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信越G-746導(dǎo)熱膏收購(gòu)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-19

道康寧防潮絕緣膠DC1-26**C1-2620LV:包裝:18.1KG/桶和15KG/桶。道康寧DC1-2620LV 敷形涂料 (含有紫外線指示劑) UL認(rèn)證號(hào)碼:QMJU2.E81611 SGS認(rèn)證道康寧DC1-2620主要用途 硬性和軟性印刷線路板的保護(hù)涂覆和浸漬多孔襯底的保護(hù)涂覆。道康寧DC1-2620概述: 道康寧DC1-2620LV敷形涂料是一種透明的硅酮樹脂, 具有良好的高頻和低頻介電性質(zhì),與以往常用的硅酮樹脂相比具有更好的抗熱沖擊性能。道康寧DC1-2620 同時(shí)它還具有很好的耐濕性, 以及用于太陽(yáng)能裝置時(shí)的優(yōu)良的光傳輸能力。 固化后的涂層具有良好的耐氣候性和抗紫外線能力。 道康寧DC1-2620LV其他特性如下: 固化后有良好的電學(xué)性質(zhì) · 易于采用噴涂、浸涂、刷涂或澆涂 ·可選用室溫固化或加熱固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好產(chǎn)品名單(QPL):絕緣化合物, 電氣的(用于印刷線路板組件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很寬的溫度范圍內(nèi)保持柔性 · 易于修復(fù) · 道康寧DC1-2620LV含有紫外線指示劑, 以便于在紫外線下進(jìn)行檢查。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485具耐候性。信越G-746導(dǎo)熱膏收購(gòu)

披覆的目的;將保護(hù)性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于,當(dāng)可能受到操作環(huán)境不利因素影響時(shí),可降低電子操作性能衰退狀況減至較低,或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗周遭的不利作用;大部份的不利作用是累積性的,而較終會(huì)使披覆膠的保護(hù)作用失效。若披覆膠能維持其作用達(dá)一段令人滿意的的時(shí)間,便可視為已達(dá)其披覆目的。 濕氣為較普遍、較具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會(huì)導(dǎo)致與濕氣侵蝕造成的同等結(jié)果--電子衰壞、腐蝕導(dǎo)體甚至造成無(wú)可挽回的短路。較常于電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物,可能是由制程中殘留下來的化學(xué)物質(zhì)。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號(hào)墨水等。有一主要污染群為人為經(jīng)手時(shí)不慎造成的,如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物,如鹽類 、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。廣東道康寧DC8888導(dǎo)熱膏現(xiàn)價(jià)信越KE-45硅膠應(yīng)用領(lǐng)域:電子、電氣零件的粘接、固定密封和絕緣。

道康寧DC160用途:SYLGARD 160硅彈性體已完成UL“塑料材料的可燃性試驗(yàn)”,通過UL 94 V-0級(jí)認(rèn)證。使用方法:混合:SYLGARD 160硅彈性體的A組分和B組分應(yīng)以1:1(重量或體積)的比例充分混合?;旌贤瓿珊蟮牧铣示鶆虻幕疑?。混合可用手工方法完成,也可采用自動(dòng)混合和配料設(shè)備。脫泡:在對(duì)夾帶空氣敏感的應(yīng)用場(chǎng)合,SYLGARD 160硅酮彈性體在混合和灌封后可用真空方式去除夾帶空氣。在28"Hg的真空度下抽氣,二分鐘可去除氣泡。大容積時(shí)可延長(zhǎng)抽空時(shí)間。工作時(shí)間:在25°C(77°F)的室溫條件下,混合后的SYLGARD 160硅酮彈性體在30分鐘-40分鐘內(nèi)粘度會(huì)增加一倍。隨著時(shí)間推移,粘度會(huì)逐漸增加,但是在約12小時(shí)內(nèi),材料應(yīng)保持流動(dòng)性。

道康寧導(dǎo)熱膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂,能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%,適用于各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示,由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡,導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外,Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料,包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。施敏打硬8008硅膠特點(diǎn):硬化時(shí)間短,減少庫(kù)存累積。

道康寧導(dǎo)熱膏SC102 TC-5026 TC-5022:道康寧TORAYSC102絕緣,導(dǎo)熱(thermal conductivity)此材料提供了對(duì)產(chǎn)生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有很好的導(dǎo)熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,也有用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀..等應(yīng)用方式提供選擇!產(chǎn)品耐高低溫>-50C--+200C以上產(chǎn)品規(guī)格SC102顏色: 白色比重(25C): 2.45熱導(dǎo)系數(shù):cal/sec-cm-c 0.0019絕緣強(qiáng)度:KV/2.5mm 22包裝: 1kg/can 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):1. 熱傳導(dǎo)性很好。2.在正常溫度使用下不凝結(jié)或乾涸-50C~+200C3.無(wú)流離現(xiàn)象主要市場(chǎng):CPU.IC.高功率晶體...之散熱認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn):SGS,MSDS。施敏打硬G-485的特性:G485具耐熱性(100℃X24小時(shí))。道康寧CN8605導(dǎo)熱膏單價(jià)

施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485 符合歐盟重金屬及溴化物環(huán)保規(guī)定。信越G-746導(dǎo)熱膏收購(gòu)

道康寧DC3-1953無(wú)溶劑型敷形涂料:道康寧DC3-1953涂布于各類控制系統(tǒng)或模塊中的線路板上或半導(dǎo)體元件上, 以達(dá)到防潮、防污、防蝕的目的。也可以涂布于電壓或電流較高的電極上以防止跳火與短路。通過涂覆,能夠使線路板和元件表面形成一絕緣和防潮層,也避免污染物引起短路,減少元器件與環(huán)境的接觸并延阻腐蝕。并且保護(hù)電子裝置中的金屬接點(diǎn)免受環(huán)境的損壞,從而使產(chǎn)品的耐環(huán)境可靠性有一個(gè)質(zhì)的飛躍。保護(hù)各種模塊中的線路板和傳感器等是其中典型的應(yīng)用,例如雨刮器中的線路板就可以使用道康寧DC3-1953無(wú)溶劑型敷形涂料加以保護(hù)。信越G-746導(dǎo)熱膏收購(gòu)

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