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TIO蝕刻藥水哪里有銷售

來源: 發(fā)布時間:2023-03-11

銅網(wǎng)格黑化藥液按質(zhì)量百分含量包括如下組分:亞硒酸0.05~5%,過硫酸鹽0~10%,穩(wěn)定劑0.01~1%,阻止劑0.01~1%,其余為水。金屬網(wǎng)格的黑化方法使用該黑化藥液對金屬網(wǎng)格進行浸泡。銅網(wǎng)格黑化藥液緩解了目前涂布黑化層的物理黑化方式繁瑣、消影效果一般,容易影響金屬導電性能的缺陷。銅網(wǎng)格黑化藥液通過亞硒酸、穩(wěn)定劑和阻止劑的相互配合不但能夠起到很好的黑化效果,明顯降低金屬的反射率和亮度,目視不明顯,達到消影效果,而且黑化后線路完整、不影響其導電性能。ITO顯影液主要是用硫酸、硝酸及苯、甲醇、鹵化銀等硼酸、對苯二酚配合組成的一種特殊的用材。TIO蝕刻藥水哪里有銷售

ITO顯影液是一種化學用品的成分,主要是用硫酸、硝酸及苯、甲醇、鹵化銀等硼酸、對苯二酚配合組成的一種特殊的用材。像對苯二酚對皮膚、粘膜有強烈的腐蝕作用,吸入、食入、經(jīng)皮吸收均會影響。常用的黑白顯影劑是硫酸對甲氨基苯酚(米吐爾)、對苯二酚(幾奴尼)等。常用的彩色顯影劑有CD-2、CD-3、CD-4等。在使用中,顯影劑與保護劑、促進劑、阻止劑等配成ITO顯影液使用。當ITO顯影液的濃度偏低時,堿性弱,顯影速度慢,易出現(xiàn)顯影不凈、版面起臟、暗調(diào)小白點糊死等現(xiàn)象。TIO制程藥水ITO蝕刻液由氟化銨、草酸、硫酸鈉、氫氟酸、硫酸、硫酸銨、甘油、水組成。

ITO蝕刻液影響蝕刻速率的因素:堿性氯化銅蝕刻液。1、氯化銨含量的影響:通過蝕刻再生的化學反應可以看出:[Cu(NH3)2]+的再生需要有過量的NH3和NH4Cl存在,如果溶液中缺乏NH4Cl,大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生,蝕刻速率就會降低,以致失去蝕刻能力。所以,氯化銨的含量對蝕刻速率影響很大。隨著蝕刻的進行,要不斷補加氯化銨。2、Cu2+離子濃度的影響:Cu2+是氧化劑,所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究銅濃度與蝕刻速率的關系表明:在0~82g/L時,蝕刻時間長;在82~120g/L時,蝕刻速率較低,且溶液控制困難;在135~165g/L時,蝕刻速率高且溶液穩(wěn)定;在165~225g/L時,溶液不穩(wěn)定,趨向于產(chǎn)生沉淀。

ITO蝕刻液影響蝕刻速率的因素:酸性氯化銅蝕刻液。Cl-含量的影響。溶液中氯離子濃度與蝕刻速率有著密切的關系,當鹽酸濃度升高時,蝕刻時間減少。在含有6N的HCl溶液中蝕刻時間至少是在水溶液里的1/3,并且能夠提高溶銅量。但是,鹽酸濃度不可超過6N,高于6N鹽酸的揮發(fā)量大且對設備腐蝕,并且隨著酸濃度的增加,氯化銅的溶解度迅速降低。添加Cl-可以提高蝕刻速率的原因是:在氯化銅溶液中發(fā)生銅的蝕刻反應時,生成的Cu2Cl2不易溶于水,則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜,這種膜能夠阻止反應的進一步進行。過量的Cl-能與Cu2Cl2絡合形成可溶性的絡離子(CuCl3)2-,從銅表面上溶解下來,從而提高了蝕刻速率。ITO堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕。

ITO顯影液的濃度是指顯影劑的相對含量,即NaOH、Na2SiO3總含量。市場上銷售的顯影液多是濃縮型液體,使用時需要按比例稀釋,顯影液的濃度多以顯影液的稀釋比來表示。在其他條件不變的前提下,顯影速度與顯影液濃度成正比關系,即顯影液濃度越大,顯影速度越快。當溫度22℃,顯影時間為60秒時,PD型顯影液濃度對PS版性能的影響。當顯影液濃度過大時,往往因顯影速度過快而使顯影操作不易控制;特別是它對圖文基礎的腐蝕性增強,容易造成網(wǎng)點縮小、殘損、亮調(diào)小網(wǎng)點丟失及減薄涂層,從而造成耐印力下降等弊?。煌瑫r空白部位的氧化膜和封孔層也會受到腐蝕和破壞,版面出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象,使印版的親水性和耐磨性變差。顯影液濃度大,還易有結(jié)晶析出。當顯影液的濃度偏低時,堿性弱,顯影速度慢,易出現(xiàn)顯影不凈、版面起臟、暗調(diào)小白點糊死等現(xiàn)象。ITO顯影液是半導體、顯示面板、太陽能電池制作過程中關鍵的原材料之一。ITO藥劑供貨企業(yè)

ITO顯影液的顯影速度與濃度成正比關系。TIO蝕刻藥水哪里有銷售

ITO蝕刻液影響蝕刻速率的因素:酸性氯化銅蝕刻液。1、Cu2+含量的影響。溶液中的Cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下,溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時,蝕刻速率較低;在2mol/L時速率較高。隨著蝕刻反應的不斷進行,蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當銅含量增加到一定濃度時,蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率,必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)。2、Cu+含量的影響。根據(jù)蝕刻反應機理,隨著銅的蝕刻就會形成一價銅離子。較微量的Cu+就會明顯的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個低的范圍內(nèi)。TIO蝕刻藥水哪里有銷售

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