道康寧導(dǎo)熱膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。吸收震動(dòng)和沖擊，用于零件的支撐。清遠(yuǎn)道康寧DC3-6753導(dǎo)熱膏聯(lián)系人

康寧導(dǎo)熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。廣東道康寧SE9176-C導(dǎo)熱膏收購(gòu)施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485具速乾性。

道康寧DC1-2620概述：道康寧DC1-2620LV敷形涂料是一種透明的硅酮樹脂， 具有良好的高頻和低頻介電性質(zhì)，與以往常用的硅酮樹脂相比具有更好的抗熱沖擊性能。道康寧DC1-2620 同時(shí)它還具有很好的耐濕性，以及用于太陽(yáng)能裝置時(shí)的優(yōu)良的光傳輸能力。 固化后的涂層具有良好的耐氣候性和抗紫外線能力。道康寧DC1-2620LV其他特性如下： 固化后有良好的電學(xué)性質(zhì) · 易于采用噴涂、浸涂、刷涂或澆涂?？蛇x用室溫固化或加熱固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好產(chǎn)品名單（QPL）：絕緣化合物。電氣的（用于印刷線路板組件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很寬的溫度范圍內(nèi)保持柔性易于修復(fù)。

施敏打硬SUPER X 8008 品牌： 施敏打硬，CEMEDINE,SUPER X 物性：施敏打硬CEMEDINE工業(yè)用接著劑之SUPER X (8008,8008L)顏色有黑色、白色.透明色。 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)： SUPER X 8008:一液型速硬化彈性粘合劑、無(wú)溶劑、、無(wú)毒性、耐熱、耐寒性好、用途普遍。合乎環(huán)保要求、減省工序、社合應(yīng)用于污垢、危險(xiǎn)及應(yīng)用技術(shù)有困難的地方。 SX720W,SX720B性能等同于8008，它是通過(guò)美國(guó)UL國(guó)際安全認(rèn)證之材料，因此，它可完全滿足需求通過(guò)UL的客戶及產(chǎn)品的使用。CEMEDINE 1500：二液型、常溫硬化環(huán)氧樹脂粘合劑，無(wú)溶劑、耐熱、耐候、耐水、耐油、耐溶劑及耐藥品性良好。用途普遍，適用于電子、電氣產(chǎn)品元件的密封及粘合。日本“超多用途無(wú)溶劑型高機(jī)能彈性接著劑”是較新一代高分子粘合劑,其具有的粘接范圍廣,粘接強(qiáng)度高,彈性好,耐沖擊,抗震,清潔環(huán)保,絕緣性好,極耐老化,使用方便等優(yōu)點(diǎn),使之能很好的解決粘接方面的許多難題,從而節(jié)省粘接成本,提高工作效率,提高產(chǎn)品品質(zhì)。道康寧擴(kuò)散泵油特點(diǎn)：縮短調(diào)節(jié)運(yùn)行時(shí)間。

使用方法混合：SYLGARD 160硅彈性體的A組分和B組分應(yīng)以1：1（重量或體積）的比例充分混合。混合完成后的料呈均勻的灰色?；旌峡捎檬止し椒ㄍ瓿?，也可采用自動(dòng)混合和配料設(shè)備。脫泡：在對(duì)夾帶空氣敏感的應(yīng)用場(chǎng)合，SYLGARD 160硅酮彈性體在混合和灌封后可用真空方式去除夾帶空氣。在28"Hg的真空度下抽氣，二分鐘可去除氣泡。大容積時(shí)可延長(zhǎng)抽空時(shí)間。工作時(shí)間：在25°C（77°F）的室溫條件下，混合后的SYLGARD 160硅酮彈性體在30分鐘-40分鐘內(nèi)粘度會(huì)增加一倍。隨著時(shí)間推移，粘度會(huì)逐漸增加，但是在約12小時(shí)內(nèi)，材料應(yīng)保持流動(dòng)性。TSE382-W應(yīng)用:完全有效保護(hù)硅晶片不被污染、氧化。佛山道康寧SE9188導(dǎo)熱膏哪家好

TSE382-W應(yīng)用:金屬、玻璃、塑料、木材等的很強(qiáng)度粘接。清遠(yuǎn)道康寧DC3-6753導(dǎo)熱膏聯(lián)系人

道康寧DC170灌封膠：SYLGARD 170 A 和B 硅酮彈性體供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料，它由 A 、B 兩部分液體組分組成。A 組分是黑色的，B 組分是微黃色或米黃色的，以便于識(shí)別和檢查它們是否完全混合。當(dāng)兩組分以 1 : 1 的重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化為軟性彈性體，本產(chǎn)品理想地適用于電氣/電子產(chǎn)品的灌封和密封。本產(chǎn)品可在室溫下完全固化，也可在高溫下加速固化以滿足快速生產(chǎn)的要求。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮彈性體具有許多特點(diǎn)，而且成本較低、使用方便，因而是各種電氣/電子灌封或密封應(yīng)用的理想選擇。A、B 兩組分以 1 : 1 的比例混合，這種混合系統(tǒng)較為精確，而對(duì)按重量或體積配比時(shí)較小的誤差并不很敏感。同時(shí)，這種系統(tǒng)能理想地適用于自動(dòng)混合與配制設(shè)備和大量生產(chǎn)應(yīng)用。多年工業(yè)生產(chǎn)中的成功經(jīng)驗(yàn)支持SYLGARD 170 A 和 B 硅酮彈性體在下列各類電氣/電子灌封或密封中的應(yīng)用。清遠(yuǎn)道康寧DC3-6753導(dǎo)熱膏聯(lián)系人

東莞市富利來(lái)電子有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下散熱膏，膠粘劑，潤(rùn)滑油深受客戶的喜愛。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造化工良好品牌。富利來(lái)電子秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。