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江蘇芯片制程藥劑規(guī)格

來源: 發(fā)布時間:2023-02-11

傳統(tǒng)工藝一般需經(jīng)過除油→水洗→除銹(強浸蝕)→水洗→活化(弱浸蝕)→水洗等六道工序。采用本品可簡化操作步驟,提高工效。IC除銹劑使用方便:本品在常溫下配置、使用,有利于節(jié)約能源、降低成本。半導體制程所用清洗液可大致分為兩類。一類是散裝化學試劑,如氫氟酸、硫酸、雙氧水以及氨水等;第二類是所謂功能性的藥液,就是在上述散裝化學試劑、水以及有機溶劑的基礎(chǔ)上,添加鰲合劑、表面活性劑等混合而成。其中,作為功能性的藥液的表示品種,從事聚合物剝離液和CMP(化學機械拋光)后清洗液生產(chǎn)的企業(yè)眾多,競爭異常激烈。IC封裝藥水經(jīng)本劑處理的工件,可保持金屬本色,不影響加工精度。江蘇芯片制程藥劑規(guī)格

IC封裝藥液注意事項:有機酸為檸檬酸、酒石酸、蘋果酸、綠原酸、草酸、苯甲酸、水楊酸、咖啡酸中的任意一種。使用的甘油是從可降解材料中提煉出的,如植物甘油。所述添加劑SI一1為制酸劑,其主要成分為碘化鈉,其主要作用為在酸性環(huán)境中,使混合溶液產(chǎn)品轉(zhuǎn)換為具有防銹性質(zhì)的環(huán)保IC除銹劑。產(chǎn)品特性:本品減少了使用強酸生產(chǎn)IC除銹劑的繁瑣操作過程和易造成污染等缺陷。甘油為可降解材料中提煉出來的,如植物甘油,加強了金屬表面的附著性能。本品工藝先進,制作方法簡單、快捷、高效。電子元件清洗劑供應信息IC封裝藥水具有剝鎳鍍層功能,有機封閉劑。

HCFC類IC清潔劑及其清洗工藝特點:這是一種含氫的氟氯烴,其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好,在大氣中容易分解,破壞臭氧層的作用比較小,屬于一種過渡性產(chǎn)品,規(guī)定在2040年以前淘汰,所以,我們不推薦使用該類清洗劑。其存在的問題主要有兩個:一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用,只允許使用到2040年;二是價格比較高,清洗能力較弱,增加了清洗成本。氯代烴類的清洗工藝特點:氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點是:清洗油脂類污物的能力特別強;像ODS清洗劑一樣,也可以用蒸氣洗和氣相干燥。

由于生銹達到更好的效果,如果是嚴重腐蝕材料的表面處理,應用鋼刷或其他機械去除方法腐蝕,然后再用IC除銹劑。如果處理過的材料表面有厚油,應先清理油,然后用IC除銹劑處理。與產(chǎn)品短期接觸對皮膚無害,如果長期接觸應采取相應措施保護勞動力(眼鏡,橡膠手套,穿防護服,橡膠鞋),以確保操作人員的安全。如果液體偶然濺入眼睛,立即用水沖洗或去醫(yī)院。據(jù)世界腐蝕組織指出:據(jù)不完全統(tǒng)計,全球每年因金屬腐蝕造成的直接經(jīng)濟損失高達約達7千億美金,而我國因金屬腐蝕造成的損失約占到國民生產(chǎn)總值的4%。由多種進口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑,針對去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。

IC封裝藥液起著把金屬與腐蝕介質(zhì)完全隔開的作用,防止金屬與腐蝕介質(zhì)接觸,從而使金屬基本停止溶解形成鈍態(tài)達到防腐蝕的作用。防變色劑一般分為兩種:一種為有機封閉劑,一種為油性封閉劑。有機封閉劑:閃點高(110度),可水溶性,不易燃燒,使用安全,環(huán)保,無鉻,無排放;使用簡單,常溫浸泡,封閉前無需干燥產(chǎn)品;使用壽命長,平時操作一般只需添加,無需更換;產(chǎn)品封閉處理后,表面為全干性,無油感,不影響產(chǎn)品后期的導電與焊接性能,耐腐蝕性能提高5-20倍。IC封裝藥水與磷酸酯類物質(zhì)相比,本劑具有好于磷酸酯類物質(zhì)”三倍以上的防腐蝕效果。江蘇IC除膠清潔液采購

IC封裝藥水適用于金屬表面,塑料表面,玻璃表面等的清洗和光亮。江蘇芯片制程藥劑規(guī)格

IC除銹劑除了除銹功能外,還具有防銹功能。是由強力IC除銹劑和高效緩蝕劑組成,在快速除銹的同時,對工件的材質(zhì)不造成腐蝕,可作為鹽酸及硫酸的環(huán)保替代品。除銹效果迅速,可迅速除去金屬表面的銹斑。還能滲透溶解碳酸鹽等沉積物(如水垢),并將其它的不溶性物質(zhì)在反應過程中分解脫落。沒有類似濃鹽酸的發(fā)煙現(xiàn)象和使用上的危險??裳杆偃コ砻婕傲悴考芙饘僦破芳傲悴考壬系匿P斑。使用前搖勻,將噴嘴對準需除銹的地方,對于難觸及區(qū)域使用隨罐所附細管,將細管裝在噴頭上。江蘇芯片制程藥劑規(guī)格

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