PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用，在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放，有序的樹立于槽體內(nèi)，雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑、電路板專屬清洗劑或環(huán)保電子超聲波清洗劑，不宜用無水乙醇（無水酒精），否則電路板會發(fā)白，俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環(huán)己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20％；雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50％；三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3％；環(huán)己胺0.5_x005f_x001e_3％；乙二醇1_x001e_5％；純水19_x001e_88％。上述的環(huán)保剝鎳鈍化劑的配制方法為按序加入各組分攪拌均勻到一定溫度然后過濾包裝成品。電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的，金屬電鍍藥液有鍍鋅，鍍銅，鍍鎳，鋅鎳合金等。滅菌劑采購

化學鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會增加鍍層的應力，現(xiàn)大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優(yōu)點是避免了硫酸根離子的存在，同時在補加鎳鹽時，能使堿金屬離子的累積量達到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景。電路板顯影藥水費用化學鍍是一種新型的金屬表面處理技術(shù)。

在PCB藥液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時發(fā)生電極反應引起的水解而產(chǎn)生，在陽極反應中，伴隨著大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團，該氣團有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導致了裂紋，在應力作用下，形成斷裂源，從而導致氫脆斷裂。氫不只滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據(jù)報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學鍍鎳不需要除氫。

電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連?？紤]到成本，業(yè)界常常通過圖像轉(zhuǎn)移的方法進行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業(yè)界的使用持續(xù)增加，這主要是由于化學鍍鎳/浸金過程控制比較困難?；瘜W鍍過以對任何形狀工件施鍍。

隨著生產(chǎn)的進行，亞磷酸鹽濃度會越來越高，于是反應速度受生成物濃度的長高而壓制，所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正?，F(xiàn)象。但此先天不足可采用調(diào)整反應物濃度方式予以彌補，開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L，隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高，直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩(wěn)定，以確保鍍層品質(zhì)。影響鎳缸活性重要的因素是穩(wěn)定劑的含量，常用的穩(wěn)定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲，也有兩種同時使用的。穩(wěn)定劑的作用是控制化學鎳金的選擇性，適量的穩(wěn)定劑可以使活化后的銅面發(fā)生良好的鎳沉積，而基材或綠油部分則不產(chǎn)生化學沉積。化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現(xiàn)很多色彩。滅菌劑采購

縮短和減少PCB制作流程，減少設備、材料、能源的使用，是資源節(jié)約的必備設計理念。滅菌劑采購

化學鎳金的缸體材質(zhì)：由于鎳缸和金缸操作溫度在80~90℃，所以缸體不但須耐高溫，而且須不易滲漏。所以一般使用316不銹鋼做鎳缸，缸壁盡量采用鏡面拋光。金缸一般使用耐熱PP或不銹鋼內(nèi)襯鐵弗龍。其它缸采用普通PP材質(zhì)即可。對于鎳缸，如果生產(chǎn)單雙面板，也可考慮使用耐熱PP材質(zhì)。但對于盲孔板，由于布線復雜，沉鎳金生產(chǎn)過程中，線路間有可能出現(xiàn)相互影響而易產(chǎn)生漏鍍，所以鎳缸操作比單﹑雙面板要高出5℃左右，甚至達到90℃以上。對采用PP材質(zhì)的鎳缸，不可避免產(chǎn)生大量的鎳沉積在缸底，給操作帶來很多問題。滅菌劑采購

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