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銅面中粗化液供應(yīng)企業(yè)

來源: 發(fā)布時間:2021-10-15

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡,如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H,如發(fā)生特殊情況放置時間超過8H,則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲:操作時應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛,應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛,應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上,如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽光直射場所,應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場所,未使用時應(yīng)旋緊封口。PCB藥液開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。銅面中粗化液供應(yīng)企業(yè)

電子氟化液體是一種無色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液體,主要用作清洗劑、干燥劑和溶劑。清洗劑可以去除塑料金屬中的灰塵和油脂。揮發(fā)速度極快,可用作干燥劑,可將酒精浸泡后的物質(zhì)烘干,也可將水基清洗劑和半水基清洗劑清洗后的物質(zhì)烘干。適用范圍:電子元件(集成電路、LSI元件或電子器件氣密性試驗;帶電清洗設(shè)備、絕緣液;電子精密清洗、光學(xué)清洗、脫水清洗;熱沖擊(冷熱沖擊試驗液)、適用于低溫罐應(yīng)用。熱傳導(dǎo)液、冷卻介質(zhì);干性脫水劑;溶劑、噴箱推進(jìn)劑;溶劑稀釋劑、潤滑劑稀釋劑、專屬溶劑等。蝕刻添加劑銷售價配制蝕刻液時,按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。

蝕刻添加劑HAL-8007注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具,萬一HAL-8007沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;HAL-8007藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。錫保護(hù)劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本,提高市場競爭力而新研發(fā)的一款環(huán)保型節(jié)能產(chǎn)品。具有省錫,省電,省時,省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn),且對所鍍錫面具有保護(hù)作用,其適合所有以錫面電鍍作為保護(hù)層來蝕刻的產(chǎn)品。

隨著PH值的降低,鎳磷含金的P含量升高,化學(xué)鎳金沉積中,磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優(yōu)于電鍍鎳,其硬度也比電鍍鎳高。在化學(xué)鎳金的酸性鍍液中,當(dāng)PH6時,鍍液很容易產(chǎn)生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況,生產(chǎn)中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過程產(chǎn)生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放4個氫離子),所以生產(chǎn)過程中PH的變化是很快的,必須不斷添補(bǔ)堿性的藥液來維持PH值的平衡。通常情況下,氨水和氫氧化鈉都可以用于生產(chǎn)維持PH值的控制,兩者在自動補(bǔ)藥的方面差別不大,但在手動補(bǔ)藥時就應(yīng)特別關(guān)注。環(huán)保型除鈀液_CB-1070對鈀金屬能起到良好的鈍化作用。

減銅安定劑JTH-600安全:本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時請帶用手套、眼鏡等保護(hù)器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液),請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時,請加水稀釋后以消石灰中和。特點(diǎn):防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅,銀面發(fā)黃等;耐腐蝕性良好,滿足各種環(huán)境試驗要求,延長產(chǎn)品使用壽命;保持焊錫潤濕性,提高產(chǎn)品可焊性。環(huán)保型除鈀液_CB-1070浸泡條件:浸泡處理時,藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌,在均一的情況下使用。南通pcb蝕刻液廠家

PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導(dǎo)通。銅面中粗化液供應(yīng)企業(yè)

在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性;介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度;在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。銅面中粗化液供應(yīng)企業(yè)

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