目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無(wú)法用機(jī)械的方法分開(kāi)。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅片不貼合，會(huì)產(chǎn)生漏氣，導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管，可靠性很高，在150度的HTRB時(shí)，表現(xiàn)仍然很出色；而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HTRB。開(kāi)關(guān)電源中為什么要用快恢復(fù)二極管？陜西快恢復(fù)二極管MUR1640CA

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無(wú)法用機(jī)械的方法分開(kāi)。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對(duì)比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時(shí)，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅片不貼合，會(huì)產(chǎn)生漏氣，導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管，可靠性很高，在150度的HTRB時(shí)，表現(xiàn)仍然很出色；而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HTRB。上?？旎謴?fù)二極管MUR3060PTMUR1620CD是什么類(lèi)型的管子？

 選擇快恢復(fù)二極管時(shí)，主要看它的正向?qū)▔航?、反向耐壓、反向漏電流等。但我們卻很少知道其在不同電流、不同反向電壓、不同環(huán)境溫度下的關(guān)系是怎樣的，在電路設(shè)計(jì)中知道這些關(guān)系對(duì)選擇合適的快恢復(fù)二極管顯得極為重要，尤其是在功率電路中?？旎謴?fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間為電流通過(guò)零點(diǎn)由正向轉(zhuǎn)換成反向，再由反向轉(zhuǎn)換到規(guī)定低值的時(shí)間間隔，實(shí)際上是釋放快恢復(fù)二極管在正向?qū)ㄆ陂g向PN結(jié)的擴(kuò)散電容中儲(chǔ)存的電荷。反向恢復(fù)時(shí)間決定了快恢復(fù)二極管能在多高頻率的連續(xù)脈沖下做開(kāi)關(guān)使用，如果反向脈沖的持續(xù)時(shí)間比反向恢復(fù)時(shí)間短，則快恢復(fù)二極管在正向、反向均可導(dǎo)通就起不到開(kāi)關(guān)的作用。PN結(jié)中儲(chǔ)存的電荷量與反向電壓共同決定了反向恢復(fù)時(shí)間，而在高頻脈沖下不但會(huì)使其損耗加重，也會(huì)引起較大的電磁干擾。所以知道快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)時(shí)間正確選擇快恢復(fù)二極管和合理設(shè)計(jì)電路是必要的，選擇快恢復(fù)二極管時(shí)應(yīng)盡量選擇PN結(jié)電容小、反向恢復(fù)時(shí)間短的，但大多數(shù)廠家都不提供該參數(shù)數(shù)據(jù)。

   二極管的軟度可以獲取更進(jìn)一步操縱。圖3SONIC軟恢復(fù)二極管的壽命控制該二極管回復(fù)波形異常的平滑從未振蕩，所以電磁擾亂EMI值十分低。這種軟恢復(fù)二極管不僅引致開(kāi)關(guān)損失縮減，而且容許除去二極管的并聯(lián)RC緩沖器。使用軸向壽命抑制因素可以取得較佳性能的二極管。電力電子學(xué)中的功率開(kāi)關(guān)器件（IGBT、MOSFET、BJT、GTO）總是和迅速二極管相并聯(lián)，在增加開(kāi)關(guān)頻率時(shí)，除傳導(dǎo)損耗以外，功率開(kāi)關(guān)的固有的功用和效率均由二極管的反向恢復(fù)屬性決定（由圖2的Qrr,IRM和Irr特點(diǎn)表示）。所以對(duì)二極管要求正向瞬態(tài)壓降小，反向回復(fù)時(shí)間斷，反向回復(fù)電荷少，并且具備軟恢復(fù)特點(diǎn)。反向峰值電流IRM是另一個(gè)十分關(guān)鍵的屬性。反向電流衰變的斜率dirr/dt由芯片的工藝技術(shù)和擴(kuò)散參數(shù)決定。在電路中，這個(gè)電流斜率與寄生電感有關(guān)，例如連接引線(xiàn)，引起過(guò)電壓尖峰和高頻干擾電壓。dirr/dt越高（“硬回復(fù)”屬性），二極管和并聯(lián)的開(kāi)關(guān)上產(chǎn)生的附加電壓越高。反向電流的緩慢衰減（“軟恢復(fù)”特點(diǎn)）是令人令人滿(mǎn)意的屬性。所有的FRED二極管都使用了“軟恢復(fù)”特點(diǎn)，SONIC二極管的恢復(fù)屬性更“軟”，它們的阻斷電壓范圍寬，使這些迅速軟恢復(fù)二極管能夠作為開(kāi)關(guān)電源(SMPS)的輸出整流器MURF1040CT是什么類(lèi)型的管子？

