IC除銹劑使用方法及注意事項：浸泡法：優(yōu)點是可以在表面形成均勻的防銹膜，保證產(chǎn)品的完全覆蓋，成本較低，缺點是只適用于小型產(chǎn)品，使用低粘度的防銹油，浸泡槽必須有很好排水系統(tǒng)。噴霧法：適用于大型且結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品，必須使用高效能的噴霧器，容易出現(xiàn)產(chǎn)品未能完全形成防銹膜，使用時工作環(huán)境要求通風(fēng)性能要好。刷涂法：此方法使用簡單，但是必須要確保工件的每一個位置都有刷涂到，使用前刷子必需保持清潔。沖洗法：效率高，循環(huán)使用，可節(jié)省成本，但是需要定期對槽內(nèi)的產(chǎn)品進行排水以及定期進行更換，避免水分及其他物質(zhì)過多影響防銹效果。IC封裝藥水抗硫化性和耐候性能優(yōu)越，5%硫化鉀測試可通過1-2小時。南京IC去膠清洗劑專業(yè)生產(chǎn)廠家

IC封裝藥液油性封閉劑：閃點（40度）相比有機封閉劑低，不可兌水使用，使用安全，環(huán)保，無鉻，無排放；使用前需干燥新產(chǎn)品；使用壽命長，可循環(huán)使用，無需更換；產(chǎn)品封閉處理后，表面為全干性，少量油感，不影響產(chǎn)品后期的導(dǎo)電與焊接性能，耐腐蝕性能提高5-40倍。具有光澤度高，良好的罩光作用。單組分產(chǎn)品，施工方便，附著力強，豐滿度好，保光、保色效果好，耐久，很好的耐候性，為耐黃變產(chǎn)品，可用水調(diào)節(jié)粘度，使用安全方便，經(jīng)濟使用。經(jīng)兩到四分鐘浸漬后，在金制品或金鍍層表面形成一層單分子膜厚度的防氧化保護層，依使用運輸和儲存條件的不同，在1-3年內(nèi)可防止表面形成硫化物。南京IC鍍錫藥劑廠家聯(lián)系電話IC封裝藥水可用水調(diào)節(jié)粘度，使用安全方便，經(jīng)濟使用。

IC封裝藥液清潔ACF用，對已上溫并硬化的TYPE上的MELAMINE，URETHANE都可以膨脹分離。特別是對HITACHI。SONY的ACF有良好的除去效果。去除能力強，并且效果好無揮發(fā)性，容易保存無刺激性氣味。半導(dǎo)體IC制程主要以20世紀(jì)50年代以后發(fā)明的四項基礎(chǔ)工藝(離子注入、擴散、外延生長及光刻)為基礎(chǔ)逐漸發(fā)展起來，由于集成電路內(nèi)各元件及連線相當(dāng)微細(xì)，因此制造過程中，如果遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成晶片內(nèi)電路功能的損壞，形成短路或斷路等，導(dǎo)致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。

選擇清洗介質(zhì)，即IC清潔劑是設(shè)備設(shè)計、清洗流程、工藝的前提，根據(jù)現(xiàn)代清洗技術(shù)中的關(guān)鍵要求，結(jié)合當(dāng)前材料科技發(fā)展中出現(xiàn)的新觀念、新成果，把目光集中到超臨界、超凝態(tài)，常壓低溫等離子體等介于氣、液相的臨界狀態(tài)物質(zhì)是順理成章的事。超臨界清洗劑：氣相清洗方法，使晶圓在氣相加工過程中可以一直保持在真空是內(nèi)，避免污染，因而增加了成品率，并降低了成本，氣相清洗方法采用了非常重要的CO2，超臨界CO2技術(shù)是使CO2成為液態(tài)，用高壓壓縮成一種介于液體和氣體之間的流體物質(zhì)，"超臨界"狀態(tài)。IC封裝藥水環(huán)保，無鉻，符合國家檢測標(biāo)準(zhǔn)。

低固態(tài)含量助焊劑：免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點。取代CFCs的途徑是實現(xiàn)免清洗。PCB抄板之溶劑清洗技術(shù)，溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用IC清潔劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強，故對設(shè)備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類（如有機烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。IC封裝藥水保光、保色效果好，耐久，很好的耐候性，為耐黃變產(chǎn)品。南京芯片制程藥劑供應(yīng)企業(yè)

IC封裝藥水銀封閉劑具有很強的耐硫化和耐鹽霧性。南京IC去膠清洗劑專業(yè)生產(chǎn)廠家

IC封裝藥液適用于金屬表面，塑料表面，玻璃表面等的清洗和光亮，可以高效去除其表面的松香焊藥，吸塑膠以及墻上粘貼的膠紙，并且有很好的光亮效果。對表面的深層頑固污漬的去除有很好的效果?？刹捎媒莘ê筒潦梅ㄟM行除膠。浸泡十分鐘~3小時后，取出工件，再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除。由多種進口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑，針對去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。具有除膠速度快，除膠徹底，工作溫度低等優(yōu)點。按比例稀釋成工作液后，加熱至40-60度，浸泡4-6分鐘。南京IC去膠清洗劑專業(yè)生產(chǎn)廠家

蘇州圣天邁電子科技有限公司屬于化工的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。圣天邁電子是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。圣天邁電子將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！