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含硅消泡劑制造商

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-25

高級(jí)有機(jī)去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜,適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除,對(duì)細(xì)小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種,一為鹽酸雙氧水體系(酸性);二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進(jìn)行,蝕刻液中銅含量不斷增加,比重逐漸升高,當(dāng)蝕刻液中銅濃度達(dá)到一定高度時(shí)就要即使調(diào)整。蝕刻液原料:氟化銨:分子式為NH4F,白色晶體,易潮解,易溶于水和甲醇。含硅消泡劑制造商

剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工,廢料中金的回收,化鍍金槽的清洗等,有效的降低生產(chǎn),提高經(jīng)濟(jì)效率,同時(shí)配合專門(mén)藥水,金回收簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì);環(huán)保型剝鈀劑_BBA-6610系列注意事項(xiàng):操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保護(hù)具具,萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處,避免陽(yáng)光直射;作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境;藥液漏出時(shí),需加水稀釋后以硝石灰中和。環(huán)保型除鈀液_CB-1070本品為無(wú)色非硫脲體系。碳酸鉀顯影液現(xiàn)貨供應(yīng)環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡(jiǎn)單、操作極其簡(jiǎn)便。

錫保護(hù)劑使用方法:將錫保護(hù)劑原液按比例配成工作液,在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學(xué)鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質(zhì):鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進(jìn)行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右,溫度越高蝕刻速率越快,一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min,而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過(guò)程中攪拌與否都會(huì)影響到蝕刻的速率。

STM-668錫面保護(hù)劑具體操作如下:手動(dòng)退膜:開(kāi)槽:4%濃度錫面保護(hù)劑,添加:每20-40M2添加1L(具體依客戶實(shí)際情況而定)。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗,也須在水洗槽添加0.3%錫面保護(hù)劑。自動(dòng)線退膜:開(kāi)槽:在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護(hù)劑,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具體依客戶實(shí)際情況而定)。蝕刻和烘干條件不變。注意事項(xiàng):以上STM-668錫面保護(hù)劑操作說(shuō)明主要是針對(duì)0.5OZ,1OZ正常板而設(shè)置,如為2OZ板則其電鍍時(shí)間或電流密度只能減低20-30%,如為3OZ(含)以上的板則需特別處理。錫保護(hù)劑STM-668對(duì)所鍍錫面具有保護(hù)作用,其適合所有以錫面電鍍作為保護(hù)層來(lái)蝕刻的產(chǎn)品。

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉(zhuǎn)噴淋:選轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速以低于 2000 轉(zhuǎn)來(lái)獲得較佳的蝕刻均勻度表現(xiàn),藥液噴灑頭以每分鐘擺動(dòng)十次為佳,若待蝕刻物面積較大可以設(shè)為十次.噴灑頭壓力根據(jù)不同蝕刻厚度可設(shè)定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項(xiàng)與存儲(chǔ):此化學(xué)品為酸性,且為具毒性的化學(xué)品,避免直接接觸皮膚跟眼睛;此化學(xué)品也具有腐蝕性,有肯能造成燒傷風(fēng)險(xiǎn)。操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保護(hù)器具,萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶,在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉?;瘜W(xué)鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30年的歷史。含硅消泡劑制造商

蝕刻液原料:草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。含硅消泡劑制造商

化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理,用來(lái)防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應(yīng)用于接觸(例如按鍵,內(nèi)存條上的金手指等)?;嚱鹎疤幚恚翰捎迷O(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型,(使用機(jī)型較多)主要作用:去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力?;嚱鹕a(chǎn)線:采用垂直生產(chǎn)線,主要經(jīng)過(guò)的流程有:進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板。含硅消泡劑制造商

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