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廣東信越KS-609導(dǎo)熱膏現(xiàn)價(jià)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-06

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道康寧導(dǎo)熱膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂,能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%,適用于各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示,由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡,導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外,Dow Corning也提供種類普遍的導(dǎo)熱介面材料,包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。

道康寧DC170灌封膠:SYLGARD 170 A 和B 硅酮彈性體供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料,它由 A 、B 兩部分液體組分組成。A 組分是黑色的,B 組分是微黃色或米黃色的,以便于識(shí)別和檢查它們是否完全混合。當(dāng)兩組分以 1 : 1 的重量比或體積比充分混合時(shí),混合液體會(huì)固化為軟性彈性體,本產(chǎn)品理想地適用于電氣/電子產(chǎn)品的灌封和密封。本產(chǎn)品可在室溫下完全固化,也可在高溫下加速固化以滿足快速生產(chǎn)的要求。SYLGARD 170 A 和B 硅酮彈性體的特性和優(yōu)點(diǎn)如表 所示。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮彈性體具有許多特點(diǎn),而且成本較低、使用方便,因而是各種電氣/電子灌封或密封應(yīng)用的理想選擇。A、B 兩組分以 1 : 1 的比例混合,這種混合系統(tǒng)較為精確,而對(duì)按重量或體積配比時(shí)較小的誤差并不很敏感。同時(shí),這種系統(tǒng)能理想地適用于自動(dòng)混合與配制設(shè)備和大量生產(chǎn)應(yīng)用。施敏打硬8008硅膠特點(diǎn):高性能:耐水,耐油,耐介質(zhì)。

MOLYKOTE EM-50L、EM-30L、EM-60L、HP-300、HP-500產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)∶潤(rùn)滑性:可涂抹於塑膠品&塑膠品、塑膠品&金屬、金屬&金屬上,對(duì)輕與重&快與慢負(fù)荷有較佳潤(rùn)滑效果。使用溫度:在溫度范圍(-40C~+150C)使用下MOLYKOTE EM-50L類型: 合成烴油/鋰皂脂。其中含有PTFE及其它的固體潤(rùn)滑劑。物理形態(tài): 低稠度油脂。特殊性能: 寬的工作溫度范圍;與多種塑料相容;承載能力好主要應(yīng)用: 應(yīng)用在電器、機(jī)械設(shè)備中的塑料/塑料、塑料/金屬、金屬/金屬的接合面上。如應(yīng)用在汽車馬達(dá)上。道康寧潤(rùn)滑劑DC111性能:稠度,密度,粘度。稠度,NLGI級(jí)3。廣東道康寧DC1-2577導(dǎo)熱膏聯(lián)系人

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使用方法混合:SYLGARD 160硅彈性體的A組分和B組分應(yīng)以1:1(重量或體積)的比例充分混合?;旌贤瓿珊蟮牧铣示鶆虻幕疑??;旌峡捎檬止し椒ㄍ瓿?,也可采用自動(dòng)混合和配料設(shè)備。脫泡:在對(duì)夾帶空氣敏感的應(yīng)用場(chǎng)合,SYLGARD 160硅酮彈性體在混合和灌封后可用真空方式去除夾帶空氣。在28"Hg的真空度下抽氣,二分鐘可去除氣泡。大容積時(shí)可延長(zhǎng)抽空時(shí)間。工作時(shí)間:在25°C(77°F)的室溫條件下,混合后的SYLGARD 160硅酮彈性體在30分鐘-40分鐘內(nèi)粘度會(huì)增加一倍。隨著時(shí)間推移,粘度會(huì)逐漸增加,但是在約12小時(shí)內(nèi),材料應(yīng)保持流動(dòng)性。廣東信越KS-609導(dǎo)熱膏現(xiàn)價(jià)