IC封裝藥液由于連續(xù)處理過(guò)程中濃度不斷變化，要定期測(cè)定PH值，確定IC-502清洗劑含量濃度，保持在規(guī)定的濃度范圍內(nèi)，及時(shí)補(bǔ)充添加，以確保清洗效果。工件油污清洗干凈后用清水沖洗，水洗后的工件再做后續(xù)處理。工件如需防銹，油污清洗干凈后直接烘干，不需要水洗，用水沖洗會(huì)影響防銹效果。定期清理脫脂槽，定期倒槽排渣。IC芯片容易生銹，不但影響外觀質(zhì)量，還會(huì)影響噴漆、粘接等工藝的正常進(jìn)行，如不及時(shí)處理，更會(huì)造成材料的報(bào)廢，導(dǎo)致不必要的經(jīng)濟(jì)損失。IC封裝藥水不影響產(chǎn)品后期的導(dǎo)電與焊接性能。南京IC封裝表面處理液采購(gòu)

IC封裝藥液注意事項(xiàng)：有機(jī)酸為檸檬酸、酒石酸、蘋(píng)果酸、綠原酸、草酸、苯甲酸、水楊酸、咖啡酸中的任意一種。使用的甘油是從可降解材料中提煉出的，如植物甘油。所述添加劑SI一1為制酸劑，其主要成分為碘化鈉，其主要作用為在酸性環(huán)境中，使混合溶液產(chǎn)品轉(zhuǎn)換為具有防銹性質(zhì)的環(huán)保IC除銹劑。產(chǎn)品特性：本品減少了使用強(qiáng)酸生產(chǎn)IC除銹劑的繁瑣操作過(guò)程和易造成污染等缺陷。甘油為可降解材料中提煉出來(lái)的，如植物甘油，加強(qiáng)了金屬表面的附著性能。本品工藝先進(jìn)，制作方法簡(jiǎn)單、快捷、高效。蘇州電子元件清洗劑生產(chǎn)基地IC封裝藥水耐腐蝕性能提高5-20倍。

IC封裝藥液銀封閉劑具有很強(qiáng)的耐硫化和耐鹽霧性，通過(guò)各種腐蝕測(cè)試，具有很強(qiáng)的防銀變色效果。抗硫化性和耐候性能優(yōu)越，5%硫化鉀測(cè)試可通過(guò)1-2小時(shí)，能通過(guò)硫化氫和鹽霧測(cè)試48小時(shí)以上。護(hù)膜接觸電阻很小，不影響鍍層的導(dǎo)電性、可焊性，保持鍍層外觀潔白光亮。經(jīng)金防變色劑處理后的銀鍍層抗變色能力持久，經(jīng)測(cè)試1-3年不變色、不生銹。本產(chǎn)品潤(rùn)滑性、耐磨性能優(yōu)良。緩蝕率高；可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現(xiàn)象的產(chǎn)生；與硅酸鹽相比，本劑具有好于硅酸鹽五倍以上的防腐蝕效果，比硅酸鹽溶液穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)析出、凝膠、懸浮、沉淀、結(jié)垢的現(xiàn)象。

除銹后的工件自然晾干或晾干。需要油漆的工件應(yīng)在干燥后使用磷化液涂上表面，然后上油漆。IC除銹劑也有保護(hù)作用，因此為了獲得較佳效果，可以根據(jù)工作條件選擇系列(油溶、水溶、硬膜、脫水)好的IC除銹劑。使用一段時(shí)間后，要及時(shí)清理表面的泡沫和沉淀物，進(jìn)行濃度測(cè)試分析，及時(shí)補(bǔ)充新的IC除銹劑，保證除銹效果。IC除銹劑不傷害皮膚，長(zhǎng)期接觸時(shí)，應(yīng)采取適當(dāng)?shù)膭趧?dòng)保護(hù)措施(眼鏡、橡膠手套、勞動(dòng)防護(hù)服、膠鞋)，確保操作員的安全。IC除銹劑不能接觸眼睛，如果意外接觸液體，必須立即用水沖洗或接受療養(yǎng)。IC封裝藥水防止金屬與腐蝕介質(zhì)接觸。

IC清潔劑在諸多的清洗工序中，只要其中某一工序達(dá)不到要求，則將前功盡棄，導(dǎo)致整批芯片的報(bào)廢，所以可以毫不夸張地說(shuō)，沒(méi)有有效的清洗技術(shù)，便沒(méi)有集成電路和超大規(guī)模集成電路的現(xiàn)在。傳統(tǒng)清洗技術(shù)主要使用酸、堿、雙氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化學(xué)試劑，成本高，而且有毒，有腐蝕性，危害安全與健康并污染環(huán)境，特別是氟利昂等ODS物質(zhì)研究破壞地球臭氧層，危及人類(lèi)生態(tài)環(huán)境，是國(guó)際上限期禁止生產(chǎn)和使用的物質(zhì)。多年來(lái)，國(guó)內(nèi)外科學(xué)家就致力于研究無(wú)毒，無(wú)腐蝕性的清洗工藝，但尚未取得突破。IC封裝藥水產(chǎn)品封閉處理后，表面為全干性，無(wú)油感。IC鍍錫藥劑規(guī)格

IC封裝藥水可用薄膜理論來(lái)解釋?zhuān)凑J(rèn)為封閉是由于金屬與氧化性質(zhì)作用。南京IC封裝表面處理液采購(gòu)

IC清潔劑流體與固體接觸時(shí)，不帶任何表面張力，因此能滲透到晶圓內(nèi)部較深的光刻位囂，因而可以剝離更小的顆粒。流體的粘度很低，可以去除掉晶圓表面的無(wú)用固體。采用超臨界流體清洗給組合元件圖案造成的損傷少并可以壓制對(duì)基板的侵蝕和不純物的消費(fèi)?？蓪?duì)注入離子的光敏抗腐蝕劑掩模用無(wú)氧工藝進(jìn)行剝離。引進(jìn)超臨界流體清洗技術(shù)，清洗方法以不使用液體為主流，預(yù)計(jì)到2020年，可達(dá)到幾乎完全不使用液體的超臨界流體清洗或者針點(diǎn)清洗成為主要的清洗方法超臨界流體清洗的革新點(diǎn)在于可以解決現(xiàn)有清洗方法中的兩個(gè)弊端，即清洗時(shí)，損傷晶片、或組合元件和污染環(huán)境的問(wèn)題。南京IC封裝表面處理液采購(gòu)

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