PCB藥水加入氨水時，可以觀察到藍色鎳氨絡離子出現(xiàn)，隨即擴散時藍色消失，說明氨水對化學鎳是良好的PH調整劑。在加入氫氧化鈉溶液時，槽液立即出現(xiàn)白色氫氧化鎳沉淀粉末析出，隨著藥水擴散，白色粉末在槽液的酸性環(huán)境下緩慢溶解。所以，當使用氫氧化鈉溶液作為化學鍍的PH調整劑時，其配制濃度不能太高，加藥時應緩慢加入。否則會產生絮狀粉末，當溶解過程未徹底完成前，絮狀粉末就會出現(xiàn)鎳的沉積，必須將槽液過濾干凈后，才可以重新開始生產。在化學鎳沉積的同時，會產生亞磷酸鹽(HPO3)的副產物。化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應獲得鍍層方法。銅面鍵結劑STM-228供貨公司

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物，防止化學鎳金出現(xiàn)由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。殺菌劑銷售價中國產業(yè)洞察網專注于PCB藥液行業(yè)的研究已有五年之久。

在化學鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導致分子中H和P原子之間鍵合變弱，使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學鍍鎳溶液中，有時鍍件表面上連續(xù)產生的氫氣泡會使底層產生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產要求的同時很大降低了對環(huán)境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質調整PH,可以在退鍍作業(yè)時簡化操作,為本產品的應用推廣增加便利性。化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金?；嚱鸬某两鹩兄脫Q和半置換半還原混合建浴兩種工藝。PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術發(fā)展史。

循環(huán)過濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環(huán)過濾泵，為保持槽液有一定的循環(huán)效果，除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環(huán)泵，除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器，通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環(huán)不但要求均勻，有利于PCB藥液擴散和溫度擴散，而且不能流速太快而影響化學鎳金的沉積，通常其循環(huán)量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾，以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳，所以應首先考慮布袋式過濾系統(tǒng)。關于鎳缸的溢流問題，由主缸流入副缸，更有利于藥水擴散和溫度平衡。電源在電鍍過程中的作用是十分重要的。太倉銅抗氧化劑

化學鍍鎳藥液鍍出來的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結合力較佳。銅面鍵結劑STM-228供貨公司

PCB藥液相關工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產板效果；全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電來說，以即板長dm×板寬dm×2×2A/DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)。銅面鍵結劑STM-228供貨公司

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