PCB藥液化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂覆那樣簡(jiǎn)單，化學(xué)鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學(xué)鍍鎳/浸金工藝也不像有機(jī)涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。因此，化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會(huì)相互擴(kuò)散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴(kuò)散；如果沒(méi)有鎳層，金將會(huì)在數(shù)小時(shí)內(nèi)擴(kuò)散到銅中去。化學(xué)鍍鎳/浸金的另一個(gè)好處是鎳的強(qiáng)度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝?；瘜W(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預(yù)浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金，主要有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近100種化學(xué)品，因此過(guò)程控制比較困難。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。上海蝕刻添加劑HAL-8007

蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業(yè)品。甘油：一般選用工業(yè)品。水：自來(lái)水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，硫酸銨10g，甘油40g，硫酸鋇15g；氟化銨15g，草酸7g，硫酸銨8g，硫酸鈉14g，甘油35g，水10g；氫氟酸60(體積數(shù)，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蝕刻液時(shí)，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時(shí)不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時(shí)應(yīng)戴上口罩。配制蝕刻液時(shí)，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。FPC蝕刻藥水現(xiàn)貨不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。

活化缸，活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學(xué)鎳金起始反應(yīng)之催化晶核。其形成過(guò)程則為Pd與Cu的化學(xué)置換反應(yīng)。從置換反應(yīng)來(lái)看，Pd與Cu的反應(yīng)速度會(huì)越來(lái)越慢，當(dāng)Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)，置換反應(yīng)即會(huì)停止，但實(shí)際生產(chǎn)中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講，這會(huì)使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴(yán)重品質(zhì)問(wèn)題。由于Pd的本身特性，活化缸存在著不穩(wěn)定這一因素，槽液中會(huì)產(chǎn)生細(xì)微的(5m濾芯根本不可能將其過(guò)濾)鈀顆粒，這些顆粒不但會(huì)沉積在PCB的Pad位上，而且會(huì)沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當(dāng)其積累到一定程度，就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發(fā)黑等現(xiàn)象。

蝕刻液蝕刻速率降低：要檢查蝕刻條件，例如：溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等，使之達(dá)到適宜的范圍?？刮g層被浸蝕：由于蝕刻液PH值過(guò)低或Cl含量過(guò)高所造成的。銅的表面發(fā)黑，蝕刻不動(dòng)：蝕刻液中NH4Cl的含量過(guò)低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程，蝕刻解析：目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。全板鍍銅也稱一次鍍銅。

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來(lái)調(diào)整蝕刻速率，所以本化學(xué)品對(duì)于初次使用者來(lái)說(shuō)，是簡(jiǎn)單容易上手。特點(diǎn)：?jiǎn)蝿┬彤a(chǎn)品，打開即可使用，擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。任何方式皆可使用，浸潤(rùn)，噴灑，旋轉(zhuǎn)噴淋。擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設(shè)計(jì)。對(duì)環(huán)境沖擊小。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。噴灑式：先行調(diào)整轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)速測(cè)試待蝕刻物走完全程時(shí)間和蝕刻所需時(shí)間一致，噴灑頭壓力建議可以設(shè)為 0.5 psi~1.5 psi，噴灑頭擺動(dòng)頻率和圖案密度相關(guān)，建議開始藥液循環(huán)功能以節(jié)省成本。PCB的功能為提供完成第1層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地。FPC蝕刻藥水現(xiàn)貨

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PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時(shí)，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導(dǎo)致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時(shí)間內(nèi)完成清洗時(shí)，如在聯(lián)機(jī)傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對(duì)被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時(shí)，對(duì)松香基焊劑剩余物要特別重視。上海蝕刻添加劑HAL-8007

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