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來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-05

雖然污染物不勝枚舉,但值得安慰的是,大部份污染嚴(yán)重的例子中,良好的披覆均可有效與以防范。披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機(jī)械性振動(dòng)及擺動(dòng)、熱沖擊,以及高溫下的操作。但是,薄膜可用以使插于印刷電路板的各別零件具有機(jī)械強(qiáng)度或是足夠之絕緣性的觀念,是錯(cuò)誤的。零組件須以機(jī)械方法來插牢,并須要有它們自己適用的填縫劑。產(chǎn)品應(yīng)用:普遍應(yīng)用于電子工業(yè)、電子器材、電控設(shè)備、電子儀表、衛(wèi)浴設(shè)備、家電用品電器、防水?dāng)?shù)碼相機(jī)、防水大哥大、公用電話、空調(diào),電子秤、電子被動(dòng)原件、汽車電控零件等.(性能:防水、防潮、防塵、防腐蝕、防震、防老化等特性,普遍應(yīng)用于線路板、電子元器材絕緣保護(hù)膠;操作簡(jiǎn)單:可噴涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料,具有較高的使用溫度,涂覆層具有非常好的電性能和柔性??梢蕴峁﹪婌F劑罐包裝丙烯酸涂布 1B73的特殊配方,很低揮發(fā)性有機(jī)物含量。TSE382-W應(yīng)用:耐寒耐熱和阻燃設(shè)備的密封和灌封。鄭州美國道康寧1-2577膠水

康寧導(dǎo)熱膏TC-5022:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂,能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%,適用于各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率該公司表示,由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡,導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外,Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料,包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。上海美國道康寧1-2577膠水代理商電話施敏打硬8008硅膠特點(diǎn):硬化時(shí)間短,減少庫存累積。

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小西膠粘劑G17 14341 G17Z:日本小西(KONISHI)硅膠:多用途:適合金屬,皮革,塑料,木材,布類,石材等粘結(jié).尤其對(duì)橡膠材料粘接有明顯效果.強(qiáng)力接著:4kn/m以上。常溫速干:初粘20分鐘,24小時(shí)達(dá)較很強(qiáng)度;無色透明,環(huán)保型膠粘劑.合成溶劑型。一、SU系列:(konishi 04593):SU聚合物粘合劑是由聚硅氧烷和聚氨酯樹脂混合而成的,具有快速固化和極好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶劑。為無溶劑、環(huán)保型多用粘合劑.普遍用于金屬、玻璃、塑料、橡膠、皮革、布料、紙張等同種和異種材料的粘接.初粘固化約4min時(shí)。被粘物不動(dòng),1h后達(dá)到實(shí)用強(qiáng)度,24h則完全固化.它比聚硅氧烷類樹脂粘合劑固化時(shí)間短,粘接透明材料時(shí),不泛黃,保持無色透明。1B31防潮絕緣膠主要用于印刷電路板及零組件上的披覆。

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