需求分析:首先,要根據(jù)IC封裝的實(shí)際需求來(lái)確定所需的藥水種類和性能。例如,要考慮到封裝的效率,成本,環(huán)保性等因素?;瘜W(xué)物質(zhì)選擇:根據(jù)需求分析的結(jié)果,選擇適合的化學(xué)物質(zhì)作為封裝藥水的主要成分。這些化學(xué)物質(zhì)需要具有良好的穩(wěn)定性和安全性,以保證在封裝過(guò)程中不會(huì)對(duì)IC產(chǎn)生負(fù)面影響。配方設(shè)計(jì):對(duì)所選的化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行配方設(shè)計(jì),以實(shí)現(xiàn)所需的藥水性能。這是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,需要考慮各種化學(xué)物質(zhì)的反應(yīng)特性,以及它們?cè)诜庋b過(guò)程中的實(shí)際效果。實(shí)驗(yàn)室測(cè)試:在確定配方后,需要在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中對(duì)藥水進(jìn)行測(cè)試,以驗(yàn)證其性能是否滿足需求。這包括對(duì)藥水的穩(wěn)定性,安全性,以及在實(shí)際封裝過(guò)程中的效果進(jìn)行評(píng)估。IC封裝藥水適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。江蘇IC除膠清洗劑生產(chǎn)基地
在IC除銹劑涂抹完20分鐘時(shí)間里,必須保證生銹的表面盡量的濕潤(rùn),如果效果不好,可以用IC除銹劑進(jìn)行反復(fù)的擦拭;在擦拭完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時(shí)還可以預(yù)防生銹。浸泡槽除銹法:在浸泡槽里水和IC除銹劑按照5比1的比例進(jìn)行調(diào)和;除銹的溫度保持常溫即可,如果有條件可以將IC除銹劑進(jìn)行加溫,加溫至上限70攝氏度即可;銹蝕的物體放在浸泡槽內(nèi)浸泡的時(shí)間不能超過(guò)三個(gè)小時(shí);浸泡完畢后,用清水沖洗表面,盡量是使用熱水,這樣可以讓表面更快的干燥,同時(shí)還可以預(yù)防生銹。無(wú)錫IC除銹活化液哪家性價(jià)比高IC封裝藥水經(jīng)兩到四分鐘浸漬后,在金制品或金鍍層表面形成一層單分子膜厚度的防氧化保護(hù)層。
IC除銹劑中鹽酸可以清洗表面,提高酸洗效果,增快酸洗速度。該IC除銹劑在循環(huán)使用時(shí),為進(jìn)一步提高除銹速度、消除氣味,可加入檸檬酸、鹽酸配成的活化劑。檸檬酸可中和鐵離子。鹽酸可增加酸的能量。制備方法:先將有機(jī)酸、糊精、鉬酸鈉、磷酸和水放入混合罐內(nèi)室溫下勻速攪拌30min。然后在混合溶液中加入甘油,室溫下勻速攪拌10min,攪拌轉(zhuǎn)速為25r/min。接著在混合溶液中加入添加劑SI一1,室溫下勻速攪拌30min,攪拌轉(zhuǎn)速為25r/min。得到環(huán)保IC除銹劑。
安全:封裝藥水應(yīng)被視為潛在的危險(xiǎn)化學(xué)品。因此,確保使用過(guò)程的安全性至關(guān)重要。這需要對(duì)員工進(jìn)行必要的培訓(xùn),并采取適當(dāng)?shù)陌踩胧?。可追溯性:為了確保質(zhì)量,應(yīng)建立有效的藥水管理體系,實(shí)現(xiàn)藥水的可追溯性。這意味著能夠追蹤藥水的來(lái)源,使用去向,以及任何可能出現(xiàn)的問題。技術(shù)支持:選擇一家能夠提供多方面技術(shù)支持的藥水供應(yīng)商是至關(guān)重要的。這包括對(duì)藥水性能的持續(xù)優(yōu)化,對(duì)新封裝技術(shù)的指導(dǎo),以及對(duì)用戶問題的及時(shí)解答等。IC封裝藥水配比濃度(5%-10%),消耗很低。
IC清潔劑對(duì)金屬不腐蝕,可蒸餾回收,反復(fù)使用,比較經(jīng)濟(jì);毒性較低,對(duì)環(huán)境污染少;清洗與漂洗可用同一種介質(zhì),使用方便。烴類清洗工藝的缺點(diǎn),主要的是安全性問題,要有嚴(yán)格的安全方法措施。醇類清洗工藝特點(diǎn):醇類中乙醇和異丙醇是工業(yè)中常用得有機(jī)極性溶劑,甲醇毒性較大,一般做添加劑。醇類清洗工藝特點(diǎn)是:對(duì)離子類污染物有很好的溶解能力,清洗松香焊劑效果非常好,對(duì)油脂類溶解能力較弱;與金屬材料和塑料等相容性好,不產(chǎn)生腐蝕和容脹;干燥快,容易晾干或送風(fēng)干燥,可不必使用熱風(fēng);脫水性好,常用做脫水劑。IC封裝藥水無(wú)毒、無(wú)味等特點(diǎn),不含有害物質(zhì),環(huán)保型水性產(chǎn)品。南京IC除膠清潔液采購(gòu)
IC封裝藥水比硅酸鹽溶液穩(wěn)定,不會(huì)出現(xiàn)析出、凝膠、懸浮、沉淀、結(jié)垢的現(xiàn)象。江蘇IC除膠清洗劑生產(chǎn)基地
傳統(tǒng)工藝一般需經(jīng)過(guò)除油→水洗→除銹(強(qiáng)浸蝕)→水洗→活化(弱浸蝕)→水洗等六道工序。采用本品可簡(jiǎn)化操作步驟,提高工效。IC除銹劑使用方便:本品在常溫下配置、使用,有利于節(jié)約能源、降低成本。半導(dǎo)體制程所用清洗液可大致分為兩類。一類是散裝化學(xué)試劑,如氫氟酸、硫酸、雙氧水以及氨水等;第二類是所謂功能性的藥液,就是在上述散裝化學(xué)試劑、水以及有機(jī)溶劑的基礎(chǔ)上,添加鰲合劑、表面活性劑等混合而成。其中,作為功能性的藥液的表示品種,從事聚合物剝離液和CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)后清洗液生產(chǎn)的企業(yè)眾多,競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。江蘇IC除膠清洗劑生產(chǎn)基地