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太倉IC除膠清潔劑

來源: 發(fā)布時間:2022-10-20

IC封裝藥液適當(dāng)使用,可有效的減少生產(chǎn)中的不良品。使用時將脫膠劑倒入容器中,然后在脫膠劑中加一厘米厚水封面用于防火防揮發(fā)。將需去除膠層的零件完全浸泡于脫膠劑中,因膠層厚薄不同,約數(shù)分鐘或幾十分鐘不等,膠層和粘接灌封膠料會自動全部脫除。脫除后用水沖洗干凈即可。脫膠劑使用后可用過濾網(wǎng)將脫下的樹脂濾凈,可繼續(xù)使用多次。涂刷對于大件不便浸泡的物件,可用毛刷涂于需脫除的膠層部件,幾分鐘或幾十分鐘后膠膜鼓起脫落后將其洗干凈即可,對于厚膜的膠層可涂刷多次。IC封裝藥水微蝕均一性好,藥劑穩(wěn)定性良好。太倉IC除膠清潔劑

翻新處理過程中,清洗是比較重要的環(huán)節(jié),由于電路板與IC芯片等元器件回收來源復(fù)雜,表面污染物差異很大,除了常見的三防漆、松香殘留、油脂、導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱膏、灰塵、設(shè)備長期運(yùn)行產(chǎn)生的積碳等,還會混有其他生活和工業(yè)垃圾所帶來的各種污染物。目前常用的主流環(huán)保清洗方法有以碳?xì)淝逑磩橹鞯娜軇╊惽逑醇案咝逑?,碳?xì)淝逑捶椒ㄟ\(yùn)行成本較高;水基清洗對某些污染物的去除能力有限,同時需要配置烘干環(huán)節(jié)。如正確選用合適的IC清潔劑,一般情況下可做到成本與清潔效果的兼顧。IC除銹活化規(guī)格型號IC封裝藥水可用薄膜理論來解釋,即認(rèn)為封閉是由于金屬與氧化性質(zhì)作用。

在我們會用到IC除銹劑,那么大家是否了解使用IC除銹劑時需要注意什么?下面為大家詳細(xì)介紹:為了更好的除銹效果,如果,被處理的工件表面腐蝕嚴(yán)重,首先要用鋼刷或其他機(jī)械方法去除腐蝕嚴(yán)重的部分,然后用IC除銹劑處理。處理中的材料表面如果有油層,則需要用除油劑去除油污后,再用IC除銹劑進(jìn)行除銹處理。處理之后的金屬工件表面附著了鈍化膜或者磷化膜(致密氧化層),厚度約為1微米、可防止工件被二次腐蝕,可以有效地切斷空氣和工件基體之間的接觸。

IC封裝藥液是將一定分量的各組分鹽酸(30~80g)、六亞甲基四胺(1~10g)、十二烷基苯磺酸鈉(1~10g)、十二烷基硫酸鈉(0~2g)、尿素、(三乙醇胺)、氯化鈉、6501、TX-10少量,再配加由十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基磺酸鈉、檸檬酸、鹽酸配制的活化劑,混合均勻即可。對銹層和雜質(zhì)層發(fā)生溶解、剝落作用。該IC除銹劑中的多種原料吸附在表面、銹層和雜層上,在固/液界面上形成擴(kuò)散雙電層,由于銹層和表面所帶的電荷相同,從而發(fā)生互斥作用,而使銹層、雜質(zhì)和氧化皮從表面脫落。IC封裝藥水使用壽命長,平時操作一般只需添加,無需更換。

硅晶圓經(jīng)過SC-1和SC-2溶液清洗后,由于雙氧水的強(qiáng)氧化力,在晶圓表面上會生成一層化學(xué)氧化層。為了確保閘極氧化層的品質(zhì),此表面氧化層必須在晶圓清洗過后加以去除。另外,在IC制程中采用化學(xué)汽相沉積法(CVD)沉積的氮化硅、二氧化硅等氧化物也要在相應(yīng)的清洗過程中有選擇的去除?;瘜W(xué)清洗是利用各種化學(xué)試劑和有機(jī)溶劑去除附著在物體表面上的雜質(zhì)的方法。在半導(dǎo)體行業(yè),化學(xué)清洗是指去除吸附在半導(dǎo)體、金屬材料以及用具表面上的各種有害雜質(zhì)或油污的工藝過程。IC封裝藥水保光、保色效果好,耐久,很好的耐候性,為耐黃變產(chǎn)品。南京電子元器件清洗劑

IC封裝藥水使其金屬表面轉(zhuǎn)化成不易被氧化的狀態(tài),延長金屬使用壽命的方法。太倉IC除膠清潔劑

IC清潔劑作溶劑可作各種反應(yīng)溶媒,潤滑劑稀釋劑等。特點(diǎn):無色、無味、無毒、不燃燒,ODP值為零;表面張力低、黏度小、蒸發(fā)潛熱小。用途:特殊用途的溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水流體、去焊劑和熱傳遞介質(zhì),主要用于電子儀表和激光盤片的清洗,顆粒雜物的去除,光學(xué)系統(tǒng)及精密場合下清洗。優(yōu)點(diǎn):由于性能接近CFCs,可使用原有清洗設(shè)備,不需要增加設(shè)備投資,也不需要對工藝做大的改變。一定環(huán)保,安全。使用范圍:電子元件側(cè)漏液,電子零部件(IC,LSI部件)或者電子裝置的氣密性測試。太倉IC除膠清潔劑

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