正確的選擇IC清潔劑、設(shè)計(jì)清洗環(huán)節(jié)及清洗方法可有效保留電路板與芯片的使用價(jià)值與經(jīng)濟(jì)價(jià)值。以集成電路為關(guān)鍵的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)的一大產(chǎn)業(yè)成為改造和拉動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大引擎和技術(shù)基礎(chǔ)。當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)中，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IC已成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的命脈、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的籌碼和安全的保障。集成電路制造過(guò)程中清洗硅片表面的污染和雜質(zhì)是清洗的主要目的，在制造過(guò)程中，幾乎每道工序都涉及到清洗，而且集成電路的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工序也越劍。IC封裝藥水依使用運(yùn)輸和儲(chǔ)存條件的不同，在1-3年內(nèi)可防止表面形成硫化物。江蘇IC剝錫藥水哪家性價(jià)比高

有機(jī)物的去除常常在清洗工序的第1步進(jìn)行，金屬污染物：IC電路制造過(guò)程中采用金屬互連材料將各個(gè)單獨(dú)的器件連接起來(lái)，首先采用光刻、蝕刻的方法在絕緣層上制作接觸窗口，再利用蒸發(fā)、濺射或化學(xué)汽相沉積(CVD)形成金屬互連膜，如A-Si，Cu等，通過(guò)蝕刻產(chǎn)生互連線，然后對(duì)沉積介質(zhì)層進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光（CMP)。這個(gè)過(guò)程對(duì)IC制程也是一個(gè)潛在的污染過(guò)程，在形成金屬互連的同時(shí)，也產(chǎn)生各種金屬污染。必須采取相應(yīng)的措施去除金屬污染物。原生氧化物及化學(xué)氧化物：硅原子非常容易在含氧氣及水的環(huán)境下氧化形成氧化層，稱為原生氧化層。南京電子元件清洗劑廠家供貨IC封裝藥水可用薄膜理論來(lái)解釋，即認(rèn)為封閉是由于金屬與氧化性質(zhì)作用。

一般情況下，我們都會(huì)使用浸泡金屬的方式除銹，能達(dá)到除銹目的，同時(shí)，因?yàn)槟芡耆采w整塊工件，覆蓋面均勻，能達(dá)到較好的除銹效果。浸泡式可以讓IC除銹劑重復(fù)使用，可減少成本。使用IC除銹劑浸泡，待銹跡開(kāi)始分解時(shí)，用毛刷于其上掃動(dòng)，加快銹塊脫落。然后，用清水沖洗干凈，把殘余的IC除銹劑沖走。我們一般面對(duì)的是既有油又有銹的工件，可以使用除油除銹二合一的產(chǎn)品，這樣可以減少一道工序，縮短時(shí)間，節(jié)省成本。加工的工件要使用單獨(dú)的擺放放置，以便干燥。

IC清潔劑對(duì)金屬不腐蝕，可蒸餾回收，反復(fù)使用，比較經(jīng)濟(jì)；毒性較低，對(duì)環(huán)境污染少；清洗與漂洗可用同一種介質(zhì)，使用方便。烴類清洗工藝的缺點(diǎn)，主要的是安全性問(wèn)題，要有嚴(yán)格的安全方法措施。醇類清洗工藝特點(diǎn)：醇類中乙醇和異丙醇是工業(yè)中常用得有機(jī)極性溶劑，甲醇毒性較大，一般做添加劑。醇類清洗工藝特點(diǎn)是：對(duì)離子類污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊劑效果非常好，對(duì)油脂類溶解能力較弱；與金屬材料和塑料等相容性好，不產(chǎn)生腐蝕和容脹；干燥快，容易晾干或送風(fēng)干燥，可不必使用熱風(fēng)；脫水性好，常用做脫水劑。IC封裝藥水膜成單獨(dú)相存在，通常是氧化金屬的化合物。

隨著芯片尺寸加大，工藝線寬減小，從9Onm工藝開(kāi)始，以往IC清潔劑在清洗過(guò)程中使用的超聲波清洗遇到一些問(wèn)題，如造成半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)損傷，在65nm及以下工藝，其損傷程度可能會(huì)加劇。芯片中的深溝槽結(jié)構(gòu)清洗時(shí)清洗液和漂洗去離子水很難進(jìn)入結(jié)構(gòu)內(nèi)部，難以達(dá)到清洗目的。高堆桑式和深溝槽式結(jié)構(gòu)清洗后的干燥過(guò)程也是很關(guān)鍵的技術(shù)問(wèn)題。一般小于130nm工藝中，要求必須去除所有大于或等于100nm的顆粒，而由于表面邊界層的限制，現(xiàn)行清洗技術(shù)，如液體或高壓〈液體〉噴射清洗已無(wú)法洗去0onm的顆粒。IC封裝藥水使其金屬表面轉(zhuǎn)化成不易被氧化的狀態(tài)，延長(zhǎng)金屬使用壽命的方法。南京IC芯片清洗劑庫(kù)存充足

IC封裝藥水耐腐蝕性能提高5-20倍。江蘇IC剝錫藥水哪家性價(jià)比高

IC封裝藥液在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明，且長(zhǎng)期穩(wěn)定。與磷酸酯類物質(zhì)相比，本劑具有好于磷酸酯類物質(zhì)”三倍以上的防腐蝕效果?！傲姿狨ヮ愇镔|(zhì)”含磷，易生菌，容易產(chǎn)生大量泡沫。而本劑不含磷、不易生菌、無(wú)泡。對(duì)黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用；無(wú)毒、無(wú)味等特點(diǎn)，不含有害物質(zhì)，環(huán)保型水性產(chǎn)品﹔極低的添加量，綜合使用成本低；經(jīng)本劑處理的工件，可保持金屬本色，不影響加工精度﹔能夠鎖住金屬表面顏色，穩(wěn)定性好，防腐蝕性強(qiáng)，保護(hù)效果好，金屬表面不褪色，從保護(hù)金屬元件的穩(wěn)定性。江蘇IC剝錫藥水哪家性價(jià)比高

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