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來源: 發(fā)布時間:2023-06-29

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干法刻蝕原理,干法刻蝕原理刻蝕作用:去除邊緣PN結(jié),防止上下短路。干法刻蝕原理:利用高頻輝光放電反應,使CF4氣體成活性粒子,這些活性干法刻蝕原理刻蝕作用:去除邊緣PN結(jié),防止上下短路。干法刻蝕原理:利用高頻輝光放電反應,使CF4氣體成活性粒子,這些活性粒子擴散到需刻蝕的部位,在那里與硅材料進行反應,形成揮發(fā)性反應物而被去除。干法刻蝕化學方程式:去磷硅玻璃作用:去除硅片表面因擴散形成的磷硅玻璃層,并清潔表面,為PECVD做準備。去磷硅玻璃原理:利用HF與SiO2反應,去除磷硅玻璃層。江蘇觸摸膜蝕刻夜哪家好使用蝕刻液時,需要注意什么?

圣天邁蝕刻液適用于印制版銅、鋁、銅網(wǎng)格、觸摸屏、觸摸膜、ITO等的蝕刻工藝,蝕刻速度快,線型整齊美觀,無臟污殘留,蝕刻速度達4~10um/min。換槽周期長,藥液維護簡單,廢液回收簡單。本劑也可用于銅工藝品等的蝕刻。蝕刻后的板面平整而光亮。銅蝕刻液的反應速度快、使用溫度低、溶液使用壽命長,后處理容易,對環(huán)境污染小。用于銅質(zhì)單面板,雙面板、首飾蝕刻,可以蝕刻出任意精美的形態(tài),有效提高蝕刻速度,節(jié)約人工水電。常常應用于印刷線路板銅的蝕刻處理。突出特點1、蝕刻速度快,效率高。使用方便。蝕刻速度可達10微米/分鐘。2、可循環(huán)使用,無廢液排放。

在生產(chǎn)過程中通過補加鹽酸+空氣、**酸鈉、鹽酸+雙氧水和少量的添加劑來實現(xiàn)線路板板的連續(xù)蝕刻生產(chǎn)。1)原料①氟化銨:分子式為NH4F,白色晶體,易潮解,易溶于水和甲醇,較難溶于乙醇,能升華,在蝕刻液中起腐蝕作用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。②草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。③硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。④氫氟酸:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發(fā)煙,有強烈腐蝕性和毒性,能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中,可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業(yè)品。⑤硫酸:純品為無色油狀液體,含雜質(zhì)時呈黃、棕等色。用水稀釋時,應將濃硫酸慢慢注入水中,并隨時攪和,而不能將水倒入濃硫酸中,以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故,可作為腐蝕助劑,一般選用工業(yè)品。讓蘇州圣天邁帶您了解蝕刻液。

蝕刻液-添加Cl-可以提高蝕刻速率的原因是:在氯化銅溶液中發(fā)生銅的蝕刻反應時,生成的Cu2Cl2不易溶于水,則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜,這種膜能夠阻止反應的進一步進行。過量的Cl-能與Cu2Cl2絡合形成可溶性的絡離子(CuCl3)2-,從銅表面上溶解下來,從而提高了蝕刻速率。b、Cu+含量的影響:根據(jù)蝕刻反應機理,隨著銅的蝕刻就會形成一價銅離子。較微量的Cu+就會***的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個低的范圍內(nèi)。c、Cu2+含量的影響:溶液中的Cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下,溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時,蝕刻速率較低;在2mol/L時速率較高。隨著蝕刻反應的不斷進行,蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當銅含量增加到一定濃度時,蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率,必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)。蘇州圣天邁,蝕刻液的生產(chǎn)廠家。湖北FPC蝕刻夜價錢

已經(jīng)使用的蝕刻液類型有六種類型。湖南高精度線路板蝕刻夜哪家便宜

蝕刻液-蘇州圣天邁電子科技有限公司,且溶液控制困難;在135~165g/L時,蝕刻速率高且溶液穩(wěn)定;在165~225g/L時,溶液不穩(wěn)定,趨向于產(chǎn)生沉淀。b、溶液pH值的影響:蝕刻液的pH值應保持在8.0~8.8之間,當pH值降到8.0以下時,一方面對金屬抗蝕層不利;另一方面,蝕刻液中的銅不能被完全絡合成銅氨絡離子,溶液要出現(xiàn)沉淀,并在槽底形成泥狀沉淀,這些泥狀沉淀能在加熱器上結(jié)成硬皮,可能損壞加熱器,還會堵塞泵和噴嘴,給蝕刻造成困難。如果溶液pH值過高,蝕刻液中氨過飽和,游離氨釋放到大氣中,導致環(huán)境污染;同時,溶液的pH值增大也會增大側(cè)蝕的程度,從而影響蝕刻的精度。c、氯化銨含量的影響:通過蝕刻再生的化學反應可以看出:[Cu(NH3)2]+湖南高精度線路板蝕刻夜哪家便宜

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