在化學鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)?，使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學鍍鎳溶液中，有時鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會使底層產(chǎn)生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單、操作極其簡便。環(huán)保退鎳劑經(jīng)銷商

電子氟化液的應用：電子氟化液沸點61℃，溶解性強，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中，提供徹底的清洗效果，此外，電子氟化溶液可以單獨使用，也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數(shù)金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬，溫度在-135℃~61℃之間，可普遍應用于一般工業(yè)或電子工業(yè)。特別適用于需要低溫控制的半導體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低，不可燃，不會破壞臭氧層(ODP=0)，比PFC更環(huán)保，沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點，具有較高的潤濕性和流動性其產(chǎn)品性能與PF-5060DL相近。填孔鍍銅光亮劑供應化學鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30年的歷史。

高級有機去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜，適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除，對細小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種，一為鹽酸雙氧水體系(酸性)；二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進行，蝕刻液中銅含量不斷增加，比重逐漸升高，當蝕刻液中銅濃度達到一定高度時就要即使調(diào)整。

PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術(shù)，該技術(shù)以其工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注?；瘜W鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術(shù)的一個發(fā)展?；瘜W鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。

銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復雜性的增加，包括超細線路和微孔技術(shù)，對抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來越高。PME-8006是一個簡單的結(jié)合力強化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點：改善抗蝕劑結(jié)合力；流程簡單，低溫操作。清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗。無毒剝金水劑批發(fā)商

化銀STM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于維護。環(huán)保退鎳劑經(jīng)銷商

影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀缸的控制。但不能太低，否則會影響活化效果，引起漏鍍發(fā)生。通常情況下，鈀缸溫度設(shè)定在20~30℃，其控制范圍應在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20~40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當?shù)臅r間。當槽壁及槽底出現(xiàn)灰黑色的沉積物，則需硝槽處理。其過程為﹕加入1﹕1硝酸，啟動循環(huán)泵2小時以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。環(huán)保退鎳劑經(jīng)銷商

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