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來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-26

PCB藥水需儲(chǔ)存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡(jiǎn)單方便,能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下,生產(chǎn)更精細(xì)的線路,蝕刻因子大幅提升,無需改動(dòng)設(shè)備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B,配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好,50/50um線路蝕刻因子能做到5以上,且整板各種線寬線距均勻性更好,能改善線路間距變小等問題。PCB采用現(xiàn)代化管理,可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化生產(chǎn),從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。除膠液多少錢

高級(jí)有機(jī)去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜,適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除,對(duì)細(xì)小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種,一為鹽酸雙氧水體系(酸性);二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進(jìn)行,蝕刻液中銅含量不斷增加,比重逐漸升高,當(dāng)蝕刻液中銅濃度達(dá)到一定高度時(shí)就要即使調(diào)整。杭州無氰剝金液蝕刻液能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中。

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產(chǎn)的用途可以調(diào)整藥液溫度來調(diào)整蝕刻速率,所以本化學(xué)品對(duì)于初次使用者來說,是簡(jiǎn)單容易上手。特點(diǎn):?jiǎn)蝿┬彤a(chǎn)品,打開即可使用,擁有穩(wěn)定的蝕刻速率表現(xiàn)。任何方式皆可使用,浸潤(rùn),噴灑,旋轉(zhuǎn)噴淋。擁有優(yōu)良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設(shè)計(jì)。對(duì)環(huán)境沖擊小。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環(huán)功能的話,建議開啟。噴灑式:先行調(diào)整轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)速測(cè)試待蝕刻物走完全程時(shí)間和蝕刻所需時(shí)間一致,噴灑頭壓力建議可以設(shè)為 0.5 psi~1.5 psi,噴灑頭擺動(dòng)頻率和圖案密度相關(guān),建議開始藥液循環(huán)功能以節(jié)省成本。

蝕刻液原料:硫酸銨:一般選用工業(yè)品。甘油:一般選用工業(yè)品。水:自來水。配方:熱水12g,氟化銨15g,草酸8g,硫酸銨10g,甘油40g,硫酸鋇15g;氟化銨15g,草酸7g,硫酸銨8g,硫酸鈉14g,甘油35g,水10g;氫氟酸60(體積數(shù),下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蝕刻液時(shí),將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。配置時(shí)不要使溶液濺到皮膚上,而且操作時(shí)應(yīng)戴上口罩。配制蝕刻液時(shí),按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。錫保護(hù)劑STM-668具有省錫,省電,省時(shí),省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)。

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體,易使銅面上產(chǎn)?自然氧化現(xiàn)象。為防?此類缺陷,因此開發(fā)出銅面抗氧化劑PFYH-5709,特別適用于印刷電路板的電銅后、化學(xué)銅后、貼干膜(或濕膜)前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護(hù)的?序。特點(diǎn):優(yōu)良的抗變?能?;防?變?效果的持續(xù)時(shí)間長(zhǎng);操作簡(jiǎn)單,常溫下可使用;此?皮膜可用清潔劑去除之,對(duì)其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對(duì)于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。環(huán)保型除鈀液_CB-1070對(duì)鈀金屬能起到良好的鈍化作用。FPC電鍍藥水供應(yīng)企業(yè)

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電子氟化液作為溶劑,可用作各種反應(yīng)溶劑、潤(rùn)滑劑稀釋劑等。特點(diǎn):無色、無味、無毒、不燃燒,ODP值為零;表面張力低、粘度低、蒸發(fā)潛熱低。用途:專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水液、脫焊劑、傳熱介質(zhì),主要用于電子儀器和激光盤的清洗、顆粒和雜物的去除、光學(xué)系統(tǒng)和精密場(chǎng)合的清洗,因此可以在不增加設(shè)備投資或?qū)に囘M(jìn)行重大改變的情況下使用原清洗設(shè)備,一定環(huán)保安全。當(dāng)今許多先進(jìn)技術(shù)都必須做同樣的事情:熱管理。無論是半導(dǎo)體芯片制造過程中的溫度控制,還是數(shù)據(jù)中心、功率器件、航空電子設(shè)備中的散熱,傳熱都普遍存在于現(xiàn)代的生活中。除膠液多少錢

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