電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表面看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來(lái)較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連?？紤]到成本，業(yè)界常常通過(guò)圖像轉(zhuǎn)移的方法進(jìn)行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業(yè)界的使用持續(xù)增加，這主要是由于化學(xué)鍍鎳/浸金過(guò)程控制比較困難。線路電鍍中陽(yáng)極的耗銅量較少，在蝕刻過(guò)程中需要去除的銅也較少。環(huán)保型除鈀液_CB-1070供應(yīng)

有的廠采用DI水處理，半管道接入沉金線，那則是理想的設(shè)計(jì)。在生產(chǎn)過(guò)程中，由于活化缸和微蝕缸對(duì)溫度要求很?chē)?yán)格，所以應(yīng)當(dāng)購(gòu)置冷水機(jī)來(lái)控制槽液溫度。對(duì)于鎳缸，有的人嫌降溫過(guò)程太慢(由操作溫度降至50℃以下)，將冷水管(臨時(shí)管道)接入鎳缸，這也是充分利用現(xiàn)有資源的好方法。由于鎳缸硝槽時(shí)使用硝酸數(shù)量較大，而且不便重復(fù)利用，所以，在鎳缸底部連接一備用硝酸槽，通過(guò)一個(gè)抽水馬達(dá)(須耐硝酸)以及換向閥，將硝酸抽到所需的槽中。須留意的是，管理槽(貯存硝酸)的容積要大于鎳缸20-50%。沉鎳金周邊設(shè)施除DI水機(jī)﹑冷水機(jī)及管理槽，還須將生產(chǎn)線污濁空氣抽出，送往化氣塔凈化。同時(shí)，生產(chǎn)線也加裝送風(fēng)裝置，以保持操作環(huán)境的空氣新鮮。網(wǎng)框清洗劑哪里有賣(mài)PCB電子化學(xué)品的不斷革新伴隨著整個(gè)PCB制板技術(shù)發(fā)展史。

化學(xué)鍍鎳PCB藥液溶液中的絡(luò)合劑除了能控制可供反應(yīng)的游離鎳離子的濃度外，還能壓制亞磷酸鎳的沉淀，提高鍍液的穩(wěn)定性，延長(zhǎng)鍍液的使用壽命。有的絡(luò)合劑還能起到緩沖劑和促進(jìn)劑的作用，提高鍍液的沉積速度?；瘜W(xué)鍍鎳的絡(luò)合劑一般含有羥基、羧基、氨基等，常用的絡(luò)合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等?；瘜W(xué)鍍鎳的反應(yīng)過(guò)程是一個(gè)自催化的氧化還原過(guò)程，鍍液中可應(yīng)用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的較多，這是因?yàn)槠鋬r(jià)格便宜，且鍍液容易控制，鍍層抗腐蝕性能好等優(yōu)點(diǎn)。

化學(xué)鎳金后處理：采用設(shè)備主要是水平清洗機(jī)。工藝控制：除油缸，一般情況，PCB沉鎳金采用酸性除油劑來(lái)處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達(dá)到銅面清潔及增加潤(rùn)濕效果的目的。它應(yīng)當(dāng)具備不傷Solder Mask(綠油)，低泡型易水洗的特點(diǎn)。除油缸之后通常為二級(jí)市水洗，如果水壓不穩(wěn)定或經(jīng)常變化，則將逆流水洗設(shè)計(jì)為三及市水洗更佳。微蝕缸，微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘?jiān)?，保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過(guò)硫酸鈉溶液?；瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層方法。

氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗后無(wú)殘留易揮發(fā)無(wú)需烘干的特點(diǎn)。碳?xì)淙軇┫窗逅?；隨著碳?xì)淝逑磩┑谋黄毡槭褂?，碳?xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗；碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚?；快干型清洗效果一般較好，碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、無(wú)毒、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高級(jí)精密類(lèi)PCB電路板的清洗。水基型洗板水；因水基清洗劑具有環(huán)保、安全、無(wú)毒、無(wú)刺激性氣體揮發(fā)的特點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類(lèi)洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時(shí)應(yīng)慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹?；瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。鋁蝕刻液STM-AL100零售價(jià)

縮短和減少PCB制作流程，減少設(shè)備、材料、能源的使用，是資源節(jié)約的必備設(shè)計(jì)理念。環(huán)保型除鈀液_CB-1070供應(yīng)

化學(xué)鎳金沉金缸，置換反應(yīng)形式的浸金薄層，通常30分鐘可達(dá)到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低，一般為1~2g/L，溶液的擴(kuò)散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來(lái)說(shuō)，單獨(dú)位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正常現(xiàn)象。對(duì)于PCB的沉金，其金面厚度也會(huì)因內(nèi)層分布而相互影響，其個(gè)別Pad位也會(huì)出較大的差異。通常情況下，沉金缸的浸鍍時(shí)間設(shè)定在7~11分鐘，操作溫度一般在80~90℃，可以根據(jù)客戶的金厚要求，通過(guò)調(diào)節(jié)溫度來(lái)控制金厚。環(huán)保型除鈀液_CB-1070供應(yīng)

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