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常州芯片封裝藥水

來源: 發(fā)布時間:2023-10-14

IC除銹劑不傷害皮膚,長期接觸時,應采取適當?shù)膭趧颖Wo措施(眼鏡、橡膠手套、勞動防護服、膠鞋),確保操作員的安全。IC除銹劑不能接觸眼睛,如果意外接觸液體,必須立即用水沖洗或接受療養(yǎng)。請不要誤食IC除銹劑。IC除銹劑的使用方法:根據(jù)被除銹的材質不同,除銹時的要求不同,IC除銹劑的使用方法也不同,必須按照正確的使用要求,才能達到好的除銹效果。手動除銹法:將水和IC除銹劑按照2比1的比例進行調和,將IC除銹劑進行稀釋;用稀釋后的IC除銹劑對生有銹跡的表面進行清洗擦拭。IC封裝藥水的促銷價格。常州芯片封裝藥水

IC除銹活化劑溶液,其特征在于:包含百分比含量為15-40%的硫酸,百分比含量為2-20%的鹽酸,百分比含量為5-25%的過一硫酸氫鉀,百分比含量為0。1-1%的脂肪醇聚氧乙烯醚,其余為水。本發(fā)明具有危害性較小,適用性較廣,除銹活化速度快的優(yōu)點。性能優(yōu)良:本品可快速去除金屬表面上的油、銹和非金屬表面上的油污,無氫脆和過腐蝕現(xiàn)象,并有防灰功能。本品對鐵離子容忍性大,使用壽命極長,并可循環(huán)添加使用。工藝簡單:除油去銹、活化同步進行,一步完成,只需綜合處理→水洗兩道工序。蘇州IC清潔除膠劑價格IC封裝藥水防止金屬與腐蝕介質接觸。

傳統(tǒng)工藝一般需經(jīng)過除油→水洗→除銹(強浸蝕)→水洗→活化(弱浸蝕)→水洗等六道工序。采用本品可簡化操作步驟,提高工效。IC除銹劑使用方便:本品在常溫下配置、使用,有利于節(jié)約能源、降低成本。半導體制程所用清洗液可大致分為兩類。一類是散裝化學試劑,如氫氟酸、硫酸、雙氧水以及氨水等;第二類是所謂功能性的藥液,就是在上述散裝化學試劑、水以及有機溶劑的基礎上,添加鰲合劑、表面活性劑等混合而成。其中,作為功能性的藥液的表示品種,從事聚合物剝離液和CMP(化學機械拋光)后清洗液生產(chǎn)的企業(yè)眾多,競爭異常激烈。

IC封裝藥液油性封閉劑:閃點(40度)相比有機封閉劑低,不可兌水使用,使用安全,環(huán)保,無鉻,無排放;使用前需干燥新產(chǎn)品;使用壽命長,可循環(huán)使用,無需更換;產(chǎn)品封閉處理后,表面為全干性,少量油感,不影響產(chǎn)品后期的導電與焊接性能,耐腐蝕性能提高5-40倍。具有光澤度高,良好的罩光作用。單組分產(chǎn)品,施工方便,附著力強,豐滿度好,保光、保色效果好,耐久,很好的耐候性,為耐黃變產(chǎn)品,可用水調節(jié)粘度,使用安全方便,經(jīng)濟使用。經(jīng)兩到四分鐘浸漬后,在金制品或金鍍層表面形成一層單分子膜厚度的防氧化保護層,依使用運輸和儲存條件的不同,在1-3年內可防止表面形成硫化物。IC封裝藥水可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。

IC封裝藥液適當使用,可有效的減少生產(chǎn)中的不良品。使用時將脫膠劑倒入容器中,然后在脫膠劑中加一厘米厚水封面用于防火防揮發(fā)。將需去除膠層的零件完全浸泡于脫膠劑中,因膠層厚薄不同,約數(shù)分鐘或幾十分鐘不等,膠層和粘接灌封膠料會自動全部脫除。脫除后用水沖洗干凈即可。脫膠劑使用后可用過濾網(wǎng)將脫下的樹脂濾凈,可繼續(xù)使用多次。涂刷對于大件不便浸泡的物件,可用毛刷涂于需脫除的膠層部件,幾分鐘或幾十分鐘后膠膜鼓起脫落后將其洗干凈即可,對于厚膜的膠層可涂刷多次。IC封裝藥水牢固地吸附在金屬表面上的物理膜。IC清潔除膠劑經(jīng)銷商

IC封裝藥水的使用注意事項是什么呢?常州芯片封裝藥水

IC封裝藥液由于連續(xù)處理過程中濃度不斷變化,要定期測定PH值,確定IC-502清洗劑含量濃度,保持在規(guī)定的濃度范圍內,及時補充添加,以確保清洗效果。工件油污清洗干凈后用清水沖洗,水洗后的工件再做后續(xù)處理。工件如需防銹,油污清洗干凈后直接烘干,不需要水洗,用水沖洗會影響防銹效果。定期清理脫脂槽,定期倒槽排渣。IC芯片容易生銹,不但影響外觀質量,還會影響噴漆、粘接等工藝的正常進行,如不及時處理,更會造成材料的報廢,導致不必要的經(jīng)濟損失。常州芯片封裝藥水