道康寧導(dǎo)熱膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。施敏打硬G-485的特性:G485具耐熱性(100℃X24小時(shí))。美國道康寧DC3145膠水代理商

韓國Casmoly潤滑脂、潤滑油。 韓國Diabond 1603HFR、1603HFR-HS UL黃膠，D-108 UL白膠.韓國Maxbond 1603HFR、1603HFR-HS UL黃膠和508 UL白膠。韓國Okongbond 777HFR UL94V-0黃膠。 韓國Humerce、Baekwang電子硅酮膠（silicone)。 UL白膠: FR6820T、JP888、HB268、UB200。UL黃膠: FR2210、JP1618FR、HB160AFR、UB100。UL熱熔膠: 870、914W、863H1、FH-7063 。AK-50矽立康絕緣潤滑油、AK-100、BB-1000散熱膏 、IC封裝膠、SMT貼片紅膠。S&A 1680 螺絲膠、ABS膠、PVC管材粘接膠、PU膠、703、704、705單組份室溫硫化硅橡膠、HC-1213耐油免墊密封膠、節(jié)能燈密封膠、管道密封膠、鑄件膠、模具膠、玻璃膠、寶石膠、水晶滴膠、綠膠、紅膠、青紅膠、喇叭膠、平衡膠、符合ROHS、通過SGS檢測(cè)、UL、MIL、FDA認(rèn)證之環(huán)保型膠水及潤滑油之**。美國道康寧DC160膠水代理施敏打硬8008硅膠特點(diǎn)：耐化學(xué)品及溶劑固化后對(duì)于一般溶劑與化學(xué)藥品具有良好低抗性。

施敏打硬8008硅膠特點(diǎn)：1.常溫速硬化：10～30分鐘。2.單組分，無溶劑環(huán)保。操作容易，安全。3.超多用途：適合各種金屬，塑料，木材，陶瓷，布類，石材等。4.優(yōu)越的耐久性和電器特性：彈性接著劑，強(qiáng)韌，柔軟。優(yōu)越的膨脹，收縮率。高低溫耐久性-60℃～+120℃。5.高性能：耐水，耐油，耐介質(zhì)。 6.樹脂系接著劑。接著,填縫,固定使用于電子零件和機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)上的填縫與接著,可用單組份型的產(chǎn)品操作因單組份易于使用,不需混合.,膠質(zhì)本身不含腐蝕成份。 1.貯存穩(wěn)定，使用方便 2.快速固化，強(qiáng)度好 3.耐化學(xué)品及溶劑　固化后對(duì)于一般溶劑與化學(xué)藥品具有良好低抗性 4.室溫硬化無須加熱或添購設(shè)備 5.硬化時(shí)間短，減少庫存累積 6.單液型不需混合 外觀:黑色,白色、透明粘度:100P。

鍵1401B|1401C|1401D螺絲膠：日本三鍵（Threebond）1200系列膠水、1220系列、12**接著劑、1300系列嫌氣性強(qiáng)力封著劑、14011401B、1401C螺絲固定膠、1501、1521、1521B、1521C接著劑；1700系列瞬間強(qiáng)力接著劑、導(dǎo)電膠；1303B UV膠。 日本日立化成（Hitachi）TF-1141電子部品用防濕絕緣涂料。 日本化學(xué)(Konishi) SU、Silex接著劑。日本Aremco高導(dǎo)熱性耐高溫500度以上耐熱膠。 日本千住Senju無鉛焊錫膏M705-GRN360-K2。日本礦油NPC IF-20通電性潤滑脂。日本北山化學(xué)Nichimoly DM-523速干性潤滑劑。 日本哈維斯?jié)櫥瑒Ｎ照饎?dòng)和沖擊，用于零件的支撐。

道康寧DC160用途：SYLGARD 160硅彈性體已完成UL“塑料材料的可燃性試驗(yàn)”，通過UL 94 V-0級(jí)認(rèn)證。使用方法：混合：SYLGARD 160硅彈性體的A組分和B組分應(yīng)以1：1（重量或體積）的比例充分混合?；旌贤瓿珊蟮牧铣示鶆虻幕疑??；旌峡捎檬止し椒ㄍ瓿桑部刹捎米詣?dòng)混合和配料設(shè)備。脫泡：在對(duì)夾帶空氣敏感的應(yīng)用場(chǎng)合，SYLGARD 160硅酮彈性體在混合和灌封后可用真空方式去除夾帶空氣。在28"Hg的真空度下抽氣，二分鐘可去除氣泡。大容積時(shí)可延長抽空時(shí)間。工作時(shí)間：在25°C（77°F）的室溫條件下，混合后的SYLGARD 160硅酮彈性體在30分鐘-40分鐘內(nèi)粘度會(huì)增加一倍。隨著時(shí)間推移，粘度會(huì)逐漸增加，但是在約12小時(shí)內(nèi)，材料應(yīng)保持流動(dòng)性。東芝TSE382產(chǎn)品主要特性:中性硫化；極少腐蝕性。美國道康寧DC8888膠水廠家

施敏打硬G-485的特性:耐寒性(-20℃X24小時(shí))均無剝落。美國道康寧DC3145膠水代理商

溼氣為較普遍、較具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。 可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會(huì)導(dǎo)致與濕氣侵蝕造成的同等結(jié)果－－電子衰壞、腐蝕導(dǎo)體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物，可能是由製程中殘留下來的化學(xué)物質(zhì)。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號(hào)墨水等。有一主要污染群為人為經(jīng)手時(shí)不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物，如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。 雖然污染物不勝枚舉，但值得安慰的是，大部份污染嚴(yán)重的例子中，良好的披覆均可有效與以防范。 披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機(jī)械性振動(dòng)及擺動(dòng)、熱衝擊，以及高溫下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷電路板的各別零件具有機(jī)械強(qiáng)度或是足夠之絕緣性的觀念，是錯(cuò)誤的。零組件須以機(jī)械方法來插牢，并須要有它們自己適用的填縫劑。美國道康寧DC3145膠水代理商

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