   快恢復(fù)整流二極管屬于整流二極管中的高頻整流二極管，適用于高頻率的電路場(chǎng)合，低頻如工頻50HZ以下用普通的整流二極管就好?？旎謴?fù)二極管做整流二極管常用在在頻率較高的逆變電路中。但是由于整流電路由于頻率很低，故只對(duì)耐壓有要求，只要耐壓能滿(mǎn)足，肯定是可以代用的，且快恢復(fù)二極管也有用于整流的情況，就是在開(kāi)關(guān)電源次級(jí)整流部份，由于頻率較高，只能使用快恢復(fù)二極管整流，否則由于二極管損耗太大會(huì)造成電源整體效率降低，嚴(yán)重時(shí)會(huì)燒毀二極管。另外快恢復(fù)二極管的價(jià)格較整流二極管貴很多，耐壓越高越貴，所以一般是不會(huì)拿快恢復(fù)二代管使用的。之所以稱(chēng)其為快速恢復(fù)二極管，這是因?yàn)槠胀ㄕ鞫O管一般工作于低頻(如市電頻率為50Hz)，其工作頻率低于3kHz，當(dāng)工作頻率在幾十至幾百kHz時(shí)，正反向電壓變化的時(shí)間慢于恢復(fù)時(shí)間，普通整流二極管就不能正常實(shí)現(xiàn)單向?qū)耍@時(shí)就要用快速恢復(fù)整流二極管?？焖倩謴?fù)二極管的特點(diǎn)就是它的恢復(fù)時(shí)間很短，這一特點(diǎn)使其適合高頻整流?？旎謴?fù)二極管有一個(gè)決定其性能的重要參數(shù)——反向恢復(fù)時(shí)間。反向恢復(fù)時(shí)間的定義是，二極管從正向?qū)顟B(tài)急劇轉(zhuǎn)換到截止?fàn)顟B(tài)，從輸出脈沖下降到零線(xiàn)開(kāi)始。Trr越小的快速恢復(fù)二極管的工作頻率越高。MURB1660是什么類(lèi)型的管子？湖南快恢復(fù)二極管MUR1620CTR

MUR2040CT二極管的主要參數(shù)。陜西快恢復(fù)二極管MUR1640CA

快恢復(fù)二極管模塊工藝結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)圖1超快恢復(fù)二極管模塊內(nèi)部電路連接圖本模塊是由二個(gè)或二個(gè)以上的FRED芯片按一定的電路(見(jiàn)圖1)連成后共同封裝在一個(gè)PPS(加有40%的玻璃纖維)外殼內(nèi)制成，模塊分絕緣型(模塊銅底板對(duì)各主要電極的絕緣耐壓Uiso≥)和非絕緣型二種，其特點(diǎn)(1)采用高、低溫氫(H2)、氮(N2)混合氣體保護(hù)的隧道爐和熱板爐二次焊接工藝，使焊接溫度、焊接時(shí)間和傳送帶速度之間有較好的匹配，并精確控制升溫速度、恒溫時(shí)同和冷卻速度，使焊層牢固，幾乎沒(méi)有空洞，從而降低了模塊熱阻、保證模塊出力，根據(jù)模塊電流的大小，采用直接焊接或鋁絲超聲鍵合等方法引出電極，用RTV橡膠、及組份彈性硅凝膠和環(huán)氧樹(shù)脂等三重保護(hù)，又加采用玻璃鈍化保護(hù)的、不同結(jié)構(gòu)的進(jìn)口FRED芯片，使模塊防潮、防震，工作穩(wěn)定。(2)銅底板預(yù)彎技術(shù)：模塊采用了高導(dǎo)熱、高絕緣、機(jī)械強(qiáng)度高和易焊接，且熱膨脹系數(shù)很接近硅芯片的氮化鋁陶瓷覆銅板(ALNDBC板)，使焊接后各材料內(nèi)應(yīng)力低，熱阻小，并避免了芯片因應(yīng)力而破裂。為了解決銅底板與DBC板間的焊接問(wèn)題，除采用銅銀合金外。并在焊接前對(duì)銅底板進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎。如圖2(a)，焊后如圖2(b)。陜西快恢復(fù)二極管MUR1640CA