng)用。化學(xué)浸鍍(簡稱化學(xué)鍍)技術(shù)的原理是:化學(xué)鍍是一種不需要通電,依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法?;瘜W(xué)鍍常用溶液:化學(xué)鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。

蝕刻液原料:硫酸銨:一般選用工業(yè)品。甘油:一般選用工業(yè)品。水:自來水。配方:熱水12g,氟化銨15g,草酸8g,硫酸銨10g,甘油40g,硫酸鋇15g;氟化銨15g,草酸7g,硫酸銨8g,硫酸鈉14g,甘油35g,水10g;氫氟酸60(體積數(shù),下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蝕刻液時,將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上,而且操作時應(yīng)戴上口罩。配制蝕刻液時,按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產(chǎn),提高經(jīng)濟(jì)效率。

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率,所以本化學(xué)品對于初次使用者來說,是簡單容易上手。特點:單劑型產(chǎn)品,打開即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。任何方式皆可使用,浸潤,噴灑,旋轉(zhuǎn)噴淋。擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設(shè)計。對環(huán)境沖擊小。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環(huán)功能的話,建議開啟。噴灑式:先行調(diào)整轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致,噴灑頭壓力建議可以設(shè)為0.5psi~1.5psi,噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關(guān),建議開始藥液循環(huán)功能以節(jié)省成本。蝕刻液原料:草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。FPC銅表面處理藥劑廠家聯(lián)系電話

環(huán)保型除鈀液_CB-1070操作條件:處理流程:蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗。柔性線路板銅表面處理現(xiàn)貨

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉(zhuǎn)噴淋:選轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速以低于2000轉(zhuǎn)來獲得較佳的蝕刻均勻度表現(xiàn),藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次為佳,若待蝕刻物面積較大可以設(shè)為十次.噴灑頭壓力根據(jù)不同蝕刻厚度可設(shè)定在0.2psi到0.5psi。注意事項與存儲:此化學(xué)品為酸性,且為具毒性的化學(xué)品,避免直接接觸皮膚跟眼睛;此化學(xué)品也具有腐蝕性,有肯能造成燒傷風(fēng)險。操作時請帶手套、眼鏡等保護(hù)器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶,在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。柔性線路板銅表面處理現(xiàn)貨

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