化學(xué)鎳金的鎳缸及其缸內(nèi)附件，包括加熱和打氣系統(tǒng)，如果使用不銹鋼材質(zhì)，則能夠通過正電保護(hù)壓制上鎳，不但使用鎳缸操作變得容易，而且在成本方面避免不必要的浪費(fèi)。沉鎳金生產(chǎn)，往往不可能只有一兩種制板生產(chǎn)。由于每一種制板都有可能需要不同的活性，所以沉鎳金生產(chǎn)線，盡量有四個(gè)以上的程序段，來滿足不同的生產(chǎn)需求。前后處理設(shè)備：前處理，由于沉鎳金生產(chǎn)中“金面顏色不良”問題，通過調(diào)整系統(tǒng)活性以及加強(qiáng)微蝕速度等方式，雖然有時(shí)會(huì)湊效，但常常既費(fèi)時(shí)又費(fèi)力，而且這些措施很不安全，稍不注意就產(chǎn)生另一種報(bào)廢。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡(jiǎn)單方便。蘇州—銅剝掛加速劑_BG-3006

減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時(shí)請(qǐng)帶用手套、眼鏡等保護(hù)器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時(shí)，馬上用水沖洗，然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請(qǐng)放存放在不受直射陽光照射的冷暗場(chǎng)所(20±10°C)。藥液漏出時(shí)，請(qǐng)加水稀釋后以消石灰中和。特點(diǎn)：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅，銀面發(fā)黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環(huán)境試驗(yàn)要求，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；保持焊錫潤(rùn)濕性，提高產(chǎn)品可焊性。FPC清洗藥劑費(fèi)用配制蝕刻液時(shí)，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。

化學(xué)鍍銅PCB藥液俗稱沉銅，印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保較終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或孔隙；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。通孔鍍前，對(duì)銅箔進(jìn)行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對(duì)銅箔蝕刻的均勻性，需進(jìn)行蝕刻速率的測(cè)定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學(xué)鍍的關(guān)鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗(yàn)。在玻璃布沉銅條件較苛刻，較能顯示活化、還原及沉銅液的性能。

化學(xué)浸金介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝比較簡(jiǎn)單、快速；不像化學(xué)鍍鎳/浸金那樣復(fù)雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲(chǔ)存性，浸銀后放幾年組裝也不會(huì)有大的問題。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆。有時(shí)浸銀過程中還包含一些有機(jī)物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測(cè)量出來這一薄層有機(jī)物，分析表明有機(jī)體的重量少于1％。環(huán)保型除鈀液_CB-1070易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性。

錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn)：對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用；為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時(shí)省電，省時(shí)，省錫光劑成本；電鍍?cè)瓉硪话氲腻a對(duì)于細(xì)線路的圖電，減少了夾膜的現(xiàn)象?？稍黾鱼~缸配置，如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸，而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。剝掛加速劑BG-3006為無色透明酸性液體，25L/桶。FPC清洗藥劑費(fèi)用

全板鍍銅是保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅。蘇州—銅剝掛加速劑_BG-3006

PCB藥液化學(xué)鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術(shù)，該技術(shù)以其工藝簡(jiǎn)便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注?；瘜W(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護(hù)性能方面，能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術(shù)的一個(gè)發(fā)展?；瘜W(xué)鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。蘇州—銅剝掛加速劑_BG-3006

蘇州圣天邁電子科技有限公司是一家生產(chǎn)型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，以誠(chéng)信務(wù)實(shí)的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)、踏實(shí)的職工隊(duì)伍，努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。圣天邁電子以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。