IC封裝藥液是將一定分量的各組分鹽酸（30~80g）、六亞甲基四胺（1~10g）、十二烷基苯磺酸鈉（1~10g）、十二烷基硫酸鈉（0~2g）、尿素、（三乙醇胺）、氯化鈉、6501、TX-10少量，再配加由十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基磺酸鈉、檸檬酸、鹽酸配制的活化劑，混合均勻即可。對銹層和雜質層發(fā)生溶解、剝落作用。該IC除銹劑中的多種原料吸附在表面、銹層和雜層上，在固/液界面上形成擴散雙電層，由于銹層和表面所帶的電荷相同，從而發(fā)生互斥作用，而使銹層、雜質和氧化皮從表面脫落。IC封裝藥水可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現象的產生。南京電子元件清洗劑庫存充足

由于生銹達到更好的效果，如果是嚴重腐蝕材料的表面處理，應用鋼刷或其他機械去除方法腐蝕，然后再用IC除銹劑。如果處理過的材料表面有厚油，應先清理油，然后用IC除銹劑處理。與產品短期接觸對皮膚無害，如果長期接觸應采取相應措施保護勞動力(眼鏡，橡膠手套，穿防護服，橡膠鞋)，以確保操作人員的安全。如果液體偶然濺入眼睛，立即用水沖洗或去醫(yī)院。據世界腐蝕組織指出：據不完全統(tǒng)計，全球每年因金屬腐蝕造成的直接經濟損失高達約達7千億美金，而我國因金屬腐蝕造成的損失約占到國民生產總值的4%。IC除銹活化廠家供貨IC封裝藥水比硅酸鹽溶液穩(wěn)定，不會出現析出、凝膠、懸浮、沉淀、結垢的現象。

低固態(tài)含量助焊劑：免清洗技術具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點。近十年來，免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀末電子產業(yè)的一大特點。取代CFCs的途徑是實現免清洗。PCB抄板之溶劑清洗技術，溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用IC清潔劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強，故對設備要求簡單。根據選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類（如有機烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。

正確的選擇IC清潔劑、設計清洗環(huán)節(jié)及清洗方法可有效保留電路板與芯片的使用價值與經濟價值。以集成電路為關鍵的電子信息產業(yè)已成為我國的一大產業(yè)成為改造和拉動傳統(tǒng)產業(yè)的強大引擎和技術基礎。當今世界經濟競爭中，擁有自主知識產權的IC已成為經濟發(fā)展的命脈、國際競爭的籌碼和安全的保障。集成電路制造過程中清洗硅片表面的污染和雜質是清洗的主要目的，在制造過程中，幾乎每道工序都涉及到清洗，而且集成電路的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工序也越劍。IC封裝藥水膜成單獨相存在，通常是氧化金屬的化合物。

翻新處理過程中，清洗是比較重要的環(huán)節(jié)，由于電路板與IC芯片等元器件回收來源復雜，表面污染物差異很大，除了常見的三防漆、松香殘留、油脂、導電膠、導熱膏、灰塵、設備長期運行產生的積碳等，還會混有其他生活和工業(yè)垃圾所帶來的各種污染物。目前常用的主流環(huán)保清洗方法有以碳氫清洗劑為主的溶劑類清洗及高效水基清洗，碳氫清洗方法運行成本較高；水基清洗對某些污染物的去除能力有限，同時需要配置烘干環(huán)節(jié)。如正確選用合適的IC清潔劑，一般情況下可做到成本與清潔效果的兼顧。IC封裝藥水使用簡單，常溫浸泡，封閉前無需干燥產品。無錫IC除銹活化液規(guī)格型號

IC封裝藥水在錫表面沉積一層有機薄膜，可改善鍍層因儲存或熱處理造成的外觀變色狀況。南京電子元件清洗劑庫存充足

IC封裝藥液起著把金屬與腐蝕介質完全隔開的作用，防止金屬與腐蝕介質接觸，從而使金屬基本停止溶解形成鈍態(tài)達到防腐蝕的作用。防變色劑一般分為兩種：一種為有機封閉劑，一種為油性封閉劑。有機封閉劑：閃點高（110度），可水溶性，不易燃燒，使用安全，環(huán)保，無鉻，無排放；使用簡單，常溫浸泡，封閉前無需干燥產品；使用壽命長，平時操作一般只需添加，無需更換；產品封閉處理后，表面為全干性，無油感，不影響產品后期的導電與焊接性能，耐腐蝕性能提高5-20倍南京電子元件清洗劑庫存充足

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