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電路板填孔藥水供應(yīng)企業(yè)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-22

化學(xué)鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸),微蝕后二級(jí)逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,經(jīng)二級(jí)逆流水洗之后進(jìn)入預(yù)浸缸。預(yù)浸缸:預(yù)浸缸在制程中沒(méi)有特別的作用,只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無(wú)氧化物)下,進(jìn)入活化缸。理想的預(yù)浸缸除了Pd之外,其它濃度與活化缸一致。實(shí)際上,一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑,鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑,也有使用銨鹽作預(yù)浸劑(PH值另外調(diào)節(jié))。否則,活化制程失去保護(hù)會(huì)造成鈀離子活化液局部水解沉淀。PCB電子化學(xué)品的不斷革新伴隨著整個(gè)PCB制板技術(shù)發(fā)展史。電路板填孔藥水供應(yīng)企業(yè)

影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外,鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問(wèn)題。溫度越低,鈀離子濃度越低,越有利于鈀缸的控制。但不能太低,否則會(huì)影響活化效果,引起漏鍍發(fā)生。通常情況下,鈀缸溫度設(shè)定在20~30℃,其控制范圍應(yīng)在±1℃,而鈀離子濃度則控制在20~40ppm,至于活化效果,則按需要選取適當(dāng)?shù)臅r(shí)間。當(dāng)槽壁及槽底出現(xiàn)灰黑色的沉積物,則需硝槽處理。其過(guò)程為﹕加入1﹕1硝酸,啟動(dòng)循環(huán)泵2小時(shí)以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。精細(xì)線路剝膜液生產(chǎn)商剝鎳鈍化劑BN-8009配合專(zhuān)門(mén)藥水,金回收簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)。

在PCB藥液中,除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外,大部分氫是由于兩極通電時(shí)發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生,在陽(yáng)極反應(yīng)中,伴隨著大量氫的產(chǎn)生,陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時(shí)析出,形成(Ni—P)H,附著在沉積層中,由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫,一部分脫附生成H2,而來(lái)不及脫附的就留在鍍層內(nèi),留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴(kuò)散到基體金屬中,而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán),該氣團(tuán)有很高的壓力,在壓力作用下,缺陷處導(dǎo)致了裂紋,在應(yīng)力作用下,形成斷裂源,從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不只滲透到基體金屬中,而且也滲透到鍍層中,據(jù)報(bào)道,電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫,所以電鍍鎳除氫是很困難的,而化學(xué)鍍鎳不需要除氫。

蝕刻液蝕刻速率降低:要檢查蝕刻條件,例如:溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等,使之達(dá)到適宜的范圍。抗蝕層被浸蝕:由于蝕刻液PH值過(guò)低或Cl含量過(guò)高所造成的。銅的表面發(fā)黑,蝕刻不動(dòng):蝕刻液中NH4Cl的含量過(guò)低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程,蝕刻解析:目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻?;瘜W(xué)鍍工藝技術(shù)已經(jīng)滲透工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和高科技的各個(gè)領(lǐng)域,應(yīng)用十分普遍。

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽,一般采用氯化鎳或硫酸鎳,有時(shí)也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無(wú)機(jī)鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳,但氯化鎳會(huì)增加鍍層的應(yīng)力,現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來(lái)源,一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是避免了硫酸根離子的存在,同時(shí)在補(bǔ)加鎳鹽時(shí),能使堿金屬離子的累積量達(dá)到較小值。但存在的問(wèn)題是次亞磷酸鎳的溶解度有限,飽和時(shí)只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個(gè)問(wèn)題,價(jià)格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問(wèn)題能夠解決的話,這種鎳鹽將會(huì)有很好的前景。錫保護(hù)劑STM-668具有省錫,省電,省時(shí),省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)。顯影液多少錢(qián)

剝膜過(guò)程銅面不易氧化,對(duì)于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。電路板填孔藥水供應(yīng)企業(yè)

隨著生產(chǎn)的進(jìn)行,亞磷酸鹽濃度會(huì)越來(lái)越高,于是反應(yīng)速度受生成物濃度的長(zhǎng)高而壓制,所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正常現(xiàn)象。但此先天不足可采用調(diào)整反應(yīng)物濃度方式予以彌補(bǔ),開(kāi)缸初期Ni濃度控制在4.60g/L,隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高,直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩(wěn)定,以確保鍍層品質(zhì)。影響鎳缸活性重要的因素是穩(wěn)定劑的含量,常用的穩(wěn)定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲,也有兩種同時(shí)使用的。穩(wěn)定劑的作用是控制化學(xué)鎳金的選擇性,適量的穩(wěn)定劑可以使活化后的銅面發(fā)生良好的鎳沉積,而基材或綠油部分則不產(chǎn)生化學(xué)沉積。電路板填孔藥水供應(yīng)企業(yè)

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