電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下，焊接會(huì)導(dǎo)致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接;而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現(xiàn)象很少發(fā)生?；瘜W(xué)鍍鈀的過程與化學(xué)鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動(dòng)反應(yīng)的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層?；瘜W(xué)鍍鈀的優(yōu)點(diǎn)為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性。缺點(diǎn)為鈀是一種較為稀少的貴金屬，因而成本會(huì)增加。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。超粗化供貨企業(yè)

循環(huán)過濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環(huán)過濾泵，為保持槽液有一定的循環(huán)效果，除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環(huán)泵，除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器，通過5μm濾芯來過濾槽液。對(duì)于鎳缸其循環(huán)不但要求均勻，有利于PCB藥液擴(kuò)散和溫度擴(kuò)散，而且不能流速太快而影響化學(xué)鎳金的沉積，通常其循環(huán)量6-7turn over為佳。同時(shí)鎳缸還需過濾，以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳，所以應(yīng)首先考慮布袋式過濾系統(tǒng)。關(guān)于鎳缸的溢流問題，由主缸流入副缸，更有利于藥水?dāng)U散和溫度平衡。PCB蝕刻藥劑哪里有銷售線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。

化學(xué)鎳金后處理：采用設(shè)備主要是水平清洗機(jī)。工藝控制：除油缸，一般情況，PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達(dá)到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應(yīng)當(dāng)具備不傷Solder Mask(綠油)，低泡型易水洗的特點(diǎn)。除油缸之后通常為二級(jí)市水洗，如果水壓不穩(wěn)定或經(jīng)常變化，則將逆流水洗設(shè)計(jì)為三及市水洗更佳。微蝕缸，微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘?jiān)?，保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。

使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插，卡板，電池和IC等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變壓器和螺線管線圈（電感線圈）也必須從電路板上卸下?！沧⒁猓悍请娮訉I(yè)人員請(qǐng)勿進(jìn)行此項(xiàng)操作，因若不具備電子專業(yè)技術(shù)，在拆卸時(shí)很容易損壞零部件和電路板，幸好電腦相關(guān)的電路板上基本上沒有這些元件〕。對(duì)于電腦電源的電路板，則還應(yīng)檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，特別重點(diǎn)檢查大功率的元部件，如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊，應(yīng)馬上補(bǔ)焊，發(fā)現(xiàn)一處補(bǔ)焊一處，否則容易遺漏。清洗前先同時(shí)用干凈軟油漆刷（1英寸寬的刷較好用）和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。化學(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。

PCB藥液相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果；全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對(duì)全板電來說，以即板長dm×板寬dm×2×2A/DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)。PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導(dǎo)通。江蘇蝕薄銅添加劑

PCB生產(chǎn)使用的許多原材料都缺乏相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致參雜、降低濃度等惡行發(fā)生。超粗化供貨企業(yè)

PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認(rèn)為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會(huì)造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應(yīng)在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實(shí)上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級(jí)逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面，如果說不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。超粗化供貨企業(yè)

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